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>> ST마이크로일렉트로닉스
사운드 품질은 뛰어나게, 크기는 소형화로
SoundTerminal 기술로 소형의 고품질 오디오 실현
ST마이크로일렉트로닉스(www.st.com)는 최신 소형 마이크로폰과 집적 연결되어 저가의 소형 스피커 또는 손상된 스피커에서도 성능을 향상시킬 수 있는 오디오 프로세싱 칩을 출시하였다. 오디오 설계 엔지니어는 이 칩을 적용하여 뛰어난 사운드 품질을 달성하면서 크기는 소형화한 오디오 제품을 구현할 수 있다.
ST의 SoundTerminal 오디오 IC 제품군에 새롭게 추가된 이 제품은 표준 마이크로폰 입력 이외에도 MEMS 디지털 마이크로폰용 인터페이스가 내장된 것이 특징이다. MEMS 마이크로폰은 크기가 작고 LCD나 전력 소자들에서 생기는 잡음에 대해서 민감성이 낮기 때문에, 스마트폰 같은 다기능 제품에 이상적이다. STA321MP는 MEMS 마이크로폰을 직접 연결할 수 있으므로 부품 수를 줄이고 비용을 절약할 수 있다.
또한 STA321MP에는 2차 MEMS 입력이 있기 때문에 초소형 센서와 연결하여 스피커의 움직임을 감지할 수 있다. 이를 통하여 오디오 설계엔지니어가 ST의 특허 기법이 적용된 동적 사운드 최적화(active-sound shaping) 기술을 채택함으로써 스피커 성능을 극대화할 수 있다. 동적 사운드 최적화는 프로세서가 스피커의 왜곡이나 손상을 자동으로 보정함으로써 과구동된 스피커, 콘이 찢어지거나 움직임이 제한된 스피커로도 고품질 오디오 성능을 달성하도록 지원하는 기술이다.
STA321MP는 3세대 SoundTerminal IC로서, 향상된 기능과 성능을 제공한다. 오디오 설계자들을 위해 MEMS 기반 시스템을 위한 포괄적인 개발 키트와 APWorkbench 그래픽 개발 환경을 지원한다.
>> 리니어 테크놀로지
외부 방열판이 필요 없는 LED 컨트롤러 발표
TRIAC 디밍 가능 & 옵토 절연기 불필요
리니어 테크놀로지 코리아(www.linear.com)는 90VAC ~ 265VAC의 범용 입력 범위에서 LED 구동을 위해 설계된 액티브 역률 보정(PFC) 절연형 LED 컨트롤러(제품명: LT3799)를 출시한다고 밝혔다.
LT3799는 4W~100W 이상의 전력을 요구하는 LED 애플리케이션에 최적화 되어있으며, TRIAC 내장 디머(in-wall dimmer) 표준을 충족한다. LT3799의 독특한 전류 센싱 기술은 옵토커플러 필요 없이 정확하게 레귤레이트 된 전류를 2차 측으로 제공한다. 이를 통해 비용 절감 및 신뢰성 향상이 가능하다. 자체 싱글 스테이지 PFC 레귤레이터 설계는 최소 외부 부품만을 필요로 한다. 또한 이 제품의 열 성능 강화 MSOP-16E 패키지는 오프라인 LED 애플리케이션을 위해 단순하고 컴팩트한 솔루션 풋프린트를 보장한다.
표준 내장 TRIAC 디머 사용
LT3799는 86% 이상의 효율성을 제공하여 대부분의 LED 드라이버 IC에서 사용되는 외부 방열판이 필요 없다. 특수 내장 회로는 최대 0.977의 액티브 역률 보정을 제공하여 IEC 61000-3-2 클래스 C 조명 기기 고조파 요건뿐만 아니라 미국 에너지 관리국(Department of Energy, DOE)의 산업 요건을 쉽게 충족한다. LT3799는 어떠한 깜빡임 현상 없이 표준 내장 TRIAC 디머에 사용될 수 있다. LED 오픈 및 합선 보호 기능은 다양한 범위의 LED 애플리케이션을 위해 장기간의 신뢰성을 보장한다.
LT3799EMSE는 현재 열 성능 강화 16핀 MSOP 패키지로 이용 가능하다. 제품 가격은 1천 개 기준 개당 2.25달러부터 시작하며 현재 구매 가능하다. 확장된 온도 버전 또는 'I' 등급의 LT3799IMSE 역시 현재 구매 가능하다.
>> MWC 2011
모바일 월드 콩그레스 2011, 신기술 신제품 다 모였다
지난 2월 14일~17일, 스페인 바르셀로나에서 개최
>> NXP 반도체
NFC가 자동차 경험을 어떻게 변화시킬까
컨티넨탈과 NFC가 내장된 세계 최초 컨셉카 출시
NXP 반도체(www.nxp.com) 와 세계적인 자동차 장비 제조회사인 컨티넨탈(Continental)은 NFC(근거리무선통신) 기술이 사람들이 자동차와 상호작용하는 새로운 방식을 보여주는 기술 컨셉카를 소개했다.
MWC의 NXP 부스에 전시된 컨티넨탈 컨셉카는 NXP의 NFC 기술과 컨티넨탈의 자동차 전문지식을 통해 자동차 시장에 출시될 새로운 애플리케이션이 어떻게 구현되어, 소비자의 모바일 경험과 자동차 경험을 통합하는 지를 보여줬다. 소비자들은 NFC가 지원되는 휴대폰을 자동차 문에 갖다 대면, 문을 열수 있고, 이로써 휴대폰의 보안 칩과 자동차 간의 인증 사이클이 활성화 된다.
>> TI
OMAP 4 프로세서 탑재된 모바일 기기 대거 선보여
ANT+, ANT+ 헬스/피트니스 기기와 연결 기능도 소개
TI(www.ti.com/ww/kr)는 2011년 모바일 월드 콩그레스(MWC, Mobile World Congress)에 참가해 OMAP™애플리케이션 프로세서, 무선 커넥티비티, 통신 인프라 등 무선 통신 분야의 최신 기술을 선보이고 직접 시연했다.
TI는 ANT+, ANT+ 헬스/피트니스 기기와 연결 가능한 최초의 스마트폰을 소개했다. TI와 다이나스트림 이노베이션사의 ANT 무선 사업부(www.thisisant.com)는 초저전력(ULP) ANT+ 헬스 및 피트니스 기기 네트워크와 통신 가능한 최초의 스마트폰인 소니 에릭슨 엑스페리아(Sony Ericsson Xperia™)를 선보였다. 이 모바일 솔루션은 발생되는 데이터를 클라우드로 실시간 수집 및 전송할 수 있다.
TI는 스마트폰과 태블릿에 지그비 및 지그비 RF4CE를 적용시킨 세계 최초의 안드로이드 개발 플랫폼도 시연했다.
>> 마이크로소프트
스티브 발머 CEO "윈도우폰 7 탑재한 첫 번째 폰, 올해 발표"
스마트폰 시장 공략 및 윈도우폰 7의 새로운 기능 발표
마이크로소프트의 스티브 발머 최고경영자(이하, CEO)는 스페인 바르셀로나 현지시각 2월 14일 모바일 월드 콩그레스(MWC) 개막에 앞서 진행된 기조연설에서, 미래 지향적인 협력 관계를 통한 스마트폰 시장 전략 및 윈도우폰 7에 새로 추가될 기능을 발표했으며, 스마트폰 시장 공략에 대한 자신감을 나타냈다.
다음은 스티브 발머 CEO의 기조 연설 주요 내용. △2010년 MWC에서 발표된 윈도우폰 7은 출시 후, 두 달 만에 200만대의 판매고를 기록했으며, 현재 8,000개 이상 어플리케이션이 갖춰져 있으며, 2만8000명의 개발자들이 등록돼 있다. △윈도우폰 7은 전 세계 30개국의 60개 이동통신사(mobile operator)를 통해 판매 및 서비스되고 있으며, 전 세계 고객들로부터 93%의 만족도를 기록하고 있다. △노키아와의 미래 지향적인 전략적 협력 관계 발표- 이번 MWC 기간 동안, 마이크로소프트와 노키아는 전략적 협력 관계 구축을 발표했다.
