글로벌 반도체사 CEO들이 보내온 2012년 전망 메시지
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글로벌 반도체사 CEO들이 보내온 2012년 전망 메시지
  • 신윤오
  • 승인 2012.01.02 00:00
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신년 특집-CEO 메시지



2012년에도 래티스에게 유리한 방향으로
프로그래머블 로직 시장을 형성할 전망


다린 빌러벡(Darin G. Billerbeck)
래티스 반도체 CEO

소비자/모바일, 카메라, 디스플레이와 같은, 영향력이 늘어난 신규 시장이 성장을 촉진하고 있을 뿐만 아니라, 유무선 통신 장비와 같은 종래의 대규모 프로그래머블 로직 시장들도 성장을 지속하고 있고 저비용, 저전력 PLD를 채택하고 있습니다.

어려운 경제 환경에도 불구하고 2011년은 래티스 반도체에게는 여러 면에서 아주 성공적인 한 해였습니다. 시스템 디자인 요구를 충족시키기 위해 값비싼 하이엔드 디바이스가 더 이상 필요하지 않다는 것을 고객들이 인지해감에 따라 저비용, 저전력, 미드 레인지 FPGA도 또한 성장을 지속하고 있습니다. 그리고, 소비자 제품 및 모바일 제품과 같은 저비용 대량생산 애플리케이션이 비용과 전력 소모는 절감된 반면 성능은 향상되어가는 FPGA와 PLD의 유망한 시장으로 떠올랐습니다.

이러한 추세는 2012년에도 계속하여 래티스에게 유리한 방향으로 프로그래머블 로직 시장을 형성할 것입니다. 소비자/모바일, 카메라, 디스플레이와 같은, 영향력이 늘어난 신규 시장이 성장을 촉진하고 있을 뿐만 아니라, 유무선 통신 장비와 같은 종래의 대규모 프로그래머블 로직 시장들도 성장을 지속하고 있고 저비용, 저전력 PLD를 채택하고 있습니다. 보드 설계의 복잡성으로 전력 및 보드 관리에 대한 통합적인 접근이 필요해짐에 따라 프로그래머블 혼합 시그널 전력 디바이스에 대한 수요도 계속하여 크게 증가하고 있습니다.

혁신적인 저비용, 저전력 제품 확대

2012년에 래티스는 대다수 고객들의 수요를 충족시킬 수 있는 혁신적인 저비용, 저전력 FPGA, PLD 및 혼합 시그널 제품들을 제공하는데 계속 전념할 것입니다. 값비싼 하이엔드 디바이스 시장도 활황을 지속하겠지만 미드 - 레인지 디바이스 시장이 확대됨에 따라 하이엔드 시장은 계속하여 줄어들 것입니다. 당사의 저비용, 저전력 LatticeECP3 FPGA 제품군은 미드 레인지 FPGA에 대한 업계 표준을 확립하였으며 지속적으로 이 시장을 리드하고 있습니다.

2011년 11월에 래티스는 미드 레인지 FPGA의 차세대 LatticeECP4 제품군을 발표했는데, 이 제품은 불과 1,2년 전의 하이엔드 디바이스에 필적하는 성능과 기능(딥 메모리, 고속 SERDES, 강력한 DSP 기능, 풍부한 I/O 및 하드와이어 IP 블록)을 제공합니다. 성능과 기능을 포기하지 않고 시스템 디자인 비용을 절감하려고 하는 고객들에게는 이 새로운 디바이스가 매력적인 디자인 대안이 될 것으로 기대합니다.

값비싼 하이엔드 디바이스 시장도 활황을 지속하겠지만 미드 레인지 디바이스 시장이 확대됨에 따라 하이엔드 시장은 계속하여 줄어들 것입니다. 당사의 저비용, 저전력 LatticeECP3 FPGA 제품군은 미드 레인지 FPGA에 대한 업계 표준을 확립하였으며 지속적으로 이 시장을 리드하고 있습니다.

당사는 또한 저비용, 저전력 디바이스에 대한 시장의 요구를 저밀도, 비휘발성 MachXO2 PLD 제품군으로 계속하여 해결할 것입니다. 이 제품은 범용 I/O 확장, 인터페이스 브릿징, 파워-업 관리 기능을 위한 아주 유연한 디자인 솔루션을 제공합니다. 또한 래티스는 2012년에 고객들에게 새로운 통합 전력 및 보드 관리 솔루션과 소비자 및 모바일 시장을 겨냥한 신규 제품들을 제공할 것으로 기대합니다.

여전히 한국은 중요한 시장

래티스 반도체는 실리콘이 디자인 솔루션의 일부에 지나지 않는다는 것을 이해하며, 2011년 11월에 새로운 LatticeECP4 디바이스 및 당사의 다른 FPGA 제품들을 가지고 고객들이 설계를 할 수 있도록 해주는 최신 디자인 소프트웨어 환경인 Lattice Diamond 1.4을 발표했습니다. 그리고 훌륭한 고객 서비스, IP 코어, 설계와 시장 출시 시간을 간편하게 해주는 레퍼런스 디자인과 평가 보드 등과 같은 지원 시스템을 고객들에게 지속적으로 제공해 나갈 것입니다.

2012년에 한국은 아시아에서 가장 중요한 시장 중 하나로 계속 성장할 것입니다. 당사의 많은 제품들이 소비자 및 모바일 애플리케이션을 타깃으로 하고 있으므로 첨단 기술을 광범위하게 이용하는 한국은 당사의 성공에 아주 중요한 시장입니다. 한국의 고객들은 경쟁력 증진을 위해 당사의 제품 및 솔루션을 지속적으로 개선해줄 것으로 기대하고 있으며 저희는 그 기대를 충족시키기 위해 최선을 다합니다. 2012년 한 해 동안 한국의 고객들과 긴밀히 협력할 것을 기대합니다.

 



창립 30주년, 처음에 그랬던 것처럼 앞으로도
개발 노력과 제조 능력 유지가 우리의 전략


로서 마이어(Lothar Maier)
리니어 테크놀로지 CEO

2012년도 전망에 대한 기고 요청을 받고 나서 생각해보니, 이러한 요청이 시의 적절해 보여 응하게 되었다. 기고 마감이 다가오면서 소용돌이 쳤던 글로벌 사건사고가 떠올라, 무엇을 써야 할까, 뛰어난 경제전문가와 심지어 세계 리더들까지도 좌절시켰던 주제를 어떻게 명확히 풀어나갈까 생각하게 되었다. 그래서 시장이 어디로 향하고 있는지에 대해서 언급하기보다는 리니어 테크놀로지와 같은 기업이 어떻게 이러한 환경을 헤쳐 나가고 있는지, 불확실한 2012년을 어떻게 항해해 나갈 것인지에 대해서 써볼 생각이다. 이렇게 생각을 하고 나니 내 생각도, 본 기고문도 보다 주제가 명확해졌다.

현 비즈니스 환경은 지진, 쓰나미, 홍수와 같은 자연재해로 더욱 악화일로를 걸었지만 2012년에 놓인 가장 큰 문제는 이러한 자연재해보다 사람에 의한, 미국, 유럽의 경제 위기와 더불어 아시아 성장의 둔화일 것이다. 이러한 배경에도 불구하고 모든 것이 암울하고 절망적이지는 않다. 리니어 테크놀로지는 올해 창사 30주년을 맞이했으며, 창사 이래 가장 좋은 성과를 기록했다.

영업매출은 전년대비 27%나 증가한 150억 달러를 거둬 역사상 최고의 판매, 성장 및 수익 기록을 세웠다. 시장 상황이 어려운 가운데서도 제품, 고객, 완제품 시장의 관점에서 바람직한 위치를 점하고 있는 기업은 비즈니스를 잘 이끌어 나갈 수 있다. 출렁이는 경제의 호불황이 기업들을 흔들기는 하겠지만 리니어는 단단한 배로 항해하고 있고, 과거 이러한 경기 사이클을 성공적으로 지나왔다. 10년 전 닷컴 붐이 붕괴되었을 때나 2009년 금융위기와 그에 따른 불황기가 찾아왔을 때도 마찬가지였다. 2012년에는 과연 무슨 일이 벌어질지, 그리고 리니어는 전에 없이 시장 전망이 비관적인 상황에서 어떻게 이를 잘 극복해나갈지 생각해보게 된다.
  
짧게 답하자면 우리의 기본적인 접근방식과 전략에는 거의 변화가 없다는 점이다. 제품 개발에는 1~2년이 소요되고 완제품 설계에는 또 1~2년이 소요된다. 이는 신제품 설계 착수에서 실제 판매에 이르는 사이클이 총 2~4년 정도가 된다는 것을 뜻한다. 리니어 테크놀로지는 자주 단기적인 수정을 가하는 것은 장기적 목표 달성에 부정적 영향을 끼칠 수 있어 이를 지양하고 있다. 리니어 테크놀로지는 현재의 방향을 유지하는 것이 시장이 개선될 때는 더 유리하다는 믿음을 바탕으로 시장 침체기에도 투자를 지속할 수 있는 재무구조가 탄탄한 기업이다. 2009/2010년 금융위기와 불황을 넘기면서 결국 이 같은 우리의 믿음이 옳았던 것으로 증명되었다. 이러한 경기 사이클 동안 우리는 개발에 대한 노력과 제조 능력을 유지하였고, 시장이 다시 바닥을 치고 올라갈 때 우리의 위상이 강화되어 있음을 발견하였다. 경쟁사들보다 빠르게 성장하고 업계에서 가장 짧은 리드타임을 여전히 유지하면서 이러한 전략은 2010/2011 사업연도 동안 우리가 거둔 가파른 성장의 핵심이다.

산업 통신인프라 자동차 시장 매출 비중 커

현 경제 불안정성은 위기와 기회를 동시에 제공하고 있다. 이러한 환경에서의 촉매제는 혁신이다. 리니어 테크놀로지 제품들은 매우 폭넓은 완제품시장에서 판매되고 있지만 현재 우리는 산업, 통신인프라, 자동차 시장에 초점을 맞추고 있어 이들 시장에서의 매출이 전체의 80% 가까이를 차지하고 있다. 이들 완제품 시장은 혁신이 매우 큰 가치를 지니며 미래에도 지속적으로 성장 시장이 될 것이다. 리니어 테크놀로지에서 가장 비중이 큰 완제품시장은 수년간 꾸준히 40%씩 영업성장을 거두고 있는 산업시장이다. 산업시장은 거대 단일 시장이 아니라 공장자동화, 의료, 계측, 친환경 기술을 비롯한 12개가 넘는 하위 시장으로 구성되어 있다. 산업시장은 항상 더 높은 성능과 더 뛰어난 통합, 더 높은 효율성을 요구하는 역동적인 시장으로, 신제품들이 2012년 이후 계속 성장할 수 있도록 제한 없는 기회를 제공하고 있다.

리니어에서 두 번째로 큰 완제품시장은 무선 및 통신 네트워킹 인프라 시장에서 제품과 매출이 직결되고 있는 통신 부문이다. 무선 및 네트워킹 기술은 모바일, 비즈니스, 홈 사용자들이 즉석 연결을 통해 언제 어디서나 소통할 수 있는 플랫폼을 구축하는데 핵심적인 역할을 담당할 것이다. 이 시장은 계속해서 상상과 혁신이 아니고서는 제한할 수 없는 시장으로 존재할 것이다. 통신시장의 주요 추진동력은 지속적인 네트워크 및 제품 업그레이드와 전자 제품 공급업체들의 발명으로 인해 업계 자체 내에서 나오고 있다.

