4분기 연속 줄어드는 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년 동기 대비 9.9%↓

[테크월드=선연수 기자] 국제반도체장비재료협회(이하 SEMI)가 올해 3분기 전 세계 반도체용 실리콘 웨이퍼 출하량이 29억 3200만 제곱인치로, 전년 동기 32억 5500만 제곱인치 대비 약 9.9% 감소했다고 밝혔다. 이는 전분기 29억 8300만 제곱인치 대비 1.7% 하락한 수치로, 현재 4분기 연속 하락세를 보이고 있는 것으로 나타났다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)이 발표한 이번 자료는 버진 테스트 웨이퍼(Virgin test wafer), 에피택셜(Epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯한 폴리시드(Polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(Non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.

SEMI 실리콘 제조그룹(SMG) 의장이자 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발·애플리케이션 부문 닐 위버 이사는 “지역별 무역 갈등이 지속되고, 글로벌 경제 침체로 인해 실리콘 웨이퍼 출하량이 줄어든 것”이라고 분석했다.

SEMI는 지난 9월 올해 웨이퍼 출하량은 작년대비 6.3% 감소할 것으로 예상되며, 내년엔 다시 안정화됨과 함께 2022년 127억 8500만 제곱인치로 최고점을 찍을 것으로 전망했다. 이는 버진 테스트 웨이퍼, 에피택셜 실리콘 웨이퍼 등의 폴리시드 실리콘 웨이퍼를 포함하나, 논폴리시드 웨이퍼와 재생웨이퍼는 포함하지 않는다.