[테크월드=선연수 기자] 최근 어플라이드 머티어리얼즈는 차세대 메모리의 대량 생산에 적합한 시스템으로 M램용 ‘엔듀라 클로버 PVD 플랫폼’, PC램 및 Re램용 ‘엔듀라 임펄스 PVD 플랫폼’을 출시했다. 이는 매우 정교한 칩 제작 시스템으로, 각 칩들에 사용되는 신소재가 양산 과정에서 원자 단위의 정밀도로 증착될 수 있도록 돕는다.

 

 

어플라이드 머티어리얼즈는 새로운 형태의 필름과 구조 생성에 필요한 재료 공학을 구현해 M램, PC램, Re램의 대량 생산을 지원한다.

M램을 구현하기 위해 5가지 소재별 초박막 레이어를 극도의 균일성과 매우 적은 에너지로 정밀하게 증착해, 의도치 않은 소재 혼합을 방지하는 멀티 캐소드(Multi-cathode) PVD 챔버를 개발했다. 클로버 M램 PVD 플랫폼은 전처리, 초저온 냉각, 고온 열처리에 온보드 계측을 통합하고 모든 공정은 어플라이드 머티어리얼즈 시스템 상 높은 수준의 진공 상태에서 진행된다.

PC램과 Re램을 위한 엔듀라 임펄스 PVD 플랫폼은 진공 상태로 구성된 9개의 공정 챔버로 이뤄지며, 온보드 계측이 내장돼 정밀한 적층을 보이며 메모리에 사용되는 여러가지의 소재를 통제한다. 이는 양산 과정에서 높은 성능, 신뢰도, 내구성을 구현하는데 핵심적인 역할을 한다. 즉, 온도브 계측 기능을 통해 칩 레이어 생성 과정에서 레이어의 두께를 1Å(옹스트롬) 이하의 민감도로 측정·모니터링할 수 있어 외부 환경에 노출되는 위험 없이 원자 수준의 균일성을 보장한다.

 

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