>> 자일링스
무선 및 베이스밴드 프로세싱, 타깃 디자인 플랫폼 시연
무선 인프라 CapEx 및 OpEx 감소
자일링스(www.xilinx.com)는 MWC 2011에서 무선, 베이스밴드, 커넥티비티를 위한 저렴하고 강력한 솔루션과 함께 글로벌 무선 통신이 가능한 FPGA를 사용함으로써 셀룰러 인프라를 타깃으로 하는 타깃 디자인 플랫폼을 선보였다.
시장 중심의 이 플랫폼은 최신 하드웨어, 소프트웨어 및 IP 혁신 제품을 통합하여 네트워크 인프라 벤더와 운영자가 소프트웨어 정의 무선 및 3/4G 멀티모드 기지국에 대한 투자비, 운영비, 개발비를 절감할 수 있게 되었다.
자일링스는 세계 정상급 에코시스템과의 협력을 통해 LTE(Long Term Evolution) 베이스밴드와 멀티모드 무선 서브시스템과 같이 진화하는 표준 및 애플리케이션 요구조건을 해결할 수 있는 무선 개발 환경을 시연했다. 자일링스 부스를 방문한 고객들은 무선 시스템 아키텍처의 비용, 전력 및 성능을 최적화시킬 수 있는 우수 사례에 대해 전문가와 직접 이야기 나눌 수 있었다.
>> 프리스케일
고집적 '원칩 기지국'실현했다
멀티모드 무선 기지국 프로세서 발표
프리스케일(www.freescale.com)이 이번 MWC에서 첨단 하이브리드 멀티코어 기술에 기반한 고집적 '원칩 기지국' 포트폴리오를 선보이며 무선 인프라 장비의 미래를 변화시키고 있다.
프리스케일의 새로운 QorIQ(코어아이큐) Qonverge(컨버지) 시리즈는 소형 셀에서 대형 셀까지 광범위한 멀티 표준 요구사항을 해결하기 위해 같은 아키텍처를 공유하는 최초의 확장 가능 제품군이다.
스마트 연결 디바이스의 폭발적 증가와 4G 기술의 등장으로 "모바일 데이터의 쓰나미"가 일어나면서 OEM과 통신회사들은 복수의 표준과 셀 크기를 지원하는 동시에 네트워크 성능을 크게 증가시켜야 하는 요구를 받고 있다.
원칩 기지국으로 불리는 QorIQ Qonverge 제품 포트폴리오는 공통의 아키텍처에서 차세대 펨토셀, 피코셀, 메트로셀 및 매크로셀 기지국을 만드는 데 최적화되어 있다.
>> 이삭전자
"인두기 해외 업체 제치고 대기업 납품해"
무연납 인두기, 삼성·LG 전자서비스에 공급
퀵코리아의 고주파인두기가 'LG전자서비스', '삼성전자서비스' 무연납 대응 인두기에 선정됐다.
이삭전자(www.quick-korea.com)가 인두기의 특성을 부각하기 위하여 만든 전문 브랜드 '퀵코리아'는 한 차원 높은 고객 서비스를 제공한다고 회사 측은 밝혔다.
무연납이란 솔더에서의 납(Pb) 성분이 1000ppm 미만의 납을 말한다. 무연납의 사용은 "유해물질 제한지침 RoHS(Restriction of Hazardous Substances)"에 의해, 납 사용이 제한되어 대체 솔더로 개발된 제품이다.
무연납 대응 인두기 국산화에 성공
이러한 무연납은 일반 납보다 녹는점이 30~40℃ 가량 높고, 납땜성도 떨어져 기존 인두기의 작업이 어려웠다. 이삭전자는 무연납에 적합한 인두기를 개발 "고주파 유도가열방식 납땜인두기"와 "온도 조절형 전자센서 가열 인두기"의 특허를 등록, 무연납 대응 인두기의 국산화에 성공하였다.
이삭전자는 다양한 납땜 환경을 위한 맞춤형 인두팁을 제공하고 있으며 전국 어디서나 무료로 사용할 수 있는 상시 데모 운영, A/S와 B/S 인력의 확보, 납땜 기술 지원센터 운영 등 다양한 고객 서비스를 제공하고 있다.
지난해 이삭전자의 무연납 대응 인두기는 유수의 해외업체를 물리치고 국내 업체로는 유일하게 LG전자서비스와 "삼선전자서비스"에 무연납 대응 인두기로 선정, 납품 되었다.
윤학현 대표는 "두 회사의 상징성을 감안해 보아도 실로 엄청난 일임에 틀림이 없을 것"이라며, "우리가 기억하고 있는 다윗과 골리앗 싸움의 학습효과를 통해 작은 회사의 지혜와 용기를 증명해 나가겠다"고 말했다.
>> 자일링스
AUTOESL 인수 발표
하이레벨 합성으로 디자인 방법론 확장
자일링스(www.xilinx.com)는 하이레벨 합성 부문의 선두주자인 AutoESL 디자인 테크놀로지(AutoESL Design Technologies, Inc.)사의 인수를 발표하였다.
자일링스의 기술과 하이레벨 합성의 제품 포트폴리오로 확장하게 되면, 시스템 디자이너와 하드웨어 디자이너들이 C, C++ 및 시스템 C의 하이레벨 언어 디자인에 익숙한 다양한 기업에게 프로그래머블 플랫폼의 장점을 제공할 수 있게 될 것이다. 또한 자일링스는 지금의 FPGA를 타깃으로 하는 복잡한 디자인을 위한 ESL(electronic system-level) 디자인 방법론을 지원하는 툴에 대한 증가하는 고객들의 요구에 부응할 수 있게 될 것이다.
AutoESL의 주력 제품인 AutoPilot은 하이레벨 합성 툴로써 생산성을 강화하고 비디오, 무선 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션의 출시 기간 단축을 위해 선도적인 반도체 및 시스템 업체들에 의해 채택되었으며, 그 중에서 25개 이상의 기업이 자일링스 고객이자 얼라이언스 프로그램의 회원사이다. 이번 인수를 통해, 자일링스는 6시리즈 및 7시리즈 FPGA와 새로운 확장형 프로세싱 플랫폼으로 디자이너 생산성 및 혁신을 제고할 예정이다.
월드와이드 마케팅 선임 부사장인 빈 랫포드(Vin Ratford)씨는 "자일링스는 수 년 동안 하이레벨 합성 기술을 구체화하여 왔다"며 "2006년, 자사는 업계가 결과의 품질을 향상시키고 디자인 플로우 간소화하여 상호호환성을 확립하며, 임베디드 프로세싱 흐름을 개선하는 것을 지원하기 위해 ESL 이니셔티브에 착수했다"고 말했다.
>> 아나디직스
무선 네트워크 커넥티비티 최대화
우수한 출력, 효율성을 제공하는 AWB7227 PA
아나디직스(www.anadigics.com)는 새로운 차원의 무선 인프라 장비를 구현하도록 설계되어 선형성과 효율성이 우수한 새로운 전력증폭기(PA) AWB7227을 출시했다. AWB7227 출시로 서비스 공급자들 사이에서 무선 네트워크 용량과 커버리지를 확장하기 위한 효율적인 방법으로 급속하게 인기를 끌고 있는 소형 셀 기지국용 아나디직스PA 포트폴리오가 확장되었다.
AWB7227 PA는 탁월한 선형 출력과 고 효율성을 자랑하며, 2.11GHz에서 2.17GHz 밴드 사이에서 운영되는 WCDMA, HSDPA, LTE 에어 인터페이스를 지원한다. AWB7127 및 AWB7123 등을 포함한 아나디직스 AWB 제품군의 기타 PA를 보완하는 AWB7227은 -50dBc 보다 우수한 ACPR과 14%의 전력부가효율(PAE)로 +27dBm의 WCDMA 전력을 제공한다. 이러한 성능으로 범위는 더 크고, 크기는 더 작으며 열 효율성은 더 우수한 설계의 펨토셀과 피코셀을 만들 수 있다.
아나디직스의 광대역 RF 제품 담당 수석 이사인 조 코자렐리는 "소형 셀 기지국을 채택하는 서비스 공급자들이 늘어나면서, AWB7227과 같이 고 선형성, 출력, 효율성, 신뢰성을 통해 네트워크 아키텍처에 유연성을 제공하는 PA에 대한 수요가 크게 늘어날 것으로 예상한다"고 밝혔다.