전장용 시장 역시 리니어가 중점을 두고 있는 시장이다. 이 시장은 지난 사업연도 영업에 있어 총 12%의 성장을 거뒀으며 최근 9월 결산 분기 16%의 성장을 거둬 계속해서 업계의 평균 성장치를 웃돌고 있다. 자동차 산업의 혁신과 차별화는 대부분이 차량용 전장품에 기인한다. 보다 높은 안정성, 연료 효율성, 편안한 승차감은 매우 큰 기회를 선사한다. 하이브리드 및 전기차의 확산은 지속적으로 혁신적인 아날로그 제품의 수요를 견인 할 것이다. 수년 내에 자동차 시장이 리니어 테크놀로지 전체 매출의 20%를 차지한다 해도 놀라운 일이 아닐 것이다. 또한 차량용 전장품의 증가 외에 자동차 시장의 배후 산업도 2010-2015년 사이 연평균 6% 성장세로 꾸준히 증가할 것으로 예상된다. 이러한 완제품시장에서는 제품 혁신과 성능이 특히 중요하며, 아날로그 시장에 있어서의 가장 빠른 성장 부분이 될 것으로 예상돼, 리니어가 불안정한 소비자 시장 비중을 줄이도록 지휘할 것이다.

2012년이 어떻게 전개될지는 예측하기 힘들지만 역사는 불가피하게 반복한다. 그래서 리니어는 부단히 성공 비즈니스 전략을 전개해 나감으로써 시장 상황이 다시 나아질 때 리니어가 전반적인 시장보다 더 빨리 성장할 수 있도록 할 것이다. 이는 리니어가 지난 30년 동안 지켜온 방식이며, 앞으로도 계속해서 기 같은 방식을 고수할 것이다. 

 

 

혁신적인 솔루션 제공 초점
컨수머와 애플리케이션 시장에 집중 공략


러스 가르시아(Lothar Maier)
마이크로세미 Worldwide Corporate Marketing Senior VP


한국시장이 그 동안 통신과 네트워킹 솔루션 분야를 비롯해 무선 분야가 중심이 되었듯이, 2012년 한국 시장의 기술과 애플리케이션에 대한 화두는 통신과 네트워킹 솔루션 분야가 시장의 핵심이 될 것으로 전망한다. 지난해, 마이크로세미는 자사 포트폴리오에 통신과 무선 기술 분야의 핵심 제품을 추가했으며, 한국 고객들에게 이 분야의 서비스를 제공하고 있다. 한국 시장에서 마이크로세미는 컨수머와 애플리케이션 시장에 집중 공략하고 있다. 마이크로세미는 고객들이 더욱 효율적으로 경쟁에 임할 수 있도록 혁신적인 솔루션 제공에 초점을 맞추고 있으며 현재 최고 수준의 고객 서비스를 지원하고 있다.


마이크로세미는 지난 한해도 수많은 기업들을 적극적으로 인수, 합병하는 활동을 펼쳤다. 이 같은 M&A 활동에 대한 마이크로세미의 전략은 기술과 애플리케이션 두 가지 방향에 초점이 맞추어져 있다. 특히 이 같은 비즈니스 전략과 활동은 고부가가치, 진입장벽이 높은 시장에서 마이크로세미의 입지를 강화시키고 있다.

예를 들면, 최근 진행된 자링크의 인수 작업을 통해, 마이크로세미는 산업 선도적인 네트워크 타이밍 및 싱크로나이제이션 솔루션뿐 만 아니라 VoIP 기술을 제품 포트폴리오에 추가할 수 있게 되었다. 또한 VoIP 기술을 통해 마이크로세미는 기존 고객과 신규 고객에게 새로운 반도체 콘텐츠를 향상시킬 수 있는 기회를 제공하며, 이 분야에서 회사의 입지도 더욱 강화될 것으로 기대한다.

한편, 지난 2010년 인수한 WED(White Electronic Designs)을 통해, 마이크로세미는 주위환경에 대해 신뢰성이 높은 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 공급할 수 있게 되었다. 마이크로세미의 TTRUST-Stor 솔리드 스테이트 드라이브는 기존 경쟁사 SSD 제품들 대비 매우 우수한 신뢰성과 성능을 제공한다. SSD는 데이터 리코더, 디지털 맵 스토리지, 항공, GPS/통신 및 주위환경에 높은 신뢰성을 요구하는 필드 컴퓨터와 같은 핵심 애플리케이션에 적용할 수 있다. 2012년도 제품 개발 로드맵에 고집적 제품을 더 추가할 계획이다.

마이크로세미가 2011년 새롭게 선보인 스마트퓨전 cSoC(customizable SoCs)은 기존 스마트퓨전 제품들과 차별성을 갖는다. 고집적이 시스템을 병합하고 가능한 적은 수의 부품이나 IC로 기능을 지원함으로써 신뢰성을 증가시키고 비용을 감소시킨다는 사실은 너무나 잘 알려져 있다. 과거 10년 동안, PLD 제조업체들은 하드/임베디드 또는 소프트 CPU에서 컴퓨팅 코어를 포함할 수 있는 제품 포트폴리오를 지속적으로 개발해 왔다. PLD의 그 다음 단계는 특정 요구에 최적화된 통합 혼합 신호 플랫폼과 PV 인버터 또는 유무선 및 스토리지 인프라와 같은 저전력 소모 애플리케이션을 위한 통합 혼합 신호 플랫폼이다. 이 두 가지 경우에서, 적절한 부품을 선택하는 것은 전력과 성능의 이상적인 균형을 이루는 것이 무엇보다 중요하다.

적극적 인수, 합병 통해 기업 입지 강화

이 같은 방식의 장점은 단순히 비용 절감 이점 이외에 신뢰성과 전력 예산 감소의 특성을 증대시킨다. 2011년 8월, 마이크로세미는 대량 생산 애플리케이션을 위한 "비용최적화" 스마트퓨전 cSoC(제품명: A2F060)를 발표한 바 있다.  "비용   최적화"는 우리가 혁신적인 스마트퓨전 cSoC 디바이스를 고집적의 기능 세트까지 확장시켰다는 것을 의미한다.

여기서 말하는 고집적의 기능 세트는 대량 생산 임베디드 애플리케이션에 이상적이며 핵심 기능을 유지하면서 성능을 저하시키지 않는다. 스마트퓨전 디바이스는 100MHZ에서 ARM Cortex-M3와 ADC, DAC, 고속 비교기를 비롯해 전류, 전압, 온도 모니터를 포함한 프로그램 가능한 아날로그를 갖추고 있어 60,000 시스템 게이트 버전만큼 낮게 사용할 수 있다.

스마트퓨전 cSoC는 1)대량 생산용 디바이스와 2)비용 최적화형 솔루션을 소개 3)더욱 다양한 기능성 통합에 대한 방향으로 설계되었다. 4번째 개발 셋트 방향은 "솔루션과 레퍼런스 설계"가 될 것이며 5번째 방향은 "사용의 편리성"이 될 것이다. 스마트퓨전과 같은 프로그램가능한 플랫폼은 다양한 시장 분야의 최종 애플리케이션에 설계될 수 있다. 우리는 모터 제어, 시스템 관리, 전력 관리, 산업용 네트워킹 및 다른 기능에 대한 구동형 디스플레이와 같은 여러 임베디드 애플리케이션에 채택될 것으로 기대하고 있다. IP(Intellectual Property), 레퍼런스 디자인 및 이러한 애플리케이션에 대한 하드웨어, 설계사례를 지속적으로 구축하고 있다. 또한, FPGA가 집적되어 있어, 단일 칩에서 MCU와 아날로그는 가능한 사용하기 쉽고 "통합형" 툴 체인을 요구한다. 이미 우리는 경쟁력 높은 에코시스템 툴을 보유하고 있으며, 제품 향상을 위한 지속적인 노력을 통해 시장 리더십을 유지하고자 한다.

앞으로 마이크로세미는 스마트퓨전 cSoC의 성공을 기반으로 하드 프로세서 온칩을 계속 통합하고자 한다. 고객과 우리는 스마트퓨전 개념에 많은 투자를 했으며 이제, 우리 모두는 이 투자를 최대화해야 하는 시기이다. 우리는 65nm 플래시 공정에서 세계 최초의 cSoC(Customizable SoC) 설계를 공식 발표한 바 있다. 이 기술력은 수백만 개의 FPGA 게이트와 여러 고속 시리얼 인터페이스를 갖춘 ARM ARM Cortex-M3 MCU를 기반으로 지속될 것이다. 이 제품들의 주요 성능은 저전력, 보안, 커넥티비티이다.
<본 기고의 기고자는 회사사정에 따라 CEO에서 부사장으로 대체합니다.>

 

 


모든 회로는 더욱 조밀해진 보드 공간 필요
더 많은 통합으로 차세대 스마트폰 선도



둔츠 돌루자(Tunc Doluca)
맥심(Maxim Integrated Products) CEO


회사의 많은 직원들과 마찬가지로 중요한 이메일을 체크하는 것으로부터 나의 하루 일과는 시작됩니다. 그리고 다음 비행기편이 정시에 있는지 인터넷으로 확인하고 문제가 있을 것 같으면 전화를 겁니다. 이 모든 것을 단 한 대의 기기, 스마트폰만 이용해 처리합니다.
전세계 사람들은 이러한 서비스 때문에 단 기간 내에 멀티미디어 기기를 구매하고 있습니다. 우리는 이제 더 이상 통화를 위해서만 스마트폰을 사용하지 않습니다. 실제로 스마트폰으로 할 수 있는 새로운 것이 거의 매일 생깁니다. 많은 기능과 애플리케이션이 개발되면서 스마트폰은 주머니나 핸드백 안에 쏙 들어가는 PC와 스테레오 시스템, 카메라, 영화관, GPS, 게이밍 기기가 되고 있습니다. 이와 같은 성장과 잠재성을 갖고 있는 스마트폰은 앞으로 2012년 이후에도 폭발적인 성장 추세를 이어갈 것이라는 데에 의심의 여지가 없습니다.


스마트폰으로 다양한 작업을 수행하면서도 손 안에 들어가기에 충분히 작고 얇아지면서 시스템 통합은 더욱 자주 접하게 되는 용어입니다. 일찍부터 삼성전자는 최신 스마트폰 생산을 위해 맥심과 협력하여 고집적 전력 관리 IC인 전력 SoC를 개발했습니다. 단일 칩 전력 SoC는 PCB 공간을 약 50% 줄여주면서도 방열과 전력소모 감소, 배터리 사용시간 연장, 비용 절감을 제공합니다. 삼성전자의 전략적 스마트폰은 진정한 의미에서 파트너십의 결정체라 할 수 있습니다.

언제나 그런 것은 아니지만 스마트폰의 거의 전 기능을 사용하면 충전을 매일 해야 합니다. 맥심의 전력 SoC는 효율적인 전력 절감을 제공하고 있지만 배터리를 더 오래 사용 하려면 더 많은 전력을 절감할 필요가 있습니다. 휴대전화에서 다양한 프로세서 간에 통신을 최적화 한다면 상당한 전력을 감소시킬 수 있습니다. 여기에는 문제와 기회가 공존합니다.

핸드셋의 부속 프로세서(GPS, Bluetooth, RF 트랜시버, 멀티미디어 DSP 등)는 사용하지 않을 때에도 전원이 켜진 채로 있거나 약간의 전력만 필요로 하는 경우에도 전체 전력을 사용하기도 합니다. 전력 절감의 해답은 이러한 프로세서에 대한 적극적이고 동적인 제어에 있습니다. 맥심의 전력 SoC는 프로세서가 필요로 할 때에만 켜지고 각 애플리케이션에 필요한 수준의 전력만 제공함으로써 보다 많은 전력을 절감합니다.

시스템 프로세서의 이와 같은 이용은 더 높은 수준의 통합을 필요로 하게 될 것이 분명합니다. 앞으로 혼합 신호 공정 기술이 90nm 이하에 도달하면 인터럽트 기반 프로세서가 전력 SoC에 통합될 가능성이 매우 높습니다. 그렇게 되면 SoC는 보통 애플리케이션 프로세서에 의해 처리되는 많은 기능을 대신할 수 있어 더 긴 대기 상태와 더 낮은 전력 사용을 구현할 수 있게 됩니다.

