[테크월드=선연수 기자] 실리콘랩스(Silicon Labs)가 사물인터넷(IoT) 제품을 효율성과 신뢰도를 높이는 차세대 무선 게코(Wireless Gecko) 플랫폼 ‘시리즈 2(Series 2)’를 출시한다. 우수한 RF와 멀티프로토콜 성능에 기반해 확장성이 뛰어난 IoT 커넥티비티 플랫폼으로, 초기 모델은 경쟁 솔루션보다 2.5배 더 넓은 무선 커버리지를 지원하는 온칩 RF와 보안 기능 전용 코어를 통합한 소형 폼팩터의 SoC 디바이스를 포함한다.
실리콘랩스의 시리즈 2 SoC는 ▲20dBm의 출력과 최고 124.5dB의 링크 예산을 지원하는 RF 성능 ▲블로킹 성능 강화로 무선 통신 지원 ▲80MHz Arm Cortex-M33 코어와 트러스트존(TrustZone) 기술에 기반한 프로세싱 능력 ▲ 저전력 40nm 공정 기술로 동작 전류 소모(50.9µA/MHz)가 낮아 친환경 요건 충족 지원 ▲4x4mm QFN 패키지로 최소형 멀티프로토콜 SoC 제공 ▲높은 통합 특성으로 추가 부품 사용이 적고 인덕터나 전력증폭기가 필요치 않아 BOM 수와 시스템 비용 절감 등의 이점을 가지며, EFR32xG21 SoC에 기반한 사전 인증된 모듈은 Q3에 출시될 예정이다.
또한, 보안 측면에선 ▲전용 보안 코어로 암호화를 구현해 소프트웨어 기법보다 빠른 속도와 전력 절감 ▲디바이스 인증키 해킹 보안을 위한 TRNG(True Random Number Generator) ▲보안 부트 로딩으로 펌웨어 이미지와 OTA(Over-the-air) 업데이트 조작 가능성 차단 ▲보안 디버그 접속을 제어해 승인 없이 최종 제품에 접속하려는 시도 차단 등의 기능을 제공해 개발자가 커넥티드 기기에 견고한 보안 기능을 구현할 수 있도록 지원한다.