>> 맥심
전력 소비 100배 이상 줄여주는 디지털 주변광 센서
배터리 수명을 극대화, 시스템 설계 간소화하는 2세대 센서
맥심 인터그레이티드프로덕트(korea.maxim-ic.com)는 고유의 적응형 이득 블록이 내장된 디지털 주변광 센서(ALS) IC MAX44007/MAX44009를 출시했다.
맥심의 고유 BiCMOS 기술로 설계된 이들 IC는 광 센서 2개, ADC 및 디지털 기능을 초소형 2mm×2mm×0.6mm 패키지에 통합하고 있다. 이러한 통합은 소중한 보드 공간을 절감하면서 업계 최고 성능을 제공한다.
이 제품은 가장 가까운 경쟁 제품보다 100배 더 적은 전력을 소비하여 배터리 수명을 크게 연장한다. 또한 이들 소자는 빛의 양을 지속적으로 측정하고, 측정이 임계값을 초과하면 이를 마이크로컨트롤러에 보고하는 고유의 인터럽트 기능을 제공한다. 이 기능은 I2C 통신의 빈도를 감소시켜 전력 소비를 추가로 줄여준다. 이에 따라 태블릿 및 노트북 PC, 스마트폰, TV, 디지털 조명 관리 시스템, 광 강도 모니터링 애플리케이션에 적합하다.
광 감지 시스템에서 빛이 이동하는 경로의 차이는 측정 차이를 발생시킨다. 이러한 차이는 보드에 배치된 센서 위치, 센서의 상단과 유리 표면 간의 거리 허용오차, 센서를 덮고 있는 유리의 전송 특성 및 기타 많은 요소에 의해 발생한다. 센서의 부품별 편차가 이러한 요인에 추가되면 읽기 오차는 50%에 이를 수 있다. 이로 인해 잘못된 트리거가 발생하고, 그 결과 생산 수율이 떨어질 수 있다.
이들 소자에 의해 제공되는 올인원 통합 솔루션은 최대 전체 이득 오차가 15%에 불과하다. Maxim의 광 센서 디지털 통신은 이러한 매우 정밀한 광 측정 외에도 통신 인터페이스에 존재하는 기생요소에 내성을 갖는다. 이와 같은 두 가지 특징은 안정적이고 신뢰할 수 있는 광 측정을 달성하여 우수한 생산 수율을 제공한다. 맥심 BiCMOS 기술은 광 필터와 함께 2개의 포토다이오드를 통합함으로써 자외선과 적외선을 제거한다.
>> 램버스
"업계 표준 메모리에 대한 호환성 구현"
새로운 메모리 시그널링 기술 발표, 최대 20Gbps까지,
램버스(www.rambus.com)는 SoC-메모리 인터페이스에 대한 차동 시그널링을 20Gbps까지 대폭 끌어올리고 싱글-엔디드 메모리 시그널링을 독보적인 수준인 12.8Gbps까지 확장할 수 있는 기술 혁신을 이뤘다고 발표했다.
램버스는 데이터 속도의 증가에 따라 차세대 그래픽 및 게임 시스템에서 요구하는 성능 수준을 충족할 수 있도록 메모리 아키텍처를 싱글-엔디드에서 차동 시그널링으로 원활히 전환해주는 혁신 기술 개발 역시 성공했다고 밝혔다.
램버스 테라바이트 대역폭 이니셔티브(Terabyte Bandwidth Initiative)의 최신 기술 혁신은 GDDR5 및 DDR3 같은 싱글-엔디드 메모리 아키텍처에 탁월한 전력 효율 및 호환성을 구현할 수 있도록 한다. 아울러 멀티모드의, SoC 메모리 인터페이스 PHY인 플렉스모드(FlexMode) 인터페이스 기술이 새롭게 통합되어 핀을 추가하지 않고도 단일 SoC 패키지 디자인에서 차동 시그널링과 싱글-엔디드 시그널링을 모두 지원할 수 있게 되었다. 램버스는 40nm 공정 기술에 기반한 실리콘 테스트 비히클(Test Vehicle)에서 20Gbps로 작동 시 Gbps당 6mW의 전력 효율을 달성했다. 이러한 혁신은 전력 효율 및 호환성 요구 사항을 해결함으로써 시그널링 속도를 높이는 것과 관련된 중요한 시스템 문제를 극복하게 해준다.
반도체 사업부문의 샤론 홀트(Sharon Holt) 수석 부사장 겸 총괄이사는 "램버스는 싱글-엔디드 시그널링을 통해 현재의 한계를 뛰어넘는 더욱 풍부한 솔루션을 제공함과 동시에, 차동 시그널링으로 원활하게 전환할 수 있게 해주는 수단을 제공함으로써 업계에 다양한 활로를 제공해 왔다"며 "또한 전력 효율을 대폭 높이는 방향으로 데이터 속도를 향상시키고 현재의 업계 표준 메모리에 대한 호환성을 구현함으로써 기술 및 비즈니스 관련 장벽을 없애 고객이 제품에서 차별화된 성능을 달성할 수 있도록 하고 있다"고 밝혔다.
>> 알테라
28nm 가변-정밀도 DSP 블록 아키텍처 '상 받았어요'
2011 디자인비전 어워드 수상, 고성능 디지털 신호 처리 인정
알테라 코포레이션(www.altera. com)은 자사의 가변-정밀도 DSP 블록 아키텍처가 디자인콘 2011 디자인비전 어워드(DesignCon 2011 DesignVision Award)의 반도체 및 IC 부문을 수상했다고 발표했다.
알테라의 가변-정밀도 DSP 블록 아키텍처는 디자인비전 어워드 심사위원들로부터 많은 다양한 정밀도 수준을 효율적으로 지원하는 FPGA에서 고정밀도 고성능 디지털 신호 처리 기능을 지원할 수 있는 성능에 대해 인정을 받았다. 이러한 독창적인 아키텍처는 알테라의 28-nm FPGA 포트폴리오 내에 구현되어 시스템 성능을 증대시키고 전력소모를 절감하고 DSP 알고리즘 설계자들에 대한 아키텍처 제약요소를 낮춰준다. 알테라는 디자인콘 2011 기간 동안 산타 클라라 컨벤션 센터에서 개최된 기념행사에서 2011 디자인비전 어워드를 수상했다.
알테라는 보다 높은 정밀도의 신호 처리 기능에 대한 업계의 요구를 충족시키기 위해서 업계 최초로 가변-정밀도 DSP 블록 아키텍처를 개발했다. 이러한 혁신적인 아키텍처를 통해 FPGA의 각 DSP 블록을 컴파일 시에 3개의 9x9, 2개의 18x18, 1개의 27x27 또는 18x36 멀티플라이어 모드로 구성될 수 있다. 복수의 DSP 블록을 사용하여 보다 높은 정밀도 모드를 추가적으로 제공할 수 있다. 이 아키텍처는 블록-대 블록 기반으로 단일 DSP 블록에서 저해상도 고정소수점 비디오에서부터 단일-정밀도 부동소수점에 이르는 다양한 정밀도를 블록별로 지원하며, 심지어 최소 외부 로직만으로 배정밀도(double-precision) 부동소수점을 지원한다. 알테라의 가변-정밀도 DSP 블록 아키텍처에 대한 보다 자세한 내용과 아키텍처에 대한 화이트 페이퍼 또는 웹캐스트는(www.altera.com/dsp-variable-precision)에서 구할 수 있다.
디자인비전 어워드는 2005년부터 시작되었으며 업계에서 가장 독창적이고 유용한 것으로 심사된 기술, 애플리케이션, 제품, 서비스에 대해 상을 수여하고 있다. 디자인버전 어워드 수상 후보들은 혁신성, 독창성, 시장 파급효과, 고객 이점, 사회 기여 등에 기반하여 평가를 받는다.
>> 래티스 반도체
"통합 실리콘 에코시스템 제공, 빠른 제품 출시 도와"
LatticeECP3 FPGA 제품군을 위한 다섯 가지 신규 IP 스위트 발표
래티스 반도체(www.latticesemi.com)는 다섯 가지의 신규 통합 반도체 설계 자산(IP) 스위트를 출시한다고 발표했다.