삼성과 협력하여 고집적 전력관리 IC 개발

다음으로 중요하게 살펴보아야 분야는 센서입니다. 이들 센서는 스마트폰의 혼합 신호 구조를 혁신시킬 수 있기 때문입니다. 이미 관성 센서와 모션 센서가 핸드셋의 방향을 감지하여 화면을 세우거나 회전시키는 데 사용됩니다. 앞으로 스마트폰은 더욱 더 우리 주위의 환경을 인식해서 사용자의 조작 없이도 자동으로 동작을 조정하려고 하기 때문에 스마트폰에 더 많은 센서가 탑재될 것입니다. 상시 동작 센서는 주 애플리케이션 프로세서가 데이터를 처리하기 위해 항상 동작해야 한다면 배터리에 많은 부담을 줄 수 있습니다. 전력 절감을 위해 센서 처리 기능을 실질적으로 차세대 전력 SoC에 통합시킬 수 있으며, 그렇게 하면 전체 전력 소비를 크게 줄일 수 있습니다. 실제로 인터럽트 기반 프로세서와 센서 기반 프로세서를 단일 전력 SoC에 통합하는 방법은 비용 절감과 배터리 수명을 향상시키는 가장 합리적 솔루션이 될 수 있습니다.

이러한 모든 추가적인 스마트폰 기능과 특징은 통합을 통해 구현할 수 있습니다. 다시 맥심의 가장 큰 고객이자 협력사인 삼성전자의 사례를 소개하면 삼성전자는 회로 설계에서 높은 통합의 중요성을 잘 이해하고 있는 기업입니다. 삼성전자는 전략적 스마트폰인 안드로이드폰과 태블릿에서 전력 SoC를 이용해 성능을 극대화하고 크기를 최소화하는 동시에 가격 절감을 시도한 최초의 스마트폰 제조업체 중 하나입니다. 이제 삼성전자의 선례를 따라 더욱 많은 스마트폰 제조업체들이 통합을 통해 자체적인 전력 SoC를 개발하는 것을 볼 수 있습니다.
지금까지 통합에 대해 살펴보았지만 맥심은 회사 이름 "Maxim Integrated Products"에 표현되어 있듯이 이 분야에서 성공적인 긴 역사를 갖고 있습니다. 맥심은 노트북 제품에서 성공적으로 통합 전문 기술력을 축적한 후 휴대전화 제품으로 이를 발전시켰으며 이제 가장 최근의 통합 과제로서 스마트폰으로 새로운 발전을 이어 나가고 있습니다.

앞으로의 전망을 간단히 예측해 본다면, 애플리케이션 프로세서가 더 빠른 클록 속도로 이동함에 따라 전력 요구사항은 더욱 증가하고, 멀티코어 프로세서를 사용하게 되면 더 높은 전력 레벨을 필요로 할 것입니다. 대용량 배터리에 대한 요구는 계속 높아질 것으로 보입니다. 에너지 하베스팅이 새로이 부상함에 따라 벽면 전력에만 의존하던 방법에서 벗어나 태양열, RF, 열, 자기 및 모션 등 다양한 소스에서 배터리를 충전하게 될 것입니다. 이러한 모든 회로는 더욱 조밀해진 보드 공간을 필요로 하며, 이에 따라 통합의 필요성은 더욱 커질 것입니다.
이것이 지금까지 제가 본, 통합이 더욱 요구되는 스마트폰의 미래입니다. 맥심은 삼성전자와 같은 선도적 기업과 지속적으로 협력하면서 차세대 스마트폰 및 태블릿용 전력, 오디오, 비디오, 터치, 인터페이스/연결 및 센서를 위한 업계 최고의 솔루션을 공급해 나갈 것입니다.

 

 

초고속 인터넷의 세계에 대한 비전
"Connecting Everything"은 여전히 우리의 목표


스콧 맥그리거(Scott McGregor)
브로드컴 CEO


브로드컴의 전략은 바뀌지 않을 것이다. 브로드컴은 앞으로도 큰 규모의 성장하는 엔드 마켓 지원, 실리콘 통합 및 완전한 시스템 솔루션을 위한 광범위한 IP 포트폴리오 구축, 세계 최고의 엔지니어 팀 구성, 최상의 업무 수행, 주주들에게 좋은 재무 결과 제공에 초점을 맞출 것이다.

앞으로 반도체 산업이 어떻게 될지 예측할 수는 없지만, 확실한 것은 브로드컴은 지속적으로 세계 최고의 시스템 수준의 고밀도 솔루션을 제공하는데 중점을 둘 것이라는 점이다. 통합은 혁신과 실행으로부터 얻게 되는 당연한 결과물이다. 몇몇 기업들만이 이를 가능하게 하고, 훨씬 더 적은 수의 기업들이 이를 잘 할 수 있다.

반도체 시장에서는 다양한 기술들을 하나의 칩에 결합 및 통합함으로써 전력, 공간 절약, 단순화된 디자인 등의 이점들을 얻게 된다. 더 중요한 것은 다양한 기술들이 밀접하게 통합되어 보다 효과적으로 운영되고 최종 사용자들에게 더 나은 혜택을 제공한다는 것이다. 

브로드컴의 2012년 비즈니스 전략

브로드컴은 오늘날과 미래의 통신 혁명을 선두하고 있다. 초고속 인터넷의 세계에 대한 비전을 가지고 있고, "Connecting Everything"이라는 비전은 여전히 브로드컴의 목표이다. 브로드컴의 전략은 바뀌지 않을 것이다. 브로드컴은 앞으로도 큰 규모의 성장하는 엔드 마켓 지원, 실리콘 통합 및 완전한 시스템 솔루션을 위한 광범위한 IP 포트폴리오 구축, 세계 최고의 엔지니어 팀 구성, 최상의 업무 수행, 주주들에게 좋은 재무 결과 제공에 초점을 맞출 것이다.

브로드컴이 한국 소비자들에게 말한다

브로드컴은 한국 고객과 파트너와 긴밀히 협력하며 경쟁력 있는 가격으로 최상의 실리콘 하드웨어 및 소프트웨어 시스템 온 칩 솔루션을 제공하고 있다는 점에 대해 자부심을 느끼고 있다. 브로드컴은 지금처럼 한국 내 고객들과 그들의 고객들이 신뢰할만한 사업 파트너로 남아 있을 수 있도록, 앞으로도 고객들에게 업계 리더십을 이어가고 적기에 제품을 출시할 수 있도록 지원할 것이다.

브로드컴은 어떤 회사

브로드컴은 유무선 통신용 반도체 분야의 대표적인 기술 혁신 선도 기업이다. 브로드컴의 제품들은 가정과 사무실 어디에서든 고품질의 음성과 고화질의 영상, 데이터와 멀티미디어를 모바일 기반에서 전달할 수 있도록 해준다. 브로드컴은 전 세계 컴퓨팅 및 네트워킹 장비업체, 디지털 엔터테인먼트와 브로드밴드 액세스 제품군 업체, 모바일 기기 제조업체에 가장 폭넓은 최첨단의 시스템 온 칩(SoC)과 소프트웨어 솔루션 포트폴리오를 제공하고 있다. 이러한 기술 및 제품은 브로드컴의 핵심목표인 "Connecting everything?"의 실현을 뒷받침하고 있다.

 브로드컴은 세계 최대의 팹리스 반도체 회사 가운데 하나로, 2010년 매출은 68억 2천만 달러이다. 브로드컴은 현재 미국 내 4,800건, 전 세계 2,000건의 특허와 7,800건 이상의 특허 출원을 진행 중이며, 음성, 영상, 데이터와 멀티미디어의 유무선 전송과 관련된 지적재산권을 가장 많이 보유하고 있다. 브로드컴 본사는 미국 캘리포니아주 얼바인에 위치해 있고, 지사와 조사기관은 북미, 아시아, 유럽 등지에 위치하고 있다.


브로드컴은 지금처럼 한국 내 고객들과 그들의 고객들이 신뢰할만한 사업 파트너로 남아 있을 수 있도록 앞으로도 고객들에게 업계 리더십을 이어가고 적기에 제품을 출시할 수 있도록, 지원할 것이다.

 

 

 

손쉬운 사용성과 전력 효용성, 혼합신호 혁신을
새로운 기능에 결합시킴으로써 청사진 완성할 것


네십 세이너(Necip Sayiner)
실리콘랩 CEO

나는 종종 "무엇 때문에 밤에도 자지 않고 깨어있느냐"는 질문을 받곤 한다. 다른 말로 무엇 때문에 걱정을 하느냐는 얘기다. 그러나 나를 밤에도 깨우고 있는 것은 근심이 아니다. 그것은 기대이다. 우리는 2012년을 맞이한다 것, 그리고 어떻게 우리가 제공하는 혁신적 제품과 기술이 고객이 지속적으로 건승하는 데 도움을 줄 것인지에 대해서 매우 고무되어 있다.

업계가 세계 경제 위기와 비극적인 자연재해에 맞서 싸우면서, 지난 몇 년은 전자업계에 있어 격동의 시기였다. 업계 모두가 요동치는 수요 환경을 예측하고 이에 대응하고자 조심스럽게 비즈니스를 관리하고 있다. 눈앞의 불확실성이 이러한 중요한 활동에 대한 극도의 조심스러움을 요구하면서 종종, 보다 큰 그림은 보지 못하는 실수를 범하기가 쉬워졌다.

수 차례의 경기 사이클을 지나오면서 업계를 능가하는 성과를 거둬온 기업으로서, 실리콘랩은 전략적으로 보다 큰 그림에 중점을 두자는 원칙을 마련해 지키고 있다. 비즈니스에 영향을 끼치는 변덕스러운 변동성을 막기란 어렵겠지만, 고객들이 혁신을 거두고 시장 점유율을 늘릴 수 있도록 지원하는 플랫폼을 제공하는 제품을 생산하고 있다고는 확신할 수 있다.

2012년에는 소비자 단에 있어서의 회복이 크지 않거나 허약할 것으로 본다. 그러나 웅크리고 앉아 폭풍을 기다리기보다는, 미지에 대한 공포에는 덜 집중하고 제품 개발 실행에 대해서는 더욱 나사를 조이는데 집중하는, 보다 대담한 접근방법을 제안하고자 한다. 맡은바 업무를 잘 수행하면 거시적 환경이 어렵다 할지라도 고객이 성장 거두고 시장 점유율을 증가시킬 수 있는 제품 사이클을 만드는 데 있어 일조할 수 있다고 생각한다.

먼저 우리는 우리의 제품이 설계하기 쉬워야 한다는 점을 명심하고 있다. 고객은 제품 개발에 있어서 보다 적은 자원을 투입하곤 한다. 그리고 그러한 자원은 점점 더 많이 완제품 애플리케이션의 소프트웨어 개발에 투입되고 있어 하드웨어 및 IC들은 반드시 사용하기 쉬워야만 한다. IC 제품들은 일괄 설계를 지원할 수 있도록 개발 툴들과 함께 제공되어야 하며, 설계 복잡성은 줄이고 개발 시간을 단축할 수 있도록 통합성도 제공해야 한다.

다음으로, 우리는 고객들이 전력 소모를 낮출 수 있도록 지원해야만 한다. 전력 소모를 낮추거나 배터리 수명을 확대하는 것이 설계 우선순위가 아닌 애플리케이션을 접해본 적이 거의 없다. 이는 현재 우리가 마주하는 매우 중대한 설계 과제이지만 또한 혼합신호 분야의 전문기업으로서 에너지 효율성을 위해 IC 설계의 모든 요소를 최적화하여 가치를 더할 수 있는 분야이기도 하다. 2012년에 우리는 고객들에 최저 전력소모와 최장 배터리 수명을 제공하는 MCU에 있어서의 가장 앞선 기술을 선보일 예정이다. 고객이 전력을 최적화할 수 있도록 저전력 프로그래머블 타이밍 디바이스와 앞선 디지털 절연 제품을 제공할 계획이다. 또한 우리의 제품이 고객의 배터리 수명에 어떤 영향을 끼치는지 파악하여 신속히 신기술을 평가할 수 있도록 온라인 툴도 제공할 예정이다. 마지막으로 어떤 경우에는 배터리가 아예 필요 없도록 실리콘랩 고유의 기술을 이용하여 다양한 친환경 자원을 통해 에너지를 획득할 수 있는 차세대 제품군도 제공할 예정이다.

