테크포럼, 전기·전자용 소재·부품 기술 세미나 개최

[테크월드=양대규 기자] 테크포럼이 오는 2월 21일 한국기술센터에서 '고효율 전기전자 소재기술 세미나'를 개최한다. 세미나에서는 ▲전기전자재료용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향 ▲전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향 ▲다기능성 나노탄소 전기전자 소재 기술 개발 현황과 산업 전망 ▲모바일기기용 고방열 소재·부품 기술동향 ▲OLED 발광 재료 개발 동향과 향후 전망 ▲고기능 전기전자용 실리콘 응용 기술 등 다양한 발표가 있을 예정이다.

테크포럼 관계자는 “첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 본 세미나를 통해 유망 핵심요소기술로 주목받는 전기·전자재료용 첨단소재 핵심기술과 분야별 기술동향과 상용화 방안을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다”고 말했다.