이는 화려한 수상경력을 지닌 래티스 ECP3™ FPGA 제품군을 사용하는 다양한 업계의 전자 시스템 설계를 용이하게 해 줄 것이라고 회사 측은 밝혔다. 이 다섯 가지 IP 스위트는 PCI 익스프레스, 이더넷 네트워킹, 디지털 시그널 프로세싱, 비디오 & 디스플레이 그리고 밸류이다.
래티스 IP 스위트는 설계자들이 응용제품에 사용될 중요한 기능들을 편리하게 취득할 수 있는 경제적인 IP 코어 패키지이다. 이 스위트는 고속 데이터 전송, 이더넷 네트워킹, 고속 메모리 인터페이스, 디지털 시그널 프로세싱, 비디오 픽셀 프로세싱 등의 다양한 문제를 해결하기 위해 미리 제작된 빌딩 블록을 제공해 준다. 이 통합 IP 스위트를 사용하여 설계 엔지니어들은 최첨단 유무선 시스템, 임베디드 시스템, 산업용 시스템, 컴퓨터 시스템, 비디오 및 디스플레이, 소비자용 시스템을 빠르게 구축할 수 있다.
래티스 반도체의 고집적 솔루션 부문 마케팅 임원인 샤킬 피어라(Shakeel Peera)씨는 "다양한 업계의 최첨단, 고성능 응용제품을 개발할 수 있는 IP 스위트 포트폴리오를 고객들에게 제공하게 되어 기쁘다"며 "래티스는 평가 키트, 레퍼런스 디자인, 소프트웨어 툴, 번들 IP 코어 등이 포함된 통합 실리콘 에코시스템을 제공하여 고객들이 신규 제품을 시장에 출시하는 시간을 빠르게 해준다"라고 말했다.
래티스는 래티스 ECP3 FPGA를 사용하여 차세대 시스템을 구축할 수 있도록 완전한 설계 도구 세트를 고객들에게 한정 프로모션으로 제공 중이다. 래티스 ECP3 FPGA는 업계에서 동급 최고 수준의 미드 레인지 FPGA 제품으로 고급 SERDES, 전기능 DSP 블록, 최첨단 DDR3 메모리를 지원한다.
>> KEC
SR MOSFET 개발 성공, 3월부터 양산
SMPS 2차 정류 효율 높이고 전력 손실 줄여줘
국내 최대 개별반도체 업체인 KEC(www.kec.co.kr)는 SR MOSFET의 개발에 성공하여 3월부터 양산에 들어간다고 밝혔다.
SR(Synchronous Rectification) MOSFET은 PC 및 TV용 전원공급장치인 파워서플라이 및 노트북과 게임기 어댑터 등의 SMPS의 2차 정류에 효율을 높이고 전력손실을 줄여주는 소자이다.
이번에 개발한 SR MOSFET는 SMPS의 2차 정류소자인 다이오드 전압(VF)으로 인한 소비전력 발생의 단점을 극복할 수 있는 디바이스로, PC파워 설계자의 슬립모드 시의 소비전력 또는 파워 덴시티(Power Density)에 대한 고민을 해결 할 수 있는 애플리케이션에 적용된다.
SR MOSFET의 적용가능 세트 생산량에 관한 조사보고서(2010년 Fuji Chimera)에 따르면, 2011년 PC용 SMPS 생산량이 135Mset/년, 노트북 어댑터 생산량이 230Mset/년, LCD TV 생산량이 206Mset/년으로 예측되고 있으며, KEC는 전세계 데스크톱 PC용 파워 생산의 60% 이상을 차지하는 DELTA, SPI, Liteon, ACBEL 등 대만의 주요 업체들에 대한 납품을 시작으로 2011년 약 380만 달러의 매출을 목표로 하고 있다.
>> 윈드리버
GENIVI 기반 차량용 인포테인먼트 개발
마그네티마렐리와 기술 협력
임베디드 및 모바일 소프트웨어 선도기업인 윈드리버(www.windriver.com)와 세계적인 차량용 하이테크 시스템 및 부품 제조업체인 마그네티마렐리(Magneti Marelli)는 기술 협력을 통해 GENIVI(제니비) 기준을 충족하는 최초의 IVI(In-Vehicle Infotainment) 솔루션을 개발했다고 발표했다.
GENIVI는 차량용으로 특화된 개방형 인포테인먼트 플랫폼이자 협회로서, 이미 전 세계 100여 자동차관련 업체가 참여하여 활발히 활동 중이다. 윈드리버는 GENIVI의 창립 멤버로서 꾸준히 기술력을 확보하고 있으며, 이미 GENIVI 플랫폼의 상용화 솔루션을 자체 보유하고 있다. IVI 솔루션 개발을 선도하고 있는 마그네티마렐리는 이번 솔루션 개발에 있어, 자사의 폭넓은 자동차 관련 노하우를 바탕으로 차량 환경을 위한 복잡한 시스템과 기술의 통합을 담당했다. 윈드리버는 테스트 및 검증이 완료된 GENIVI 오픈소스 표준 기반의 IVI 통합 소프트웨어 플랫폼과 커스터마이제이션 및 컨설팅 서비스를 제공했다.
윈드리버의 자동차 솔루션 책임자이자 부사장인 알렉산더 코커는 "윈드리버와 마그네티마렐리는 BMW를 시작으로 오픈소스 소프트웨어를 통해 최신 인포테인먼트 기술을 제공하는 IVI 솔루션을 자동차 제조사들에게 공급해 나갈 것이며, 이를 통해 혁신을 더욱 가속화하고, 제품 출시 기간을 단축시키며, 개발 비용을 절감시켜 나갈 것"이라고 언급했다.
인사 및 동정 Ⅰ
인피니언 테크놀로지스 코리아
한국 지사장에 이승수 오토모티브 총괄 상무 선임
인피니언 테크놀로지스 코리아는 2월 1일자로 이승수 오토모티브 사업부 총괄 상무를 신임 지사장으로 선임했다고 발표했다.
이승수 지사장은 인피니언의 한국 내 사업 전략 수행을 담당하게 되며, 기존 오토모티브 사업부 총괄 업무도 겸직한다.
이승수 신임 지사장은 "한국 시장에서 차량용 반도체, 전력 반도체 및 칩카드 반도체 세계 1위 업체인 인피니언의 입지를 강화하고, 고객사와의 관계를 더욱 돈독히 다져나갈 것입니다. 또한 한국 산업에서도 화두가 되고 있는 에너지 효율, 모빌리티, 보안 분야에서 고객의 요구에 부응하는 제품을 고객 기업과 협력하여 개발하고 공급하여, 시장 확대는 물론 한국 전자 산업의 경쟁력 제고에 이바지하기 위해 최선의 노력을 다할 것입니다" 라고 포부를 밝혔다.
이승수 지사장은 인피니언에 합류하기 전 프리스케일 반도체 코리아에서 7년간, 현대자동차 중앙연구소에서 7년간 근무하였으며, 미국 소재 스프린트(Sprint)에서도 근무한 경력이 있다.
페어차일드 반도체
탁월한 공급망 지원으로 '최우수 공급자상' 수상
페어차일드 반도체가 최근 동관삼성전기로부터 ‘‘최우수 공급자상‘‘을 수상했다.
페어차일드는 뛰어난 공급망 역량과 배송 지원으로 이 상을 수상했다. 페어차일드의 한국-일본 판매 및 마케팅을 이끌고 있는 박찬구 수석 부사장은 "동관삼성전기로부터 최우수 공급자상을 수상한 것을 매우 기쁘고 영광스럽게 생각한다. 고객의 성공을 최우선으로 생각하며, 페어차일드의 공급망 역량이 인정받은 것이 매우 만족스럽다"라고 말했다.
동관삼성전기는 삼성전기의 해외사업장 중의 하나로 중국에 소재하고 있으며 디스플레이, 라이팅, 서버 및 어댑터 등에 사용되는 파워 부품을 생산하고 있다. 페어차일드는 동관삼성전기에 파워 디스크리트 제품 및 IC 그리고 모듈 솔루션을 공급한다.
텔릿
모토롤라 M2M 사업부 인수
텔릿와어리스솔루션즈(www.Telit.com)는 모토롤라 솔루션즈(Motorola Solutions)의 M2M 모듈 사업부 및 관련 제품군을 인수하고 관련 임직원들의 고용을 승계하기로 밝혔다.