우리는 고객이 시스템 비용을 줄일 수 있도록 지원할 것이다. 비용은 오늘날 거의 모든 전자 제품에 있어서 핵심 문제이지만 가끔 비용을 줄인다고 성능과 타협하는 경우를 보기도 한다. 혁신적 혼합신호 통합을 통해 우리는 고성능 아날로그와 디지털 기술 통합이 고성능을 유지하면서도 제공될 수 있다는 것을 증명하였다. 이러한 조합은 안정성과 제조상의 문제를 야기시키면서 비용증가로 이어지는 다수 컴포넌트들을 통합하여 새로운 기능들을 가능케 한다. 기판 크기를 축소하는 것은 특히 고객들이 제품 폼팩터를 줄일 수 있도록 한다. 2011년 한국의 TV메이커들은 최초로 iDTV의 비용을 낮추고 성능을 개선하기 위해 적극적으로 실리콘 TV튜너를 적용하여 100개가 넘는 소자들을 없애고 손으로 일일이 적용해야 하는 매우 예민한 컴포넌트들을 혼합신호 IC로 대체하였다. 2012년에는 실리콘 TV튜너의 차세대 TV 시장에 보급을 통해 성공을 더욱 확대해 나갈 것이다

2012년 스마트폰용 터치스크린 컨트롤러 발표

실리콘랩은 손쉬운 사용성과 전력 효용성, 혼합신호 혁신을 새로운 기능에 결합시킴으로써 청사진을 완성해가고 있다. 2012년이면 실리콘랩을 통해서 스마트폰용 터치스크린 컨트롤러를 볼 수 있을 것이다. 앞선 터치 컨트롤은 우리가 전자제품과 소통하는 방법을 완전히 바꾸어놓았다. 이러한 휴먼 인터페이스 기능은 혁신을 수준을 믿기 힘들 정도로 높였고, 우리는 고객의 저비용을 가능케 하는 혁신적 구조로 더 나은 잡음 면역성을 제공하는 뛰어난 혼합신호 IC플랫폼과 결합한 혁신적 솔루션과 더불어 빠르게 진화하게 될 전체적 그림을 예상하고 있다. 이러한 신형 IC 제품들은 한국의 휴대폰 제조업체가 새로운 혁신과 지속적인 사용자 경험 증진으로 스마트폰 시장에서 리더십을 지속할 수 있도록 지원하게 될 것이다.

나는 종종 "무엇 때문에 밤에도 자지 않고 깨어있느냐"는 질문을 받곤 한다. 다른 말로 무엇 때문에 걱정을 하느냐는 얘기다. 그러나 나를 밤에도 깨우고 있는 것은 근심이 아니다. 그것은 기대이다. 우리는 2012년을 맞이한다 것, 그리고 어떻게 우리가 제공하는 혁신적 제품과 기술이 고객이 지속적으로 건승하는 데 도움을 줄 것인지에 대해서 매우 고무되어 있다.

 




세계적인 수준의 애플리케이션 지원을 통해
RF 반도체 시장에서의 주도권 유지할 것



제리 밀러(Jerry Miller)
아나디직스 마케팅 및 사업 개발 부사장

글로벌 반도체 시장과 전자 업계는 강세를 유지할 것이며 이러한 강세는 혁신적인 신제품 개발을 통해 더욱 가속화될 것이다. 유럽의 경기 침체가 시장의 불안 요소로 작용하고 있지만, 미국과 아시아 지역에서의 지속적인 성장에 힘입어 시장 강세는 계속될 것이다.

무선 장치의 경우, 점점 많은 사용자들이 모바일 라이프스타일에 맞는 제품을 요구함에 따라 전자 시장 부문은 지속적으로 성장할 것으로 예상된다. 고급 모바일 통신 기능에 대한 이러한 수요는 2011년과 2012년 주요 대도시 지역에서의 빠른 LTE 보급 및 확산과 더불어 피처폰에서 스마트폰으로의 전환을 견인하게 될 것이다.

RF 반도체는 이러한 스마트폰으로의 전환 추세에 직접적인 영향을 미치고 있다. 특히 스마트폰 설계는 큰 화면과 우수한 멀티미디어 기능을 포함하고 멀티밴드와 멀티모드를 지원하며 연장된 배터리 수명과 장치의 슬림화를 추구하며 경쟁적인 가격을 유지하는 방향으로 진화하고 있다. 

2012년 사업 전략 및 핵심 사업

아나디직스는 업계 선도적인 기술과 생산력, 세계적인 수준의 애플리케이션 지원을 통해 RF 반도체 시장에서의 주도권을 유지할 것이다. 2012년 아나디직스의 기본적인 성장 전략은 신제품 개발로, 제조업체들이 소형 크기, 긴 배터리 수명, 낮은 비용에 대한 요구를 만족시키는 새로운 무선 장치를 설계할 때 직면한 주요 문제를 해결할 수 있도록 지원하는 차세대 제품 개발에 초점을 맞추고 있다. 

아나디직스가 직면한 첫 번째 문제는 이러한 고급 장치들에 대한 쿼드밴드 EDGE, 듀얼밴드 WCDMA 및 LTE와 같은 멀티밴드와 멀티모드 지원 문제이다. 이 요구 사항을 만족시키기 위해 복잡성과 RF 섹션의 크기가 증가하여 모바일 장치의 크기와 비용에 대한 부담이 커지게 된다. 두 번째 문제는 사용 패턴에 기인한다. 고급 멀티미디어 기능과 빠른 데이터 네트워크로 인한 데이터 사용량 증가는 전력 증폭기의 잦은 고전력 모드 작동을 야기하여 전체적인 효율성에 영향을 미치게 된다.

이러한 기술적 문제들을 해결하기 위해 아나디직스는 멀티밴드 전력 증폭기, 멀티모드 전력 증폭기, 멀티모드 멀티밴드 전력 증폭기와 같은 통합성이 향상된 신제품을 개발하고 있다. 이러한 장치들은 OEM 업체들이 자재 비용(BOM)을 절감하고, 레이아웃을 단순화하며, 공간을 줄이고, 발열 관리를 개선할 수 있게 한다. 또한 필수적인 밴드와 모드를 포함하는 하나의 패키지를 제공할 수 있으며, 이와 같이 크게 향상된 유연성을 통해 경쟁적인 가격으로 슬림한 장치를 구현할 수 있다.

스마트한 통합 옵션 제공하기 위해 노력

오늘날 시중에 나와 있는 통합성이 높은 솔루션들은 배터리 수명에 부정적인 영향을 미치는 낮은 전력 효율성 문제를 지니고 있다. 아나디직스는 이러한 문제를 인식하여 높은 수준의 통합성과 우수한 효율성 구현에 총력을 기울이고 있으며, 이에 대한 차별화된 능력을 바탕으로 GSM 협회의 DG09 프로필(전형적인 네트워크에서 무선 장치가 다른 전력 수준에서 소비하는 상대적인 시간에 대한 우수한 가이드)로 고전력 모드에서 고효율성을 실현하는 세계적인 수준의 성능을 구현하는 신제품을 개발하고 있다. 이는 음성 통신과 4G 데이터를 사용하는 장치에 연장된 배터리 수명을 지원하게 될 것이다.

아나다직스는 고급 제품에 대한 주요 강점과 리소스를 바탕으로 고객의 목표 달성을 지원함으로 스마트폰의 성장 추세에 독보적인 위치를 점하게 될 것이다.

한국은 아나디직스 뿐만 아니라 많은 반도체 회사들에게 특별한 시장이다. 한국의 여러 모바일 장치 제조업체들은 로컬 및 지역 공급업체에서 글로벌 파워 브랜드로 성장했다. 이는 한국에서 설계하고 생산한 제품들이 전 세계로 판매되고 있다는 것을 의미한다.
아나디직스의 계획은 이러한 제조업체에 계속해서 세계적인 수준의 지원을 제공하고 그들의 차세대 모바일 장치 설계에 자사의 신제품이 활용될 수 있도록 지원하는 것이다. 이러한 차세대 장치들은 멀티밴드와 멀티모드일 가능성이 높으며, 다양한 지역의 고객들에게 맞춤화된 기능들을 포함할 수 있다. 따라서 아나디직스는 이러한 제조업체들과 협력하여 최적 크기, 효율성 및 비용에 대한 스마트한 통합 옵션을 제공하기 위해 노력할 것이다.

고객의 기대 넘어서기 위해 최선

한국의 고객들에게 보내는 아나다직스의 메시지는 간단하다. 아나디직스의 목표는 고객이 제품 출시 시간을 단축시키고 차세대 모바일 장치의 성능, 크기 및 비용을 향상시킬 수 있도록 지원하는 것이다.
아나디직스는 고객을 중심으로 하는 기업이며 제품의 성능과 품질, 안정성에 자부심을 가지고 있다. 아나디직스는 우수한 설계 잠재력, 로컬 애플리케이션 지원, 독보적인 기술력을 바탕으로 사용자에게 실질적인 혜택을 줄 수 있는 경쟁력 있는 성능을 제공한다. 아나디직스는 한국 고객들과의 성공적인 관계 증대를 희망하며 고객의 기대를 넘어서기 위해 최선을 다할 것이다.
<본 기고의 기고자는 회사사정에 따라 CEO에서 부사장으로 대체합니다.>






실리콘 컨버전스 시대의 FPGA
28nm와 그 이후에도 기술 선도력 확보할 것



존 데이너(John Daane)
알테라 코포레이션 CEO


반도체 기술이 그 진화의 새로운 시기에 접어 들었다. 보다 높은 트랜지스터 집적도, 보다 향상된 속도, 보다 낮은 전력 특성을 제공하는 새로운 공정 노드가 18개월마다 제공될 것이라는 기대는 이제 사라졌다. 현재 28nm에서 우리는 전체 시스템을 구현할 수 있는 성능을 제공하는 칩들이 전력 컴포넌트와 상용 메모리를 줄이고 있다는 것을 알고 있다. 하지만, 공정 엔지니어, 회로 설계자, 칩 설계자 및 개발자들이 모두 함께 노력하여 한층 더 어려워지고 있는 기술에서 시스템 성능과 에너지 효율을 개선할 수 있는 방법을 찾아야만 한다. 이러한 변화는 반도체 산업 전반에 엄청난 영향을 미치면서 엔지니어링 비용이 증가하고 위험이 확대되었으며 대부분의 시스템 개발자들의 한계를 넘어서는 고객별 SoC을 제공하도록 요구하고 있다. 이것은 또한 FPGA 회사의 본질과 그 고객들과의 관계를 변화시키고 있다.

FPGA는 새로운 공정 세대를 사용하고 스트레스-테스트(stress-test)를 수행하는 최초의 설계 중 하나이다. 예를 들어, 알테라는 TSMC의 최고 성능의 28nm 공정에 기반하고 있는 자사의 28nm FPGA 제품군 중에서 가장 강력하고 복잡한 일부 제품들을 2011년 초에 선적하기 시작했다. 이를 위해서는 10개의 조기 생산 노드를 통해 협력하면서 축적된 경험에 기반 한 파운드리 업체와의 친밀한 협력관계가 요구되었다. 두 업체 모두 공정 수명의 초기에 새로운 공정의 고유한 이점들을 실질적으로 제공하기 위해 공정 엔지니어링, 트랜지스터 설계, 회로 설계 등에서 협력하여 FPGA에 대해 선적 가능한 수율을 달성해야만 했다.

