[테크월드=선연수 기자] 삼성전자가 반도체의 공정 미세화 한계를 극복한 '6세대(1xx단) 256Gb(기가비트) 3비트 V낸드' 기반 '기업용 PC SSD'를 양산해 글로벌 PC 업체에 공급했다.
이번 제품은 100단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일공정(1 Etching Step)으로 제작돼, 속도·절전·생산성을 동시에 향상시켰다.
삼성전자는 6세대 V낸드를 통해 뛰어난 데이터 전송 속도와 양산성을 구현하며 초고적층 3차원 낸드플래시의 새로운 패러다임을 제시한다. 피라미드 모양으로 쌓은 3차원 CTF 셀을 최상단에서 최하단까지 수직으로 한 번에 균일하게 뚫는 공정 기술을 적용해 9x단 이상 V낸드를 생산하는 곳은 현재 삼성전자가 유일하다.
일반적으로 적층 단수가 높아질수록 층간의 절연상태를 균일하게 유지하기 어렵우며, 전자의 이동경로가 길어져 낸드의 동작 오류가 증가해 데이터 판독시간이 지연되는 문제가 발생한다.
삼성전자는 이를 극복하기 위해 6세대 V낸드에 '초고속 설계 기술'을 적용해 3비트 V낸드 최고속도인 데이터 쓰기시간 450㎲ 이하, 읽기응답 대기시간 45㎲ 이하를 달성했으며 전 세대 보다 10% 이상 성능을 높이면서도 동작 전압을 15% 이상 줄였다.
또한, 6세대 V낸드에서 6억 7000만 개 미만의 채널 홀로 256Gb 용량을 구현함으로써 5세대 V낸드(9x단, 약9억 3000만 개 채널 홀) 대비 공정 수와 칩 크기를 줄여 생산성도 20% 이상 향상시켰다.
특히 6세대 V낸드는 단일공정(1 Etching Step)을 적용해 세 번만 쌓아도 300단 이상의 초고적층 차세대 V낸드를 만들 수 있어 제품 개발 주기를 단축할 수 있다.
삼성전자는 기업용 250GB SATA PC SSD 양산을 시작으로 글로벌 고객 수요 확대에 맞춰 올해 하반기 512Gb 3비트 V낸드 기반 SSD와 eUFS 등 다양한 용량과 규격의 제품을 계속 출시할 계획이다.
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