[테크월드=선연수 기자] AMD가 ‘슈퍼컴퓨팅 2019(SC 19)’에서 최상위 연구 시스템들과 새로운 플랫폼들에 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 라데온 인스팅트(Radeon Instinct) 가속 카드를 지원하게 됐다고 밝혔다. 이와 함께 ROCm 3.0 공개를 통해 새 컴파일러와 HPC 애플리케이션에 대한 지원을 발표했다.
먼저, 아마존웹서비스(AWS)는 AMD 에픽 프로세서를 탑재한 2개의 아마존 엘라스틱 컴퓨트 클라우드(Amazon EC2) 인스턴스 C5a, C5ad를 공개했다. 에픽 프로세서 적용을 통해 최대 3.3Ghz 속도를 지원한다. 두 인스턴스는 최대 96 vCPU와 함께 8개의 가상화된 크기로 제공돼, 사용자는 일괄 처리, 분산 애널리틱스, 웹 애플리케이션을 비롯한 다양한 컴퓨팅 워크로드에 대한 비용, 성능 측면의 선택권을 갖게 된다.
이외에도 ▲아토스(ATOS)의 불세쿼나(BullSequana) XH2000 슈퍼컴퓨터 ▲TGCC 컴퓨팅 센터의 줄리오-퀴리(Joliot-Curie) 슈퍼컴퓨터 ▲HPE가 인수한 크레이(Cray)의 새 슈퍼컴퓨터 ARCHER2와 Vulcan ▲델 테크놀로지스(Dell Technologies) 익스팬스(Expanse) 슈퍼컴퓨터 ▲취리히 공대(ETH Zurich)의 오일러 VI(Euler VI) 시스템 ▲ 독일 기상청에 제공되는 NEC의 시스템 등에 AMD의 프로세서 또는 가속 카드가 새롭게 도입됐다.
ROCm 3.0은 LLVM을 토대로 구축된 컴파일러, hipify-클랭(hipify-clang)을 갖춰 CUDA 변환 능력을 향상시켰고, PC와 ML을 위한 라이브러리를 최적화했다. 텐서플로우(TensorFlow), 파이토치(PyTorch) 등 강화 학습, 자율 주행, 이미지·비디오 감지 등의 응용 분야를 위한 기계학습 프레임워크를 통합 지원한다.
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