하지만, 새로운 기술로드에 대한 요구가 회로 설계 수준을 넘어서기 시작하면서 칩과 심지어 시스템 수준에 대한 설계 선택사항들에 영향을 미치고 있다. 예를 들어, 고속 시리얼 인터페이스를 검토해 보자. 현재 알테라는 공정, 디바이스, 그리고 회로 혁신의 통합을 통해 고도로 구성 가능한 28Gbps 트랜시버를 제공하는 Stratix V FPGA를 선적하고 있다.

하지만, 오늘날과 같이 시스템-지향적인 세계에서 업계 최고 속도의 통합 트랜시버 자체가 곧 이야기의 시작이다. 시리얼 링크는 트랜시버들과 속도를 맞출 수 있을 정도로 빠른 컨트롤러를 요구하고 있다. 컨트롤러는 이것들을 지원하기 위해서 충분히 빠른 온-칩 버스들과 충분히 크고 빠른 버퍼가 필요하다. 그리고 이러한 모든 블록들은 특정 시스템과 그 애플리케이션, 그리고 그 사용 모델에 따른 에너지-소모 요구사항들을 충족시켜야 한다. 따라서 알테라의 트랜시버 기술은 선택사항들을 제공해야만 한다.

다른 결정 사항은 블록 레벨에서 이루어졌다. PCI Express Gen3, DDR3 등과 같이 성능 중심의 에너지 소모가 높은 컨트롤러가 프로그래머블 셀로 구현되어야만 하는가? 아니면 고정 하드웨어로 구현되어야만 하는가? 이와 같은 블록들이 프로그래머블 패브릭과 연결되어야 하는가? 아니면 하드-와이어드 시스템 버스에 연결되어야 하는가? 아니면 둘 모두에 연결되어야 하는가? 그 답은 애플리케이션에 따라 달라졌다.
고속 시리얼만이 문제가 되는 것이 아니었다. 많은 시스템 설계들이 현재 FPGA와 1개 이상의 32bit 임베디드 프로세서를 포함하고 있다. 설계자들이 자신들의 CPU를 애플리케이션-지정 표준-제품 IC로 구매해야 하는가? 아니면 첨단 마이크로컨트롤러로 구매해야 하는가? 설계자들이 FPGA에서 CPU를 구현할 것인가?

후자의 경우, 설계자들이 프로그래머블 패브릭에 소프트코어를 사용해야 하는가? 아니면 알테라의 SoC FPGA와 같이 하드 ARM 프로세서를 제공하는 FPGA를 선택해야 하는가? 그리고 설계자들이 어떻게 자신들의 설계를 파티션하여야 캐쉬(cache), DRAM 컨트롤러, 액셀러레이터 등에 대해 최고 대역폭 트래픽이 칩의 성능 한계를 벗어나지 않을 수 있는가? 다시 한번 그 답은 애플리케이션에 따라 달라졌다. 모든 고객을 위해 제공할 수 있는 하나의 공통된 솔루션은 존재하지 않으며, 만약 그렇게 된다면 FPGA 공급업체들은 매우 편리해질 것이다.
하나의 공정에 대해 단지 몇 개의 다른 크기와 핀-아웃을 칩 설계만을 제공했다면, 알테라는 적절하게 고객들에게 서비스를 제공할 수 없었을 것이다.

다양한 애플리케이션의 요구사항들을 충족시키기 위해서 FPGA 제품군은 트랜시버 설계; 인터페이스 컨트롤러 구현방법; 내부 메모리 블록의 크기, 속도 및 전력소모; 내부 버스 구조; CPU 구현방법; 그리고 다른 많은 요소들을 선택할 수 있도록 해야 한다.
심층적인 애플리케이션 전문지식을 가지고 있으면서 FPGA에 대한 오랜 기간 동안 친숙하게 사용해온 알테라 주요 고객들의 설계팀과의 이러한 친밀한 관계는 수년 동안 발전되어 온 것이다. 하지만, 오늘날 고객들과의 업무에 있어서 두 번째 차원, 바로 애플리케이션-지정 솔루션의 영역이 확대되고 있다. 2012년의 경우, 많은 경쟁력 있는 설계 팀들이 한층 더 전문화될 것이다. 그들은 자신들의 제품에 대해 경쟁 이점을 창출하는 데 있어서 전문가들이지만, 자신들이 구축할 수 있는 시스템 플랫폼을 제공하고 있는 실리콘 공급업체들에 의존하고 있다. 이와 같은 설계 팀들은 완벽한 애플리케이션-지정 IP 세트와 알테라의 Qsys와 같은 자동화된 IP-어셈블리 툴을 필요로 할 수 있다. 또는 그들은 완벽한 레퍼런스 설계를 요구할 수도 있다. 설계 팀이 지속적으로 전문화됨에 따라서 대부분의 시스템 설계를 제공하는 데 대한 책임이 그들의 실리콘 협력업체들로 이동하고 있다.

그 다음으로 이것이 2012년 알테라 세계의 변화하는 얼굴이다. 28nm와 그 이후에도 우리는 우리의 파운드리 협력업체들과 공정, 디바이스, 회로 혁신을 추구하여 실리콘 및 회로 레벨에서 지속적인 기술 선도력을 확보해 나갈 것이다. 동시에 우리가 고객들의 특수한 전력, 성능, 비용 요구사항에 가장 맞춤화된 제품들을 제공하도록 보장하기 위해서 우리는 우리의 고객들과 한층 더 친밀하게 협력할 것이다. 그리고 우리는 우리의 고객들이 자신들의 설계 일정을 가속화시키는 데 활용할 수 있는 IP와 레퍼런스 설계를 제공하기 위해서 우리의 애플리케이션 이해 기반을 지속적으로 구축해 나갈 것이다. 알테라의 리더십이 우리의 고객들의 리더십을 지원하기 위해서는 이 모든 것이 필요하다.

 

 


2015년까지 세계 10대 반도체 기업으로의 도약 예상
차별화된 맞춤형 솔루션을 더욱 적극적으로 제공



켄트 전(Kent Chon)
온세미컨덕터 한국 및 동남아지역 부사장


2011년 초 일본의 대지진으로 타격을 받기 시작한 반도체 산업은 그 후유증이 미처 회복되기 전에 예상치 않았던 여러 이슈들로 인해 부진한 성장을 보였습니다. 특히 아직까지도 완전하게 해결되지 않은 유럽 국가들의 재정 위기와 전자 산업에 큰 타격을 준 태국의 홍수 그리고 소비 심리 위축 등은 반도체 산업과 전자 산업 성장을 저해하는 큰 변수가 되고 있습니다.


2012년 중반에는 반도체와 전자 산업이 어느 정도 회복 단계에 접어 들것으로 전망되지만 유럽 재정 위기 문제와 태국의 홍수 문제 등 시장에 영향을 주는 경제 문제들이 얼마나 빠르게 해결되느냐에 따라 그 회복 정도와 속도가 달라질 것으로 보입니다. 특히 전자 산업과 자동차 산업에 큰 영향을 준 태국의 홍수 피해가 완전하게 복구되면 전자제품의 수요도 늘어날 것으로 예상됩니다.  
 
산요 세미컨덕터의 인수, 포트폴리오 확대

에너지 효율적인 전자제품용 고성능 실리콘 솔루션 제공회사인, 온세미컨덕터는 다양한 전력 및 신호 관리, 로직, 개별 혹은 맞춤형 소자의 폭넓은 포트폴리오를 통해 고객사들의 자동차, 통신, 컴퓨팅, 컨수머, 산업, LED 조명, 의료, 군사/우주 및 전력 애플리케이션의 다양한 디자인 문제에 대한 솔루션을 제공하고 있습니다.

지난 해 온세미컨덕터는 산요 세미컨덕터의 인수를 완료하면서 컨슈머, 오토모티브 및 산업용 장비 부문의 마이크로컨트롤러 및 고객 맞춤형 ASIC 서비스를 강화하는 한편 집적형 파워 모듈 및 모터 컨트롤 소자에 새로운 역량을 추가하며 제품 포트폴리오를 한층 확대함으로써 다양한 고객사의 니즈에 성공적으로 부응했습니다.

2011년도에 세계 20대 반도체 기업의 반열에 든 온세미컨덕터는 2015년까지 세계 10대 반도체 기업으로의 도약을 예상하고 있습니다. 특히 오토모티브 분야는 에너지 효율적인 솔루션 개발을 필요로 하는 고객에게 배기가스 절감, 연료 경제성 향상, 조명, 안전성, 접속 기능 및 인포테인먼트 동력 전달 시스템을 강화시켜주는 강력하고 혁신적인 통합 소자들의 폭넓은 포트폴리오를 제공하는 온세미컨덕터의 주력 핵심 시장이 될 전망입니다.

자동차의 거의 모든 부문에서 사용되는 전장 시스템 솔루션을 공급해오고 있는 당사는 LED 자동차 조명(전방, 후방, 실내), 연료 효율성(엔진제어, 트랜스미션, uHybrid-HEV), 센싱(가솔린, 디젤, 하이브리드 및 전기 자동차용), 차체 (도어, HVAC, 조명), 안전성 (주차 보조, 다이나믹 브레이킹, 액티브 세이피티), 인포테인먼트 전력 전달 및 접속(오디오, 비디오, GPS, In-Vehicle Networking) 솔루션에 적용되는 ASIC, LED 드라이버, LDO, IGBT 및 MOSFET 등 많은 신제품을 올해에 출시할 예정입니다.

특히 최근 한국 자동차 제조사들이 북미 시장을 비롯한 세계 시장에서 선전함에 따라 국내의 자동차 부품 업체와 긴밀한 협력 관계를 유지해오고 있는 온세미컨덕터도 건실한 동반 성장을 할 것으로 보입니다.

올해 당사가 중점을 두어 확대해 나갈 또 다른 분야는 컨수머 시장인데 특히 이 분야는 플랫 패널 디스플레이, 휴대폰과 태블릿에 의해 성장이 견인되고 있음을 감안하여 더욱 다양한 제품을 선보일 예정입니다. 휴대폰 출하량은 2011년의 14억대에서 2014년 18억대로 늘어날 것으로 전망되고 있으며, 특히 스마트폰 출하량은 같은 기간 동안 4억대에서 6억8천대로 늘어날 전망입니다. 아울러 태블릿의 출하량도 안드로이드 버전이 아이패드와 경쟁하며 2011년 5천만대에서 2013년 1억대로 성장할 것으로 예측되고 있습니다.

이러한 휴대 기기의 시장의 성장과 극심한 경쟁 속에서 OEM 업체들은 하드웨어의 차별화란 과제에 직면하는 추세입니다. 저전력 소비와 고효율 그리고 작은 크기가 제품 디자인이 중요한 요소로 인식되는 휴대용 기기 및 소비 가전 제품 영역에서 현재 온세미컨덕터는 에너지 효율적인 다양한 전력 관리 기능, 보호기능, 오디오와 비디오 기능의 제품을 다양하게 공급하고 있습니다.

특히 저전력, 고효율, 소형 패키지로 집적된 당사의 제품은 스마트폰, 태블릿, 개인용 미디어 플레이어, 디지털 카메라, LCD 텔레비전, 셋톱박스 그리고 DVD 플레이어와 같은 휴대용 기기 및 가전제품들이 필요로 하는 현재 및 미래의 새로운 디자인 수요를 더욱 유연하게 지원할 것입니다

글로벌 솔루션 엔지니어링 센터 서비스도 확대

빠르게 성장하면서도 급변하는 한국을 비롯한 아시아 태평양 시장은 온세미컨덕터의 매출에 있어서 전략적으로 매우 중요한 지역입니다. 특히 한국은 무선 부문, 플랫 패널 디스플레이 및 자동차 부품 분야에서 강점을 가지고 시장을 이끌고 있으므로 이러한 상황에서 강력한 글로벌 브랜드 제품의 출현은 한국 시장에 새로운 성장 동력을 제공할 것입니다.

