테크포럼, 차세대 고방열·내열·부품 기술 관련 세미나 개최
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테크포럼, 차세대 고방열·내열·부품 기술 관련 세미나 개최
  • 이건한 기자
  • 승인 2019.05.08 15:37
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[테크월드=이건한 기자] 테크포럼이 5월 23일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나’를 개최한다고 8일 밝혔다. 

이번 세미나에서는 오전10시부터 오후 4시 50분까지 6트랙에 걸쳐 ▲나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발과 적용사례/상용화 동향 ▲고방열 고분자 복합소재 기술개발 동향 ▲단일벽탄소나노튜브 그래핀기반 고방열/전자파차폐 시트 기술 상용화 동향 ▲차세대 모바일 장비의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향 ▲수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술 ▲전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등을 다룬다.

세미나 강연자로는 산업통상자원 R&D 전략기획단 이종찬 전문위원, 한국과학기술연구원 양철민 박사, 서울대학교 장성욱 박사, 그라튜브 김상옥 CTO, 자동차부품연구원 윤여성 박사, 한국광기술원 이광철 박사 등이 나선다.

테크포럼은 고효율 방열, 내열 첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 이번 세미나를 통해 차세대 핵심요소기술로 주목받는 고방열/내열 솔루션 핵심기술과 분야별 기술동향, 상용화 방안을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다. 

세미나와 관련된 보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.