이번 인수는 계약 청산 조건 및 규정 승인을 걸쳐 진행된다. 이에 따라 2010년 12월 31일에 마감된 텔릿의 연결 수익 매출은 1억 8,000만 달러로 집계된다. 비참 리서치(Beecham Research)의 시장 분석 자료를 기준으로 했을 때 등가 연결 수익의 시장 점유율은 20%이다.
텔릿의 우지 캣츠 CEO는 "M2M 시장이 급속도로 성장하고 있는 가운데 이번 인수를 통해 시장 점유율이 크게 확대될 것이다. 비즈니스 로드맵에서 전략적으로 매우 중요한 기점이며, 비용적인 시너지 효과는 물론 새로운 영업 기회를 발굴하는 계기가 될 것으로 기대한다. 특히 연구 개발 역량을 강화해 다양한 제품군을 선보일 계획이며, 개발 및 기술지원에 장기적인 성장 가능성을 확보했다는 점에 주목한다"며 인수 의의를 밝혔다.
슈나이더 일렉트릭 코리아
부산 사무소 이전
슈나이더일렉트릭코리아(www.schneider-electric.co.kr)는 부산 사무소가 부산시 사상구 괘법동에 위치한 동훈빌딩으로 이전한다고 밝혔다.
슈나이더일렉트릭코리아의 부산 사무소는 이번 달 28일부터 새로운 사무소에서 업무를 시작할 예정이다. 새로 이전한 슈나이더일렉트릭 코리아 부산 사무소의 주소(부산시 사상구 괘법동 559-13번지 동훈빌딩 5층) 및 연락처(051-319-7901~13)를 안내했다. 슈나이더일렉트릭는 전력제어, 데이터센터, 산업자동화, 빌딩제어, 물리보안(Physical Security) 등의 다양한 산업군을 위한 통합 솔루션을 제공하는 세계 최대 에너지 관리 전문기업으로 최적화된 에너지 관리를 통해 확실하며 믿을 수 있고 효율적인 에너지 공급에 힘쓰고 있으며 2009년 158억 유로의 매출을 달성하였다.
>> TI
"모바일의 개념이 완전히 바뀐다"
OMAP™ 5 플랫폼 출시, 3D 입체·동작 인식 강화
TI(www.ti.com/ww/kr)는 OMAP™ 제품군의 차세대 제품인 OMAP 5 모바일 애플리케이션 플랫폼을 출시했다.
OMAP 5 모바일 애플리케이션 플랫폼은 스마트폰, 태블릿 및 다양한 모바일 폼팩터 등 모바일 기기의 사용 방법을 변화시켜 일상생활에서 이러한 제품을 한층 가치 있게 사용할 수 있게 되었다.
TI의 OMAP 5 플랫폼을 통해서 사무실, 길, 가정에서 모바일 전력 수준으로 PC와 같은 컴퓨팅 성능을 제공하는 모바일 기기를 단지 하나의 툴로서 가지고 다닐 수 있게 될 것이다. 그리고 동일한 모바일 기기를 사용해 직장에서 3D 입체영상(S3D)의 화상회의를 진행할 수도 있다. 회의에서 이 모바일 기기를 통해 문서를 투사하고 투사된 이미지를 터치하는 것만으로 편집할 수도 있게 될 것이다. 퇴근 후에는 이 모바일 기기를 개인용 OS로 옮겨 무선 디스플레이 기술을 통해 HDTV에서 차세대 게임을 즐길 수도 있다. 이러한 기능들은 TI OMAP 5 플랫폼만이 제공할 수 있는 주된 기능이다.
ARM 코어텍스-A15 MPCore 프로세서 포함
28나노 OMAP 5 애플리케이션 프로세서는 이전 세대와 비교하여 성능과 기능을 대폭 증가시키면서 전력 소모는 낮추는 OMAP 제품군의 전통을 이어 가고 있다. 특히, 이들 프로세서는 OMAP 4 플랫폼에서의 샘플 사용자 경험과 비교하여 최대 3배의 처리 성능과 5배의 3D 그래픽 성능 개선 기능을 제공하지만, 평균전력은 거의 60%까지 절감했다. 뿐만 아니라, OMAP 5 플랫폼의 소프트웨어는 재사용을 극대화할 수 있도록 설계되어 OMPA 4 플랫폼으로부터 간편하게 마이그레이션할 수 있다.
TI OMAP 플랫폼 사업부 부사장인 레미 엘-오잔(Remi El-Ouazzane)씨는 "OMAP 5 플랫폼은 모바일 폼팩터에서 요구되는 저전력 예산 내에서 가능한 최고의 그래픽, 멀티미디어 성능을 제공함으로써 모바일 컴퓨팅 혁명을 주도하는데 있어서 핵심이 될 것"이라고 말했다.
OMAP 5 프로세서는 OMAP 5 구현 시 코어당 최대 2GHz의 속도를 지원할 수 있는 가장 진보한 최신 ARM 아키텍처인 ARM 코어텍스-A15 MPCore 2개를 활용하고 있다. 최대 8GB의 동적 메모리 액세스와 하드웨어 가상화 기능 지원 등과 함께 코어텍스-A9 코어 대비 50%의 성능 향상(동일한 클록 주파수 조건에서)을 통해 코어텍스-A15 코어는 진정한 모바일 컴퓨팅 경험을 지원할 수 있다.
OMAP 5 아키텍처는 특정 기능을 위해 각각 맞춤화되고 전력-최적화된 많은 다양한 프로세싱 코어들의 지능적인 조합을 활용하고 있으며, 최고의 사용자 경험을 제공할 수 있도록 완벽하게 최적화되었다.
>> 싸이프레스
극단적 AC 노이즈에도 정상 작동
트루터치 기술에 획기적인 '차저 아머' 추가
싸이프레스 코리아(www.cypress.com)는 휴대폰, 카메라, GPS 시스템 및 기타 모바일 시스템의 터치스크린이 시끄러운 충전기에 연결되어 있는 동안 원활하게 작동할 수 있도록 해 주는 자사의 트루터치 터치스크린 컨트롤러를 위한 획기적인 기능인 새로운 "차저 아머(Charger Armor™)" 기능을 발표했다.
저렴한 써드-파티, 애프터-마켓 배터리 충전기는 종종 부정확한 터치 판독이나 터치 착각 현상(팬텀 터치)을 초래하면서 터치스크린 성능에 부정적인 영향을 미치는 꽤 큰 수준의 일반 모드 노이즈를 방출한다. 싸이프레스의 새로운 차저 아머 기능은 트루터치 터치스크린이 극단적인 AC 노이즈 상태에서 정상적으로 작동할 수 있도록 해 준다.
새로운 차저 아머 기능은 업계에서 유일한 기능이며, 모바일 기기 제조업체들이 극복하고자 노력하고 있는 공통의 문제를 해결한다. 저가의 충전기는 중요한 노이즈 억제 요소가 결여 되어 있으며, 1Hz에서 1MHz의 주파수 스펙트럼에 걸쳐 수만 볼트를(최대 피크) 생성할 수 있다.
>> ST마이크로일렉트로닉스
스마트 컨수머 모션 센서 '우리가 1위'
가속도계와 자이로스코프 부문 매출 1위
시장 조사 회사인 아이서플라이(iSuppli)에 따르면, 소비가전 및 휴대기기용 MEMS 시장에서 ST마이크로일렉트로닉스(www.st.com)가 다시 한번 세계 1위 자리를 차지했다고 발표했다.
ST의 컨슈머용 MEMS는 2010년에 63% 증가한 3억5300만 달러의 매출을 달성했다. 이는 2위 기업과 거의 두 배 정도 차이나는 수치이다. ST는 불과 몇 년 만에 자사의 컨수머용 가속도계 시장 점유율을 약 50%까지 끌어올렸으며, MEMS 자이로스코프에서도 똑같은 성공을 거두고 있다. ST는 2008년부터 30종 이상의 자이로스코프 제품을 출시하였으며, 자이로스코프의 시장 점유율을 2009년 1% 이하에서 2010년 30%까지 끌어올렸다.
