[테크월드=박진희 기자] 인피니언 테크놀로지스는 XHP3 패키지로 제공되는 전력 모듈을 출시했다. 이 디바이스는 3.3~6.5kV의 전압 범위의 애플리케이션을 위한 IGBT 모듈 플랫폼이다. 기생 인덕턴스가 낮은 대칭 설계가 가능해 스위칭 동작이 개선됐다. 따라서, XHP3 플랫폼은 트랙션, 상용, 건설, 농업용 차량, 중전압 드라이브와 같은 까다로운 애플리케이션을 위한 솔루션을 제공한다.

인피니언 XHP3 전력 모듈

인피니언의 XHP3 은 140 x 100 x 40mm크기의 소형 패키지이다. 플랫폼의 첫 번째 IGBT 모듈은 내압이 3.3kV이고 정격 전류가 450A인 하프 브리지 토폴로지를 특징으로 한다. 고객의 요구를 충족시키기 위해 6kV 절연타입 모델(FF450R33T3E3)과 10.4kV 절연타입 모델(FF450R33T3E3_B5)을 동시에 출시했다. 초음파 용접 단자와 질화 알루미늄 기판과 AlSiC 복합재로 구성된 베이스 플레이트가 사용됐다.

IGBT 모듈은 병렬 연결을 위해 설계됐다. 시스템 설계자는 필요한 수의 XHP3 모듈을 병렬로 연결해 원하는 전력 레벨을 설계할 수 있다. 쉬운 용량 확장을 위해 인피니언은 스위칭 특성과 컨덕션 특성을 매칭시킨 그룹화된 디바이스를 제공한다. 이런 그룹화된 모듈을 사용하면 최대 8개의 XHP3 디바이스를 병렬로 연결할 때 디레이팅이 필요하지 않다.

이 기사를 공유합니다
저작권자 © 테크월드뉴스 무단전재 및 재배포 금지
이 기사와 관련된 기사