온세미컨덕터는 올해에도 다양한 산업의 한국 고객들과 보다 긴밀한 관계를 형성해 가기 위한 노력을 배가할 것이며, 이를 통해 고객의 필요를 파악해 그 독특한 문제를 해결함으로써 더욱 혁신적인 전자 시스템의 타임 투 마켓을 앞당기는데 최선을 다하고자 합니다.
이를 위해 지역 내 대고객 기술 지원을 강화하는 한편 글로벌 솔루션 엔지니어링 센터(Solution Engineering Center)의 서비스도 한층 확대함으로써 유기적인 대고객 만족 서비스 역량을 키워나갈 예정입니다. 이와 함께 강력한 제조 및 서플라이 체인과 물류 시스템을 통해 실질적으로 고객 만족을 극대화하도록 마케팅 역량을 집중하는 한 해가 되도록 하겠습니다. <본 기고의 기고자는 회사사정에 따라 CEO에서 동남아지역 부사장으로 대체합니다.






에너지 효율, 모빌리티, 보안 분야의
성장 잠재력 최대한 실현하도록 노력할 것


피터 바우어(Peter Bauer)
인피니언 테크놀로지스 CEO

인피니언은 2011년 회계 연도에 주목할 만한 성과를 거두었습니다. 우리 회사가 얻은 수익은 지속가능한 성장을 전망할 수 있도록 합니다. 2011년 목표를 모두 달성하였습니다. 에너지 효율, 모빌리티, 보안을 위한 인피니언의 제품과 애플리케이션은 경제적 및 사회적으로 중요한 시장을 목표로 하고 있습니다. 인피니언은 전략적으로 올바른 방향으로 나아가고 있습니다.

인피니언은 2011년 회계 연도에 약 40억 유로의 매출을 달성하였으며, 이는 전년대비 21.3퍼센트나 증가한 것입니다. 인피니언은 단 2년 만에 22억 유로 매출에서 40억 유로로 두 배에 이르는 성장을 이루어 냈습니다. 모든 사업 부문이 이러한 성과를 달성하는 데 기여하였습니다.

자동차 부문 매출 22% 증가

자동차 부문 매출은 지난 회계 연도에 15.5억 달러로 전년도와 비교해서 22퍼센트 증가하였습니다. 전 세계적으로 자동차 수요가 늘고 있고 자동차 한 대당 들어가는 반도체 비중이 높아지고 있기 때문입니다. 산업용 및 멀티마켓(IMM)부문은 전년도 대비 매출이 26퍼센트 증가해서 18억 유로 매출을 달성했습니다. 이로써 IMM 부문은 전력 반도체 분야에서 8년 연속 세계 1위 자리를 고수하였으며, 2위 업체와 격차를 더욱 크게 벌렸습니다. 칩 카드 및 보안 부문은 지난 회계 연도에 4.3억 유로 매출을 달성했습니다. 이는 전년도와 비교해서 5퍼센트 증가한 수치입니다.

그럼, 앞으로의 전망에 대해 말씀드리겠습니다. 인피니언의 자동차, 산업용, 칩 카드 부문 고객들은 계속해서 시장에서 성공을 거두고 있습니다. 생산 설비들은 대체적으로 최대 용량으로 가동되고 있습니다. 고객들의 연구개발 열의가 조금도 줄어들고 있지 않습니다. 고객들의 연구개발 예산이 계속해서 늘어나고 있습니다.

인피니언의 2012년 R&D 투자비용은 2011년과 비슷한 수준이 될 것입니다. 인피니언은 제조 분야에서 끊임 없이 혁신을 이루고 있습니다. 300mm 박막 웨이퍼 기술을 도입함으로써 비약적인 발전을 이룰 수 있었습니다. 인피니언은 오스트리아 필라흐(Villach) 공장에서 300mm 웨이퍼로 전력 반도체를 생산하기 위한 파일럿 라인(Power 300)을 개발하고 구축했습니다.

Power 300 기술은 더욱 경제적으로 칩을 생산할 수 있도록 할 것이며 인피니언이 시장에서 더욱 더 앞선 위치를 차지할 수 있도록 할 것입니다. 또한 인피니언은 지난 5월 드레스덴에 있는 키몬다 공장을 매입함으로써 최신 300mm 제조 설비를 확보하게 되었습니다. 이 설비는 필라흐 공장의 파일럿 라인을 업그레이드 한 것으로서 300mm 전력 반도체를 양산하기 위한 제조 기지로 제공될 것입니다. 드레스덴 공장이 양산을 위한 제조 기지가 될 것입니다. 한편 전력 반도체 용으로 300mm 박막 웨이퍼를 이용한 최초의 칩을 생산했습니다. 이로써 인피니언은 이와 같이 칩을 생산하는 세계 최초의 회사가 되었습니다.

인피니언은 2011 회계 연도에 매출과 수익 면에서 뛰어난 성과를 거둠으로써 인피니언 사업 모델의 지속가능성과 강점을 잘 보여주었습니다. 인피니언은 2012년 회계 연도의 첫번째 분기인 10월~12월에 매출이 약 10% 하락할 것이며, 영업 이익은 13~14%에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 2012년 전체 회계연도 실적은 환율을 USD 1.40/Euro 1로 가정하였을 때 경기 변동에도 불구하고 평균적으로 10%대의 매출 신장을 달성한다는 목표를 계속해서 이어갈 것입니다. 부문 성과 이윤은 평균적으로 약 15%가 될 것입니다. 우리는 이러한 성과를 가지고서 평가를 받을 것입니다.

단기적인 경기 변동에도 불구하고 인피니언은 에너지 효율, 모빌리티(이동성), 보안 분야의 성장 잠재력을 최대한 실현하도록 노력할 것입니다. 특히 에너지 효율은 갈수록 더 주력 사업 분야가 되어가고 있습니다. 우리 회사는 이 분야의 제품으로 매출의 약 60퍼센트를 달성하고 있습니다. 자원 고갈이 심화되고 있으므로 에너지를 효율적으로 사용하는 문제가 지속적인 번영을 위해서 갈수록 중요해지고 있습니다.

전력 반도체 용 300mm 칩 최초 생산

아시아 시장은 현재 인피니언의 중요한 성장 지역입니다. 특히 한국은 높은 비중의 전자 부품을 포함하는 자동차와 전자기기 제품의 주요한 수출국입니다. 인피니언은 하이브리드차와 전기차 개발에 있어서 주요한 공급회사로 고객의 요구에 부응하는 제품을 고객 기업과 협력하여 개발하여 공급하고 있습니다. 인피니언 코리아는 지난 11월 고객 지원을 강화하기 위해 EV(Electric Vehicle) 및 FA(Failure Analysis) 연구소를 개소했습니다. 20여 개의 전기적 분석(Electrical Analysis) 및 물리적 분석(Physical Analysis) 장비를 갖추고 있으며, 5명의 전문 품질관리 엔지니어와 5명의 EV 엔지니어가 NTF/MOS/EOS/ESD오류 등 전기적 과부하 문제를 방지하고, 고객사가 생산 문제를 빠르게 해결할 수 있도록 일차적 불량 분석을 제공하는 등 최상의 기술 서비스를 제공하고 있습니다. 우리 회사의 앞선 기술력과 시스템 역량을 활용하고 긴밀한 전략적 협력을 통해서 자동차와 전자기기 주요 고객들의 요구를 훌륭하게 달성하여 한국 전자 산업 경쟁력 제고에 이바지하기 위해 지속적으로 노력할 것입니다.

 

 


새로운 28나노 프로그래머블 플랫폼
통합으로 혁신을 가능하게 하다


모쉬 가브리엘로브(Moshe Gavrielov)
자일링스 CEO

자일링스는 고객이 가장 저렴한 비용과 전력 소비로 가장 높은 시스템 레벨 성능을 얻을 수 있도록 하기 위해 시스템 통합 수준을 대폭 향상시킬 수 있는 28나노 이상 제품, 스택 실리콘 인터커넥트 기술(SSIT), 확장 가능한 프로세싱 플랫폼, 민첩한 혼합식 신호 통합 기술과  같은 주요 기술 분야에 많은 투자를 했다.

올해는 다른 해에 비해 ASIC와 ASSP에 대한 프로그래머블 솔루션에 우호적인 대용량 트렌드가 강했던 한 해였다. 또한, 자일링스는 28나노에서 확고한 경쟁우위를 차지하며 대폭 상승되었으며. 프로그래머블 시스템 통합을 가능하게 하고 업계를 선도적인 자일링스의 혁신은 새로운 차원의 BOM 및 시스템 레벨 고객 가치를 창출하고 있다.

2011년에는 28나노 제품 발표가 업계의 주된 관심사였다. 2011년 3월, 자일링스는 업계 최초로 28나노 제품 킨텍스-7 325T FPGA를 발표했으며, 그 이후 킨텍스-7 325T, 버텍스-7 485T, 버텍스-7 2000T와 같이 세 가지 28나노 제품을 출시했다.  자일링스의 첫 번째 28나노 제품 출시는 타사의 MCU 공급업체보다 앞서 있었으며, 이는 전 세계에서 자일링스의 선도적인 혁신 이미지를 입증하였다.

첫 번째 28나노 제품 출시

자일링스는 고객이 가장 저렴한 비용과 전력 소비로 가장 높은 시스템 레벨 성능을 얻을 수 있도록 하기 위해 시스템 통합 수준을 대폭 향상시킬 수 있는 다음과 같은 주요 기술 분야에 많은 투자를 했다.

우선, 28나노 이상 제품이다. 자일링스의 전략은 각각의 새로운 프로세스 노드에서 최초의 프로그래머블 디바이스를 제공하기 위해 공급망 파트너들과의 긴밀한 관계 유지에 기초한다. 이 전략을 통해 전력 소비와 비용은 줄이고 더 작은 구조에 더 큰 용량을 구축할 수 있다. 이에 대한 성과는 TSMC의 고성능, 저전력(HPL) 프로세스에 기반한 최초의 7 시리즈 킨텍스 28나노 FPGA를 출시한 3월에 입증되었다. 7 시리즈 FPGA는 이전 세대의 절반 전력 소비량과 절반 비용으로 비교할 수 없는 성능을 제공한다.

2012년 전반적인 경제 부진 예상

두 번째로 스택 실리콘 인터커넥트 기술(SSIT)이다. 자일링스는 최고 성능의 버텍스-7 FPGA 용량을 두 배 이상으로 만들 수 있는 방법을 찾았다. 업계 최초의 스택 다이 아키텍처 중 하나를 도입함으로써 자일링스는 세계에서 가장 큰 용량의 라인을 갖추게 되었고, 이 중 가장 큰 것은 경쟁사의 가장 큰 장치의 2배 크기에 해당하는 2백만 로직 셀을 제공한다. 이는 자사의 고객이 단일 버텍스-7로 구세대 FPGA의 2~4대를 교체할 수 있으며 총 전력 소비량을 50~70%까지 줄이고 BOM 비용을 40~50%까지 줄일 수 있음을 의미한다.

세 번째는 확장 가능한 프로세싱 플랫폼이다. Zynq-7000은 임베디드 프로세서의 소프트웨어 프로그램 기능과 FPGA의 하드웨어 유연성을 결합한 확장 가능 프로세싱 플랫폼(EPP)라고 부르는 새로운 종류의 디바이스이다.
여기에는 최신 28나노 프로그래머블로직과 긴밀하게 통합된 완벽한 듀얼 코어 ARM 프로세싱 시스템이 포함된다. 일부 경우, 단일 Zynq 디바이스는 프로세스, DSP, FPGA를 교체하여 그에 따라 BOM 비용을 40%까지 줄이고 총 소비 전력을 50%까지 줄일 수 있다. 그러한 이유로 Zynq는 보안 카메라, 의료 장비, 산업용 모터 제어 장치와 같은 주요 한국 성장 시장에서 중대한 혁신의 원동력이 되고 있다.