ST의 MEMS 가속도계와 자이로스코프는 게임기, 스마트폰, 리모컨 등의 인기있는 소비가전 기기에서 모션으로 작동하는 사용자 인터페이스를 실현한다. 또한 컴퓨터 제조사는 자유 낙하시 랩탑 하드디스크 드라이를 보호하기 위해서 ST의 가속도 센서를 널리 채택하고 있다. ST는 최근에 10억 번째 MEMS 센서를 출하하는 대기록을 달성했으며 세계 최초로 전용 8인치 MEMS 생산 시설을 설립하고, 현재 매일 150만 개 이상의 MEMS 디바이스를 생산하고 있다.
>> 시스템베이스
쿼드콥터 보드 및 소프트웨어 개발 박차
인터보드와 업무 협약 체결
시리얼통신 전문회사 시스템베이스(www.sysbas.com)는 인터보드와 쿼드콥터 개발 관련 업무협약을 체결했다.
인터보드는 대전에 위치한 로봇 전자부품 전문업체로 쿼드콥터, 조정기, AVR 컨트롤러 등을 판매하는 업체이다. 이번 협약은 쿼드콥터 개발활동을 하는데 있어 상호 간의 공동 협력을 주요 골자로 하고 있으며, 지식경제부가 주관하는 임베디드 경진대회에 적극 협조한다는 내용도 포함하고 있다.
김명현 대표는 "시스템베이스는 앞으로 쿼드콥터 개발에 있어 기체 및 제어보드와 연동할 수 있는 항법 보드 그리고 관련 소프트웨어를 개발하게 된다"고 밝혔다.
2010년 건국대 무인비행체 센터와의 MOU 체결에 이어 이번 인터보드와의 업무 협약으로 쿼드콥터 개발에 탄력을 받을 전망이다.
>> 내셔널 세미컨덕터
혁신적인 센서 시스템 설계 도입
컨피규러블 센서 AFE 제품 발표
내셔널 세미컨덕터 코리아는 컨피규러블 센서 AFE(아날로그 프론트 엔드) IC 신제품 2종과 함께 전세계 주요 제조사들의 다양한 센서의 신호 경로를 빠르게 설계할 수 있는 툴을 새롭게 선보였다.
설계 엔지니어는 컨피규러블 센서 AFE IC와 웹벤치 Sensor AFE Designer를 이용하여 센서를 선택, 솔루션 설계 및 구성, 센서 AFE로 구성 데이터 다운로드 등의 작업을 할 수 있다. 현재 수 개의 보드 및 최대 25개의 부품이 필요한 일반 센싱 애플리케이션을 단 하나의 내셔널 집적회로로 구현할 수 있게 된다. 내셔널의 새로운 제품과 툴을 이용하면 몇 주 혹은 몇 개월 걸리던 설계 기간을 단 몇 분으로 단축할 수 있다.
내셔널 정밀 시스템 사업부의 아니타 간티 이사는 "지금까지 설계자들은 맞춤형 아날로그 솔루션 개발에 몇 주, 심지어 몇 개월을 소요했어야 했는데, 이번에 새롭게 선보인 내셔널 제품으로 출시 시간을 앞당기는 데 도움을 줄 수 있게 되었다"고 출시 소감을 언급했다.
인사 및 동정 Ⅱ
Ovum
2011년 텔레콤 산업 어디로 갈까
"스마트폰 열풍의 변화, 신흥 시장내 모바일 가입자의 낮은 증가율, 웹 2.0 업체의 도매 서비스 수요 증가" 이는 Ovum의 애널리스트가 예측하는 2011년 텔레콤 산업의 전망이다.
Ovum의 수석 텔레콤 애널리스트인 얀 도슨은 "텔레콤 산업의 환경은 급변하고 있으며 우리의 예측도 이를 반영한다. 애널리스트들은 각각의 분야마다 한 해에 걸쳐 큰 변화가 일어날 것이라고 예측했으며, 이는 이 분야 산업에 관심이 있는 사람 모두에게 흥미진진한 내용이 될 것"이라고 밝혔다.
주요 전망 내용을 보면 △윈도우폰 7이 가장 빠른 성장을 보이는 스마트폰 플랫폼으로 등장하면서 스마트폰 시장의 기존 질서가 붕괴될 것이다. △연말쯤에는 모바일 개발업자들이 아이폰보다 안드로이드를 더 선호하게 될 것이다. △ 신흥 시장의 모바일 가입자 유치 경쟁이 치열해짐에 따라 대개의 경우 한 자리 수 또는 낮은 두 자리 수 성장율로 끝나게 될 것 등이다.
스칼라도
모바일 이미징 솔루션 업체, 곧 한국에 지사 오픈
엠텍비젼, 코아로직 등 멀티미디어 칩 시장에 모바일 영상 소프트웨어 솔루션을 제공해온 스칼라도(Scalado)가 한국에서의 영업을 강화하기 위해 지사를 설립한다.
스웨덴에 본사를 두고 노키아, 삼성 등 휴대용 단말기 회사에 모바일 이미징 솔루션을 제공 중인 이 회사는 LG, HTC, 모토로라 등으로 고객층을 넓히며 이 분야에서의 입지를 강화하고 있다. 이른바 이 제로셔터랙(Zero Shutter Lag) 기능에 TimeWrap를 더하면 각종 스마트폰에서의 이미징 처리 및 관리 능력이 배가되어 메가픽셀 급의 이미지를 다루는 어떠한 기기에서도 깨끗하고 깔끔한 화상을 손쉽게 편집, 보관하게 된다.
이 회사는 기존의 OEM 대상 비즈니스에서 벗어나 최근 MS, 심비안, 몬타비스타 등으로까지 영업을 확대하고 있다. LTE, 4G 등의 진화가 본격적으로 이루어짐에 따라 한국이 더욱 중요한 시장으로 떠오르고 있어 지사 설립 배경을 밝혔다.
ARM
브로드컴과 라이선스 계약 통해 전략적 제휴 관계 확대
브로드컴(Broadcom)은 ARM의 모든 프로세서를 사용할 수 있는 광범위한 라이선스 계약을 ARM과 체결했다고 발표했다.
브로드컴은 이번 계약을 통해, 가장 작고 가장 전력 소모가 낮은 ARM Cortex(코어텍스)-M0 프로세서부터 새로 출시된 고성능 Cortex-A15 어플리케이션 프로세서를 비롯해 차기 제품도 활용 가능하다. 이번 장기적인 계약의 일부로써 브로드컴은 전 제품군에 걸쳐 ARM의 기존 프로세서는 물론 향후 출시될 프로세서에 대해서 활용 가능하다. 여기에는 고성능 모바일 애플리케이션과 네트워크 애플리케이션용의 Cortex-A15 프로세서와, 보안 애플리케이션을 위해 특화된 보안 성능을 강화한 SC000 프로세서 및 최근 출시된 고성능의 실시간 애플리케이션용의 Cortex-R5와 Cortex-R7 프로세서 등이 포함된다.
온세미컨덕터
싸이프레스 CMOS 이미지 센서 사업부 인수
온세미컨덕터(www.onsemi.com)와 싸이프레스는 온세미컨덕터가 3140만 달러의 현금 거래로 싸이프레스의 CMOS 이미지 센서 사업부(ISBU)를 싸이프레스로부터 인수하기 위한 세부 확정 계약에 서명했다고 발표했다.
이번 거래는 2011년 1사분기 마감 시점에 종료될 예정이다. 이번 인수로 온세미컨덕터는 초고속 CMOS 이미지 센서 분야의 선두 공급업체가 될 것이며, 세계 10위의 이미지 센서 공급 업체가 될 것으로 전망하고 있다.
>> 씬테리온
"이것이 세계에서 가장 작은 표면실장형 M2M 모듈"
LGA 모듈인 BGS2 선보여, 개인용 추적기기나 이동용 의료장비에 적합
전 세계 이동통신 기기간(machine-to-machine, M2M) 통신 모듈 분야의 선도업체이자 젬알토(Gemalto group) 산하 기업인 씬테리온(www.cinterion.com/korea)이 음성 및 고속 GPRS 데이터 사용 M2M 솔루션에 장착되는 LGA(Land Grid Array) 모듈인 BGS2를 선보였다.
세계에서 가장 작은 크기라고 이 회사는 밝혔다.
