에이디링크, 8세대 인텔 코어 SoC 기반의 저전력 COM Express 컴팩트 모듈 출시

[테크월드=정재민 기자] 글로벌 임베디드 모듈업체 에이디링크(ADLINK)가 새로운 8세대 인텔 코어 프로세서(코드명 ‘Whiskey Lake-U’) 기반의 최신 COM Express 컴팩트 사이즈 타입6 모듈인 cExpress-WL을 출시했다.

에이디링크는 초저전력 인텔 코어 i7 및 i5 프로세서가 이전 세대의 2코어 프로세서와 비교해 4개의 코어를 지원함으로써 모듈의 가격 수준을 크게 높이지 않으면서도 성능을 40%가량 향상됐다고 밝혔다.

cExpress-WL의 가장 큰 특징은 USB 3.1 Gen 2를 지원해 최대 10Gbit/s의 전송 속도를 냄으로써 여러 USB 카메라에서 압축되지 않은 UHD 비디오 스트림을 전송하는데 이상적이라는 것이 에이디링크 측 입장이다.

또한, USB 3.1 Gen 2, 고성능 인텔 UHD 그래픽, 프로세서 확장 선택 및 인텔 OpenVINO 툴킷이 결합된 이 모듈은 새로운 AI, 머신 비전 및 감시 애플리케이션을 위한 유연한 빌딩 블록이며, cExpress-WL의 저전력 소비 및 고성능은 의료용 초음파, 테스트 및 측정, 공장 자동화 및 산업용 HMI와 같은 기존 애플리케이션에서 더욱 적합하다.

cExpress-WL은 15W TDP 엔벨로프 및 최대 64GB 듀얼 채널의 non-ECC DDR4 메모리에 쿼드 및 듀얼 코어 8세대 인텔 코어 프로세서를 갖추고 있으며, 소형 폼팩터로 탁월한 성능을 제공한다.

인텔 Gen 9 LP 그래픽 코어는 DisplayPort/ HDMI/ LVDS, eDP 또는 VGA 출력의 최대 3개의 독립적인 디스플레이를 지원함으로써 최신 및 레거시 애플리케이션을 모두 지원하며, 이 모듈에는 시스템 확장을 위해 최대 8개의 PCIe 레인이 장착돼 있다.