Zynq-7000은 임베디드 프로세서의 소프트웨어 프로그램 기능과 FPGA의 하드웨어 유연성을 결합한 확장 가능 프로세싱 플랫폼(EPP)라고 부르는 새로운 종류의 디바이스이다. 여기에는 최신 28나노 프로그래머블로직과 긴밀하게 통합된 완벽한 듀얼 코어 ARM 프로세싱 시스템이 포함된다.

마지막으로 민첩한 혼합식 신호 통합 기술이다. 7시리즈 FPGA 및 Zynq와 함께 자일링스는 프로그래머블 A/D 컨버터와 다른 카탈로그 기능을 통합하여 단순한 센서 모니터링에서 산업용 컨트롤 디바이스를 위한 고급 데이터 수집 시스템에 이르기까지 다양한 AMS 기능을 수행하도록 만들었다. 그 결과, 여러 디자인에서 많은 분리형 아날로그 구성품을 제거할 수 있게 되었다. 그에 따라 시스템 요구조건을 충족시키기 위해, 작동을 사용자에 맞게 지정할 수 있는 유성을 제공하는 동시에 전력 변환이나 모터 제어와 같은 고용량 제품에서 최대 50%까지 BOM 비용을 줄일 수 있다.

2012년은 전반적인 경제가 유럽 재정 악화와 US 더블딥, 중국 인플레이션 등으로 인해 부진해지면서 다소 낮은 성장률을 예상하고 있다.

 

 

 


패키징, 특허기술, 반도체 설계 및 제조 경험 바탕
광범위한 파워 및 모바일 반도체 제공하겠다


박찬구 대표
페어차일드 반도체 수석 부사장
한국 및 일본 판매 총괄

2012년을 향해 나아가면서, 페어차일드는 첨단의 실리콘 및 패키징 기술, 자동차 전장 시스템, 컴퓨팅, 휴대용 단말기, 산업용 기기, 통신, 가전제품 영역에서 지속적인 노력을 기울일 것입니다. 애플리케이션 중심, 솔루션 기반의 반도체 공급회사로서 페어차일드는 고객 만족을 향한 힘찬 노력의 일환으로서 온라인 설계 툴 및 글로벌 디자인 센터 등을 또한 계속해서 지원 할 것입니다.


우선, 이 자리를 빌어 지난 한 해 동안 많은 도움을 주신 고객사 및 협력사 여러분들께 감사의 말씀을 드립니다.

페어차일드 반도체의 목표는 고객사의 성공입니다. 반도체 솔루션을 공급하는 글로벌 회사로서 페어차일드는 설계 상의 어려움, 출시시간 단축, 제품 차별화에 이르는 다양하고도 중요한 고객사의 사업에 관련된 난관들을 함께 해결하기 위해 항상 노력하고 있습니다.

또한 고객사의 성공을 위해 고객사가 필요로 하는 것이 무엇인지를 이해하고, 새로운 시장과 필요한 성능을 충족시키기 위해 최대한의 역량을 기울이고 있습니다. 페어차일드는 지속적인 연구개발과 새로운 패키징 기술개발 및 공급망에 대한 투자로 고객사 여러분께 빠르고 예측 가능하게 솔루션을 제공 할 수 있게 되었습니다.

높은 효율의 전력용 반도체 제공에 초점

2012년에도 페어차일드는 풍부한 경험과 역사를 바탕으로, 패키징, 특허기술, 반도체 설계 및 제조 경험의 우수성을 더욱 발전시켜, 전원장치, 휴대용/모바일 단말기, 조명, 모터, 컴퓨팅, 가전 및 자동차 등 광범위한 영역의 애플리케이션을 위한 파워 및 모바일 반도체 솔루션을 고객 여러분께 제공할 것입니다.

페어차일드는 계속해서, 신뢰할 수 있고 앞서가는 파워 테크놀로지와 탁월한 고객지원을 제공하고 높은 효율의 전력용 반도체를 고객 여러분께 제공할 것입니다. 페어차일드의 솔루션은 시스템 보호를 최적화하고 설계의 복잡성을 최소화 하는 한편 각국의 에너지 효율 규제 준수에 도움이 됩니다. 앞서가는 회로기술을 첨단 패키징으로 통합함으로써 페어차일드의 솔루션은 고객사 제품 설계에 있어, 크기, 비용 및 전력 소비를 줄여줍니다.

2012년에 페어차일드가 지속적으로 집중 할 영역은 백색가전의 모터 및 다양한 산업용 애플리케이션으로, 설계자들은 페어차일드 솔루션으로 전자식 컨트롤 및 효율적인 모터 설계가 가능하게 되고 무겁고 덜 효율적인 AC 모터를 대체할 수 있습니다. mWSaver™ 기술은 전원장치 설계자들이 애플리케이션들에서 더욱 낮은 대기전력(8mW)의 제품을 개발 할 수 있고, LCD TV 및 프린터의 스위치 모드 전원 장치 및 어댑터, 배터리 충전기 분야들에서 에너지 절감 규제를 준수할 수 있도록 합니다.  

자동차 또한 페어차일드의 관심 분야입니다. 소자의 설계와 제조에 있어서의 전문성은 첨단의 패키징 기술과 결합되어 자동차 어플리케이션을 위한 우수한 전력모듈 솔루션을 제공할 것입니다. 페어차일드의 전력모듈들은 가혹한 운행 환경에서도 동작 할 수 있도록 특별하게 설계, 제조, 테스트 되었으며 업계의 강력한 신뢰성 및 품질요구 수준 이상을 만족합니다. 이러한 파워 모듈들은 최신의 차세대 자동차들에 있어서 전력소모를 최적화하는데 중요한 역할을 하며 연료절감 및 환경오염 감소에도 도움이 됩니다.

스마트 폰 세그먼트 역시 페어차일드에게 매우 중요합니다. 핸드폰 제조사들의 요구사항을 지원할 수 있는 아날로그 및 파워 IP의 광범위한 포트폴리오를 제공하는 모바일 기술의 리더로서, 페어차일드는 모바일 제조사들이 설계 사이클을 줄이고, 사용자의 요구에 맞는 설계를 하고, 혁신할 수 있도록 실리콘 IP 빌딩 블록과 시스템 레벨의 전문성을 결합하고 있습니다. 페어차일드는 일련의 기술들을 통해 고객의 수요를 만족시키고 고객사의 최종제품이 차별화 될 수 있도록 지원하고 있습니다. 오디오, 비디오, USB, ASSP/logic, RF 파워, 코어 파워 및 백라이팅 등의 시장에서의 성공과 사용자가 필요로 하는 특정한 아날로그 및 파워 가능에 집중함으로써, 페어차일드는 공간 및 전력소모를 줄이는 한편 기능성을 향상시키는 솔루션을 제공할 것입니다.

공간 및 전력소모 감소, 기능성 향상에 노력 

페어차일드는 한국의 고객사들이 지속적으로 아시아 성장의 중요한 역할을 할 것이라고 믿고 있습니다. 최신 휴대용 단말기에 대한 집중적인 연구개발과 LED 백라이팅, LCD TV 및 가전 제품 등 에너지 효율적인 제품에 있어서의 높은 경쟁력 때문입니다.
반도체 산업은 발명을 통해서 사용자 경험 제고, 폐기물 감소, 에너지 효율 향상 등을 위한 엔지니어링 기술을 적용함으로써 삶의 질 향상에 지속적으로 영향을 주고 있으며 커다란 사회적 기여를 하고 있습니다.

2012년을 향해 나아가면서, 페어차일드는 첨단의 실리콘 및 패키징 기술, 자동차 전장 시스템, 컴퓨팅, 휴대용 단말기, 산업용 기기, 통신, 가전제품 영역에서 지속적인 노력을 기울일 것입니다. 애플리케이션 중심, 솔루션 기반의 반도체 공급회사로서 페어차일드는 고객 만족을 향한 힘찬 노력의 일환으로서 온라인 설계 툴 및 글로벌 디자인 센터 등을 또한 계속해서 지원 할 것입니다.
<본 기고의 기고자는 회사사정에 따라 CEO에서 수석 부사장으로 대체합니다.> 

  

  

  

 


반도체 혁신은 시스템 차원 시각의
임베디드 프로세싱 솔루션으로 촉진

리치 베이어(Rich Beyer)
프리스케일 반도체 CEO 

 
반도체 산업은 삶의 거의 모든 측면에 영향을 주고 있으며, 우리가 국제 사회로서 직면하는 문제에 대한 대다수 솔루션의 핵심이 될 것입니다. 특히 더 청정하고 에너지 효율이 높은 제품에 대한 요구에서 반도체가 핵심적인 역할을 하게 됩니다. 반도체는 의료 시스템의 부담을 완화할 수 있는 더 지능적이고 직관적인 개인 의료 디바이스 개발에 기여하며, 지속적인 연결 기능을 통해 생산성과 정보 교환을 꾸준히 기록적인 수준으로 끌어올릴 것입니다. 

 

현재 반도체 혁신은 변곡점에 도달했습니다. 이전의 PC 시대에는 프로세서 고유의 성능이 가장 중요했습니다. 소비 전력 문제는 케이스를 더 크게 만들거나, 냉각팬을 추가하거나, 더 큰 배터리를 사용하는 것으로 처리되었습니다. 이제 우리는 임베디드 프로세싱 성능이 전력 효율과 균형을 이루어야 하며, 센서, RF, 아날로그 인터페이스의 지능적인 통합을 통해 시스템 기능이 지원되는 커넥티드 인텔리전스의 시대에 들어서고 있습니다.

연결 기능에 대한 끊임없는 요구로 인해 업계는 계속 더 뛰어난 성능, 높은 효율, 낮은 운영 비용의 솔루션을 제공하라는 압박에 시달리고 있습니다. 이제 반도체 혁신은 시스템 차원 시각의 임베디드 프로세싱 솔루션으로 촉진되며, 효율적이고 시기 적절한 구현에 필수적인 애플리케이션 수준의 전문 지식으로 발전되고 있습니다.

첨단 안전 애플리케이션용 자동차 MEMS 센서

프리스케일은 혁신을 촉진하는 자동차, 네트워킹, 산업/의료, 가전 시장에 집중하고 있습니다. 네트워킹 분야에서는 스마트 모바일 디바이스의 폭발적인 성장이 무선 네트워크 인프라에 문제를 일으키고 있습니다. 2G에서 3G, LTE로 환경이 급속하게 진화됨에 따라, 서비스 제공업체는 장비 예비성과 소비 전력 및 운영 비용 증가라는 과제에 직면하게 되었습니다. 프리스케일의 QorIQ(코어아이큐) Qonverge(컨버지) 프로세서는 멀티코어 DSP와 통신 프로세서를 결합하여 규격 크기를 줄이면서 복수 표준을 지원할 수 있는 '단일 칩 형태의 기지국(basestation on a chip)' 기술을 제공합니다.


가전 시장의 경우 스마트 모바일 디바이스가 빠르게 주도적인 컴퓨팅 플랫폼으로 자리잡고 있습니다. 주요 기술로는 멀티코어 애플리케이션 프로세싱, 제스처 인식, 음성 인식, 스마트 센서, 첨단 전력 관리 등이 있습니다. 프리스케일 i.MX 멀티코어 프로세서와 Xtrinsic(익스트린직) 스마트 센서는 이러한 차세대 모바일 컴퓨팅 디바이스를 지원할 수 있는 프로세싱 성능과 통합 기능을 제공합니다. 


자동차 분야에서는 전자 부품이 늘어남에 따라 최신 차량들이 에너지 효율성 기술, 첨단 안전 시스템, 통합 인포테인먼트 플랫폼을 갖춘 궁극적인 스마트 모바일 디바이스로 탈바꿈하고 있습니다. 프리스케일은 1980년대 초에 최초로 연료 분사 프로세서를 발표한 이래 자동차 관련 기술의 선두 위치를 고수하고 있습니다.

