[테크월드=선연수 기자] AMD는 컴퓨텍스 2019에서 7nm 기반의 다양한 컴퓨팅과 그래픽 신제품을 발표했다. 이번 신제품을 통해 PC 게이머, 마니아, 콘텐츠 제작자에게 새로운 수준의 성능, 기능, 경험을 선사할 것이라고 밝혔다.
AMD 회장 겸 CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 컴퓨텍스 오프닝 기조연설을 통해 다음의 내용을 발표했다.
▲’젠 2(Zen 2)’ 코어는 ‘젠(Zen)’ 아키텍처 대비 15% 향상된 클럭 당 명령어 처리(IPC)를 제공한다. 차세대 AMD 라이젠(Ryzen)과 에픽(EPYC) 프로세서에 탑재될 젠 2 CPU 코어는 더욱 강화된 캐시 용량, 재설계된 부동소수점(Floating point) 엔진을 포함해 설계 부분에서 고무적인 개선이 이뤄졌다.
▲12코어의 라이젠 9 프로세서를 포함하는 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군은 우수한 고성능 컴퓨팅 성능을 제공한다.
▲AM4 소켓용 AMD X570 칩셋은 PCIe 4.0을 지원하며, 출시 시점에 맞춰 50개 이상의 새로운 마더보드를 지원할 예정이다.
▲RDNA 게이밍 아키텍처는 PC, 콘솔, 클라우드 게이밍의 미래를 주도하도록 설계돼, 탁월한 성능과 전력, 메모리 효율성을 한 번에 제공할 계획이다.
▲7nm 기반의 AMD 라데온 RX 5700 시리즈 게이밍 그래픽 카드 제품군은 빠른 속도의 GDDR6 메모리와 PCIe 4.0 인터페이스를 지원한다.
리사 수 박사는 3세대 라이젠 데스크롭 프로세서와 경쟁 제품을 비교·시연했다. 라이젠 7 3700X의 실시간 렌더링은 인텔의 i7-9700K보다 싱글 스레드 1%, 멀티 스레드 30% 이상의 높은 성능을 제공했다. 라이젠 7 3800X의 플레이어언노운스 배틀그라운드 게임 플레이 비교에선 인텔의 i9-9900K과 동급 성능을 보였다. 블렌더 렌더(Blender Render)에서 라이젠 9 3900X는 인텔의 i9-9920X보다 16% 더 우수한 성능을 나타냈다. 더불어 소켓 AM4와 호환되며 PCIe 4.0을 지원하는 X570 칩셋도 선보였다.
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