씬테리온은 이미 효율이 높고 안정적인 LGA 표면장착 기술을 선도해왔고, 가장 까다로운 M2M 응용제품도 만족시키는 첨단 기술제품을 완전자동 생산해왔다. BGS2는 현재 호스트 어플리케이션의 마이크로컨트롤러에 대한 근거리무선통신(NFC) 기기, 센서, GPS 수신기 연결을 단순화시켜 구현업체의 총 소유비용을 절감시키려는 최신 기술개발 흐름을 반영하고 있다. 모든 씬테리온의 모듈 제품들과 마찬가지로 BGS2는 가장 엄격한 업계규격에 부합하며, 규격승인(FTA)과 함께 세계 최대의 생산업체들로부터 선인증을 받아 글로벌 시장으로의 신속한 진출을 지원한다.
젬알토의 노버트 무러(Norbert Muhrer) 씬테리온 최고부사장은 "BGS2는 세계에서 가장 얇은 표면장착 M2M 모듈"이라며 "우리는 수 십 년간 쌓아온 M2M 전문역량을 동원해 이 초소형 크기에 최고의 안정성까지 실현할 수 있었다. 방대한 시장 및 소비자 요구를 충족하기 위한 최신의 테크놀로지들이 적용되었으며 Dual/Quad Band 모델을 제공하고 있어, 시장에서 가장 유연하고 경제적인 모듈이 될 것이다"라고 말했다.
대용량 생산을 위해 설계된 이 울트라 컴팩트 모듈은 안전보호 및 복지운용에
쓰이는 개인용 추적기기나 이동용 의료장비와 같은 소형 M2M 기기에 적합하다.
회사소개
▲ 씬테리온(Cinterion)은 어떤 회사
고객에게 인정받는 M2M 통신 모듈 기업
젬알토 산하기업인 씬테리온(Cinterion)은 전세계 이동통신 기기간(machine-to-machine, M2M) 통신 모듈 분야의 선도 공급업체이다. 고품질의 GSM, GPRS, EDGE, UMTS, HSPA 제품 관련 기술 포트폴리오를 통해 독보적인 M2M 엔지니어링 전문지식과 지역 소비자 지원을 함께 제공하고 있다. 또 서버 플랫폼과 관리서비스를 통해 무선 모듈 및 MIM(Machine Identity Module)을 아우르는 M2M 통합 솔루션을 제공한다. 씬테리온은 많은 수직시장(vertical market) 고객사들로부터 인정받고 있으며, 수상 경력이 있는 M2M 기술은 무선 네트워크를 통해 모든 관련 기기 및 설비들의 통신을 가능하게 함으로써 기업들이 비용절감, 생산성, 효율성을 극대화할 수 있게 해준다. 씬테리온 제품들은 통신사업자 및 FTA 승인을 받았으며 다음의 산업 분야에서 사용된다. 헬스케어, 자동차 및 전자통행료 징수, 계측, 원격 유지관리 및 조정, 결제 시스템, 라우터(router)와 게이트웨이(gateway), 보안 시스템, 추적 및 위치확인 시스템, 환경 모니터링등에 공급한다. 홈페이지 참조( www.cinterion.com/korea).
▲ 젬알토는 어떤 회사
디지털 사회 구현하는 세계적 디지털 보안업체
젬알토(Gemalto)는 세계적인 디지털 보안업체로서 2009년 총 매출액은 16억 5000만 유로이며, 세계 41개국에서 지사, 연구소, 서비스센터 75곳을 운영하며 직원 1만여 명을 고용하고 있다.
젬알토는 전 세계에서 증가 중인 모바일 연결, 개인정보 및 데이터 보호, 신용카드 안전, 보건 및 교통 서비스, 전자정부, 국가보안에 대한 수요에 발을 맞추고 있다. 이를 위해 젬알토는 정부기관이나 무선통신 사업자, 은행, 기업에 휴대전화용 SIM(가입자신분확인모듈), 휴대전화용 UICC카드，스마트금융카드, 스마트형 카드접속 배지, 전자여권, 온라인 개인정보 보호용 USB 토큰 같은 다양한 개인보안기기를 공급 중이다. 무엇보다 젬알토는 무선 모듈과 기계 대 기계 통신을 위한 기계인식모듈(machine identification modules, MIM)을 공급함으로써 사물간 인터넷(Internet of things)과 관련한 새로운 애플리케이션을 전달한다. 무선 모듈과 더불어 고객의 목표 달성을 돕기 위해 제공하는 소프트웨어와 시스템, 서비스를 통해 젬알토 솔루션을 완성한다. 자세한 내용은 젬알토 홈페이지(www.gemalto.com) 참조.
>> 다우 전자재료
"올해는 한국 시장 강화하는 원년"
국내 투자 및 주요 기술 발표, 다우서울테크놀로지센터
다우 케미칼(Dow Chemical)의 한 사업부인 다우 전자재료(Dow Electronic Materials)는 올해 국내 전자 재료 시장 공략을 더욱 강화해 나갈 계획이라고 밝혔다.
이 회사는 지난 1월 세미콘코리아 전시회 기간 동안 다우 전자재료는 빠르게 성장 중인 국내 디스플레이, 태양전지, 반도체, 패키징 및 관련 시장 지원을 위한 최신 소재를 소개했다.
지난 10년 간 한국에서 3억 달러 이상의 투자와 큰 입지를 구축해온 다우는 2010년 한국 시장에 대한 지원을 강화하기 위해 △새로운 다우서울테크놀로지센터(Dow Seoul Technology Center 건립 △LED 관련 유기금속 전구체(metalorganic precursor) 공장 설립 △천안 OLED 제조 시설 오픈 △추후 디스플레이 기술 확대를 위한 추가적인 토지 계약 체결을 포함한 4개의 주요 개발 계획을 발표한 바 있다.
다우 전자재료의 샘 슈메이커(Sam Shoemaker) 반도체 사업부 글로벌 총괄 부사장은 "한국에서 지속적으로 입지를 강화해 나감으로써 고객과 더욱 가까워 질 것이며, 이러한 뛰어난 협업을 통해 고속 성장하고 있는 관련 산업과 고객을 위한 신기술 개발 및 제품 발전을 보다 빨리 달성할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
>> 빅트렉스
고해상도 레이저 마킹 감압성 라벨 개발
구라모토 산교 판매, APTIV 필름 적용
빅트렉스(www.victrex.com)는 일본의 접착 시트 제조기업 구라모토 산교(Kuramoto Sangyo Co.)와 함께 APTIV 필름으로 고품질 고해상도 레이저 마킹 감압성 라벨 개발을 발표했다.
구라모코 산교에서 판매되는 빅트렉스 PEEK 폴리머 기반 레이저 마킹 라벨은 고온과 내화학성을 요구되는 전기전자 및 자동차 분야뿐만 아니라 고온의 증기, 화학 살균 및 세척 공정 환경에서 사용되는 의료 기기 라벨에도 적용했다.
특수한 고내열성 라벨은 빅트렉스 APTIV 필름을 기반으로 내열성 아크릴 접착제를 사용하고 철강, 세라믹과 유리 등의 넓은 표면에 부착이 가능하다. 이러한 라벨은 옴론사(Omron Corporation)의 고해상도 레이저 마커인 MX-V1000으로 인쇄되고 표준치인 50마이크론부터 얇은 25 마이크론까지 다양한 두께 및 색상으로 제공한다.
잉크를 사용하지 않아도 지워지지 않는 고해상도 레이저 마킹 공정은 다양한 산업 분야에서 사용 가능하다. APTIV 필름으로 개발된 레이저 마킹 라벨은 레이저의 온도를 견딜 수 있고 화질이 선명하며 고품질의 출력 결과를 제공한다.
>> 유블럭스
"스마트 디바이스용 GPS, 최고 성능 자신"
UBX-G6010-NT 공급, 최소형 PCB 면적
유블럭스(www.u-blox.com) 한국 대표인 지현진 지사장은 초소형 스마트폰 및 스마트패드용 GPS 솔루션이 차별화된 경쟁력을 제공할 것이라고 밝혔다.
