[테크월드=선연수 기자] 시지트로닉스가 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 용도로, 과전류-과전압에 의한 손상을 방지하는 플립칩(Flip Chip) 과도전압억제소자(TVS, Transient Voltage Suppressors) 신제품 PFC-TVS를 출시했다.

 

 

일반적인 플립칩 TVS는 조립이나 칩의 측면으로 누설전류가 발생하는 등 신뢰성에 문제가 자주 발생해, 몰딩 타입 패키지 제품이 주로 사용됐다. 그러나 몰딩 타입의 TVS는 두껍고 크며 비용적인 문제를 가진다.

신제품 PFC-TVS는 칩의 측면과 다이싱 라인의 절연(Passivation)이 완벽해, 측면 누설전류를 차단할 수 있어 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 따라 전기적 절연이 완벽히 이뤄지는 초소형 제품으로 세계 최초의 기술로 평가된다.

PFC-TVS의 정전기 방호기능은 IEC61000-4-2 Level 4를 만족시키며, 트리거링 전압(Vt)은 7~100V, 두께는 >100um이며, 크기는 0606, 0402, 0301로 용도에 따라 선정할 수 있고, 칩의 절연저항은 >1MΩ을 보장한다.

향후 USB-C, 스마트폰, 표면실장 LED, 디스플레이와 같은 응용 분야에서 초박형화, 소형화, 경량화에 크게 기여할 것으로 기대된다.

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