스마트 모바일 디바이스, 주도적 시장 자리잡아

프리스케일 Qorivva(쿼리바) 멀티코어 마이크로 컨트롤러는 자동차 애플리케이션의 엄격한 요구를 만족하도록 설계되었습니다. 자동차용으로 검증된 프리스케일 i.MX 멀티미디어 프로세서는 통합 인포테인먼트 시스템에 최적의 조합이며, 프리스케일은 첨단 안전 애플리케이션용 자동차 MEMS 센서의 주도적인 독립 공급업체입니다.

산업/의료 부문의 경우, 스마트 그리드 홈 애플리케이션, 건물 및 공장을 지원하며, 국제 인구 노화 문제에 대한 대응과 만성 질환의 영향을 줄일 수 있는 원격건강관리 애플리케이션의 발전을 지원하는 분산형 인텔리전스 및 연결 기능이 주요 동향입니다. 프리스케일은 가전용 마이크로 컨트롤러 분야의 선도적인 공급업체이며, 프리스케일의 Kinetis ARM 기반 마이크로 컨트롤러, 디지털 시그널 컨트롤러, ZigBee RF 솔루션은 풍부한 최신 애플리케이션 기능을 지원합니다.

가전 시장의 경우 스마트 모바일 디바이스가 빠르게 주도적인 컴퓨팅 플랫폼으로 자리잡고 있습니다. 주요 기술로는 멀티코어 애플리케이션 프로세싱, 제스처 인식, 음성 인식, 스마트 센서, 첨단 전력 관리 등이 있습니다. 프리스케일 i.MX 멀티코어 프로세서와 Xtrinsic(익스트린직) 스마트 센서는 이러한 차세대 모바일 컴퓨팅 디바이스를 지원할 수 있는 프로세싱 성능과 통합 기능을 제공합니다.

차세대 자동차, 가전, 네트워킹 제품 공급

아시아 태평양 지역은 가장 빠르게 성장하는 시장 중 하나이며, 특히 한국은 중대한 성장 기회를 제시하는 시장입니다. 프리스케일은 한국 고객들과 협력하여 전세계 시장 점유율을 확보하는 데 도움이 될 차별화된 기능을 갖춘 차세대 자동차, 가전, 네트워킹 제품을 공급할 것입니다. 프리스케일은 한국에서 구축해온 강력한 관계를 매우 자랑스럽게 생각하며, 2012년에도 이러한 성공이 이어질 것으로 기대합니다. 

  
  

  

 


테스트 자동화 업계의 최신 트렌드에 대응하여
완전한 소프트웨어 기반 계측기 에코시스템 제공

제임스 트루처드(Dr. James Truchard)
한국내쇼날인스트루먼트 CEO 


복잡한 개발 환경 속에서 반도체 엔지니어들은 내쇼날인스트루먼트의 소프트웨어 기반 계측 방식을 통해 PXI와 같은 유연성 있는 하드웨어 플랫폼과 NI LabVIEW, NI TestStand 등의 확장 가능한 소프트웨어를 사용해 칩 테스트의 전체 비용을 절감할 수 있다. 또한 내쇼날인스트루먼트는 최근 Phase Matrix사와 AWR사와의 전략적인 인수를 통해 NI의 RF 분야에 대한 경쟁력을 대폭 강화하였다. 

  
고급 테스트 시스템에 대한 요구가 높아지고 테스트 비용이 증가함에 따라 반도체 칩 설계는 점점 더 복합화 되고 있다. 이러한 복잡한 개발 환경 속에서 반도체 엔지니어들은 내쇼날인스트루먼트의 소프트웨어 기반 계측 방식을 통해 PXI와 같은 유연성 있는 하드웨어 플랫폼과 NI LabVIEW, NI TestStand 등의 확장 가능한 소프트웨어를 사용해 칩 테스트의 전체 비용을 절감할 수 있다. 현재 여러 반도체 선도 기업들은 검증, 특성화, 생산 환경에서 ADCs and DACs를 비롯해서 무선 ICs(RFICs), MEMS 디바이스, 디스크리트 부품, 파워 관리 ICs(PMICs), 메모리 디바이스까지 다양한 칩 테스트에 NI의 솔루션을 사용하고 있다.

특히, PXI 모듈형 폼 팩터와 NI LabVIEW를 통합하면 반도체 설계 및 유연성 있는 테스트 플랫폼이 완성된다. 현재 아날로그 디바이스사와 트라이퀸트 반도체사와 같은 기업에서는 특성화 및 생산 과정에서 품질을 향상시키고 비용을 절감하기 위한 솔루션으로 PXI와 LabVIEW를 채택하고 있다.

AWR, Phase Matrix 인수 시너지 기대

내쇼날인스트루먼트는 최근 Phase Matrix사와 AWR사와의 전략적인 인수를 통해 NI의 RF 분야에 대한 경쟁력을 대폭 강화하였다.

AWR의 EDA(전자 회로 설계 및 시뮬레이션 소프트웨어) 디자인 툴은 국내에서도 반도체, 항공우주/국방, 통신 및 테스트 장비 관련 기업이 다수 사용하고 있다. RF/무선 시스템의 빠른 디자인 주기와 증가하는 복합성은 디자인과 테스트 간에 더 많은 통합을 요구하고 있다. RF 시스템 설계자들은 실제 측정을 이용해 시뮬레이션을 검증해야 하고, RF 테스트 엔지니어들은 테스트 재사용은 늘리되 더 많은 디자인 통합을 통해 테스트 시간은 줄여야 한다. NI는 AWR 디자인 툴과 NI 소프트웨어 및 하드웨어간의 통합 효율성을 증진시켜 디자인, 검증 및 생산 테스트 기능간의 연결 향상을 통해 고객 생산성을 상당히 개선할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

이번 인수로 두 업체의 핵심 소프트웨어 브랜드인 NI LabVIEW와 AWR 마이크로웨이브 오피스 및 비주얼 시스템 시뮬레이터 뿐 아니라 NI RF 테스트 하드웨어 플랫폼까지 강화될 것으로 전망된다. AWR 디자인 툴 제품군과 NI의 RF 테스트 플랫폼의 조합은 RF 디자인의 시장 출시시기를 앞당길 전망이며 고객들이 더욱 생산적으로 RF 시스템을 설계하고 테스트할 수 있는 특유의 강점을 제공할 것이다.

두 번째로 , Phase Matrix사 인수를 통해 핵심 RF 역량, 기술 및 생산 능력을 갖추게 되었다. 이로써 NI 제품의 고주파수 RF 및 마이크로웨이브 어플리케이션 부문 기능 증진은 물론, NI 제품의 주파수 범위를 26.5 GHz에서 그 이상까지 확장할 수 있게 됐다. Phase Matrix는 NI가 R&D 및 생산 테스트 어플리케이션을 위한 고성능 RF 및 무선 기술의 배포를 빠르게 가속시키는데 도움을 줄 것으로 예상된다.

그 동안 반도체 개발 분야에 이미 NI의 솔루션이 적용되어왔지만, 올해부터는 국내에서도 반도체의 개발단계뿐만 아니라 자동화된 양산라인에도 NI의 장비를 본격적으로 접목시키기 위한 노력을 강도 높게 진행해 나갈 계획이다. 또한 지난 2011년 처음 개최하여 반도체 및 국내 테스트 자동화 엔지니어의 큰 호응을 끌었던 PXI 자동화 컨퍼런스를 올해에도 개최할 계획이며, 본 행사를 시작으로 반도체 분야에서의 NI의 시장점유율을 계속해서 확대해 갈 방침이다.

테스트 그룹의 리더들을 위한 자동화 테스트의 전망

내쇼날인스트루먼트는 전 세계 엔지니어를 위해, 테스트 및 측정 업계에 영향을 미치는 주요 기술과 방식을 종합적으로 살펴볼 수 있도록 자동화 테스트 전망 문서를 매해 발간하고 있다. 본 자료를 바탕으로 반도체 및 자동화 테스트 분야의 2012년도 및 향후 1~3년 내의 최신 트렌드를 4가지의 키워드와 함께 짚어보았다.

우선, 조직 간의 테스트 통합이다. 테스트 업계의 검증 및 생산 테스트 부서간의 통합이 주요 비즈니스 전략으로 꼽히고 있다. 검증 및 생산 테스트를 통합하기 위해서는 인력, 프로세스, 기술의 변화에 초점을 맞추어야 하는데, 다른 복합적인 사업상의 문제와 마찬가지로 조직 내에서의 테스트 통합을 개선하기 위해서는 사람, 프로세스, 기술에 필요한 모든 변경을 이해하는 것이 가장 중요하다.

두 번째로 시스템 소프트웨어 스택이다. 이에 따라 상승하는 소프트웨어 개발 비용과 가속화된 제품 개발 주기에 대응하여 NI는 수명 극대화와 소프트웨어 투자 재사용을 보장하기 위해 견고한 시스템 소프트웨어 스택을 설계할 것을 권장한다. 시스템 스택의 모듈형을 각 소프트웨어 계층에 적용하면 추가적인 유연성을 구현할 수 있으며 고급 주기 관리 전략을 개발하기 위한 프레임워크를 마련할 수 있다. 이 같은 전략을 통해 기능 로드 맵핑, 시스템 업그레이드, 계측 및 기술 도입 계획 등을 해결하여 소프트웨어 개발 시간을 줄이고 시스템 노화 문제를 해결할 수 있다.

세 번째로 이기종 컴퓨팅(Heterogeneous Computing)이다. 자동화 테스트 시스템은 항상 여러가지 유형의 계측기로 구성되어 있고 각 계측기는 각기 다른 측정 태스크에 적합하도록 맞추어져 있다. 또한, 테스트 시스템은 단일 처리 유닛만으로는 분석할 수 없는 상당한 양의 데이터를 생성한다. 이에 따라 처리와 분석의 배포에 이기종 컴퓨팅(heterogeneous computing) 아키텍처가 주목 받고 있다. 향후 이기종 컴퓨팅을 통한 테스트 시스템 개발에 있어서의 다양한 가능성이 거론되고 있는데, 특히 테스트 엔지니어들은 이기종 컴퓨팅을 통해 프로그래밍 추상화와 데이터 전송에 최신 개선 사항을 활용함으로써 여러 연산 노드의 장점을 활용할 수 있을 것으로 전망된다.

네 번째로 'IP to the Pin'이다. 전자기기 시장은 전자 디바이스와 테스트 계측에서 FPGA 기반 아키텍처 사용으로 전환되고 있다. 무어의 법칙은 모든 반도체 디바이스와 전자기기의 성능을 대폭 향상하고 비용을 줄이는 큰 역할을 하고 있다. 업체들은 또한 프로세서, 데이터 컨버터, 트랜시버와 같은 디바이스에 FPGA를 통합함으로써 성능을 증대하고 사용자가 I/O 핀에 더욱 가깝게 프로그래밍하고 있다. 이 같은 트렌드를 통해 디자인 및 테스트 엔지니어들은 IP를 재사용하고 디자인과 테스트를 동시에 수행 가능하다. 앞으로 기업들은 디자인 및 테스트 엔지니어들에게 필적할만한 기능을 제공하는 투자 전략을 마련해야 할 것이다.

2012년의 내쇼날인스트루먼트

인텔은 무어의 법칙에 따른 컴퓨팅 성능의 발전이 향후 10년에 걸쳐 지속될 것으로 예측하고 있으며, 일부 전문가들은 나노 와이어 아키텍처 및 퀀텀 컴퓨팅이 무어의 법칙보다 더 빠른 속도로 컴퓨팅 속도를 가속화할 것으로 예측하고 있다.

내쇼날인스트루먼트는 2012년에도 테스트 자동화 업계의 최신 트렌드에 대응하여 모든 계측 요구 사항을 충족시켜주는 완전한 소프트웨어 기반 계측기 에코시스템을 제공할 것이며, 무어의 법칙의 모든 장점을 이용할 수 있는 테스트 전략을 보장할 것이다.

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