스마트폰 & 스마트패드(이하 스마트 디바이스) 디자인에서 가장 최신 트렌드는 위치 기반 기술의 통합이라 할 수 있다. 'GPS 위치인식' 기능에 대한 이점은 스마트 디바이스가 기존의 표준 음성과 SMS의 단순 전달에서 크게 벗어나 내비게이션 기능, 위치 기반의 웹 콘텐츠 및 소셜 네트워킹, 사진 위치 태깅, 비상 위치 발신, 사람/위치 찾기 서비스 등과 같이 전혀 새로운 매력적인 기능들을 제공한다고 지 대표는 말했다.
PCB 초소 면적, 2G/3G 트랜시버로부터의 RF 노이즈 억제 기능, 소형 GPS 안테나 및 저전력 소비 등은 스마트 디바이스 설계를 위한 GPS제품의 필수 요건이다. 그리고 이를 충족한 유블럭스의 UBX-G6010-NT GPS 칩은 최신 u-blox 6 GPS 플랫폼에 기초하여 개발되었다.
UBX-G6010-NT 역시, 최근 지능형 전력 사이클 기능(사용자의 요구가 없는 경우, 전기 회로망을 지능적으로 차단하는 기능)을 추가하여, 저전압(최하 1.75V), 초 저절전 모드(초당 1 fix에서 단지 20mW @ 1.8V) 등의 개선한 u-blox 6 플랫폼을 갖추었다. 어떤 종류의 모바일 디바이스에서도 저전력 요구사항을 만족시킨다.
스마트폰 개발자들은 크기가 작은 칩을 선호한다. 이것이 바로 UBX-G6010-NT가 가장 작은 PCB 면적을 차지하도록 설계된 이유이다. UBX-G6010-NT는 수동 소자를 포함하여, SAW 필터와 TCXO 등과 같이 5개의 외부 부품만 필요로 하는 독립형 GPS 수신기에 7x 8mm 미만의 크기면 충분하다. 이것은 GPS 공간에 대한 업계 최소 면적이다.
유블럭스 코리아의 지현진 대표는 "GPS 위성은 지상에서 20,000 km 이상 떨어져 있는 곳에서 30와트 백열전구와 비슷한 전력으로 신호를 송신한다. 지상에서 이렇게 약한 신호를 수신하기 위해, UBX-G6010-NT는 GPS 신호에 대한 고감도와 스마트 디바이스에서 자체 발생된 노이즈에 대한 높은 강인성을 갖도록 설계되었다"고 밝혔다.
>> 르크로이
중급 사양 오실로스코프 '신기원'열었다
새로운 WaveRunner 6Zi 제품군 출시
르크로이(www.lecroy.co.kr)는 새로운 미들레인지급 오실로스코프 WaveRunner 6Zi 시리즈를 발표했다.
새로운 WaveRunner는 최고 대역폭과 채널당 40 GS/s 샘플 속도, 혁신적인 산업용 디자인, 광범위한 시리얼 데이터 및 프로빙 솔루션을 갖추고, 4GHz 모델의 경우 35,000 USD 이하의 가격으로 제공된다. 르크로이는 최고사양의 하이엔드 WaveMaster 오실로스코프에 탑재한 고성능 실리콘 기반 기술을 WaveRunner에 그대로 적용하여 획기적인 성능과 가격을 실현할 수 있었다.
아울러 전례없는 12비트의 수직축 분해능을 가진 400MHz와 600MHz 대역폭의 WaveRunner HRO(High- Resolution-Oscilloscope) 모델 2종을 출시하였다. WaveRunner HRO는 높은 동적 범위와 정밀한 측정이 요구되는 고객들을 위하여 업계 최초로 고 분해능 툴들을 제공한다.
400 MHz~4 GHz대역의 6개 모델
WaveRunner 6Zi 오실로스코프는 특별히 깨끗한 신호 경로가 비교할 수 없는 신호 무결성과 낮은 전기 노이즈를 가능케 한다. 또한 업계 최초로 신호의 관측을 수평뿐 아니라 수직적으로도 가능한 회전형 디스플레이를 적용, 최적의 분석을 위하여 더 자세한 정보를 얻을 수 있도록 했다. 풍부한 툴셋은 디자인을 보다 생산적으로 검증하고 완벽하게 디버그하는데 필요한 모든 것을 포함하고 있다.
르크로이의 최고경영자인 톰 레슬르윅은 "WaveRunner의 첫 제품이 발표된 지 10년이 넘었다. WaveRunner는 우리 제품 포트폴리오 중 가장 큰 비즈니스 공헌을 한 모델이다. WaveRunner는 중급 사양의 스코프를 사용하는 고객에게 특별한 가치를 제공하도록 디자인되었고, 그 결과 르크로이 오실로스코프 매출에서 단일 제품으로 가장 큰 비중을 차지했다. 새로운 WaveRunner 6Zi의 각 모델들 역시 기대 이상의 뛰어난 성능을 합리적인 가격에 제공할 것을 약속한다"라고 말했다.
또한 "우리는 신제품의 출시와 교육을 위해 실리콘밸리에서 전세계 영업 인력을 소집하였으며, 다음 2주 후부터 고객에게 대량 선적을 시작할 준비를 마쳤다. WaveRunner 6Zi는 지난 주 캘리포니아 산타 클라라에서 개최한 DesignCon 2011에서 첫 선을 보였다"고 말했다. 이 제품의 시연과 선적은 2011년 5월부터 이용 가능하다"고 덧붙였다.
>> 애질런트테크놀로지스
저가격 고기능 오실로스코프 발표
차세대 InfiniiVision 2000/3000 X-시리즈
한국애질런트(www.agilent. com)는 기존 복합신호 디지털 스토리지 오실로스코프 포트폴리오에 차세대 InfiniiVision 2000/3000 X-시리즈로 구성된 26개 신모델을 추가했다.
새로운 두 가지 스코프 제품군은 낮은 가격에 신기능을 구현할 수 있는 획기적 기술을 포함하고 있다. 이 제품은 70MHz에서 200MHz까지 대역폭을 제공하고, 세부 신호를 더 자세하게 볼 수 있으며, 간헐적으로 발생하는 이벤트에 대해서 동급 최고의 속도로 캡쳐할 수 있는 최고의 파형 업데이트 속도를 보장한다. 업계 최초의 8-채널 혼합 신호 오실로스코프(MSO) 기능과 업계에서 유일한 내장 펑션 발생기 옵션은 장비 예산이 매우 제한되고 있는 엔지니어나 교육자에게 더욱 매력적인 기능이 될 것이다.
애질런트 InfiniiVision 3000 X-시리즈 스코프는 가격은 그대로 유지하면서 성능을 한 단계 끌어올린 제품이다. 100 MHz에서 500 MHz까지의 대역폭을 지원하고 업계를 선도하는 초당 백만개의 파형 업데이트 속도를 제공한다. 또한 16-채널 혼합 신호 오실로스코프, 내장 펑션 발생기 그리고 하드웨어 가속형 시리얼 프로토콜 디코드가 옵션으로 포함되어 있다.
>> 코그넥스
이더넷으로 공장 네트워크에 손쉽게 통합
신형 COGNEX CHECKER 4G 시리즈 출시
코그넥스(www.cognex.com)가 자사의 비전센서 라인에 Checker 4G 시리즈를 새롭게 추가했다.
새로 출시된 코그넥스의 Checker 4G 비전센서는 강력한 판독 성능, 간편한 설치, 원격 설치 기능과 함께 모니터링을 위한 이더넷 네트워킹, EtherNet/IP 및 PROFINET을 통한 PLC 통신, 각각의 검사 영상을 FTP 서버에 저장할 수 있는 기능 등 다양한 기능을 통합적으로 제공한다.
Checker 4G는 사용자가 제조 공정을 검사하고 오류를 교정할 수 있도록 센서를 인식 센서와 측정 센서로 구성할 수 있다. 인식 센서는 부품의 존재 여부를 확인하고 측정 센서는 부품이 정확한 높이, 폭, 직경으로 이루어졌는지를 판별한다. 어떤 모드건 단일 Checker가 검사할 수 있는 부품의 수에는 제한이 없다. 또한 생산 라인을 따라 다양한 위치에서 분당 6,000개 이상의 부품을 검출하고 검사할 수 있다. 일관되고 견고한 판독 성능을 유지하면서 적시에 합/불 판정 결과를 제공하고 부정확한 부품 위치 조정 문제까지 해결하는 센서 및 비전 시스템은 코그넥스의 Checker가 유일하다.
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