CEVA, CEVA-SLAM 소프트웨어 개발 키트 발표
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CEVA, CEVA-SLAM 소프트웨어 개발 키트 발표
  • 선연수 기자
  • 승인 2019.06.05 17:46
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[테크월드=선연수 기자] CEVA가 모바일, AR/VR 헤드셋, 로봇, 자율 주행 차량과 카메라 기반 디바이스에 적용되는 SLAM개발의 편리성을 높이는 CEVA-SLAM 소프트웨어 개발 키트(Software Development Kit, 이하 SDK)를 발표했다.

 

 

CEVA-SLAM은 CEVA-XM지능형 비전 DSP와 NeuPro AI 프로세서 제품군에 사용할 수 있으며, 하드웨어와 소프트웨어, 인터페이스를 통합해 저전력 임베디드 시스템에서 효율적인 SLAM 구현을 원하는 기업들의 진입 장벽을 낮춰준다. SLAM 기반 애플리케이션 개발을 가속화하고, CPU로부터 자원 소모가 많은 Heavy lifting SLAM 블록들을 CEVA-XM DSP에서 처리할 수 있는 상세 인터페이스를 포함한다.

CEVA-SLAM SDK 빌딩 블록들은 부동점과 부동소수점 연산을 모두 지원하는 DSP의 효율성으로, 디바이스 배터리의 수명을 늘리고 기기 사용 기간을 늘려준다.

CEVA-XM6 DSP에서 초당 60프레임으로 전체 SLAM 트래킹 모듈을 실행할 때 86mW을 소비하는 우수한 저전력 성능을 나타낸다. CEVA-XM 시리즈 DSP이나 NeuPro AI 프로세서 사용 시 고객들은 SLAM을 필요로 하는 광범위한 사용 사례(Use case)와 어플리케이션(Application)을 처리할 수 있다.