인피니언, 새로운 웨이퍼 절단 공정 개발한 Siltectra 인수

[테크월드=양대규 기자] 인피니언 테크놀로지스는 독일 드레스덴 소재 스타트업인 ‘Siltectra’ 를 인수한다. Siltectra가 개발한 기술 ‘Cold Split’은 웨이퍼 절단 공정을 효율적으로 그리고 재료 손실을 최소화하면서 진행한다. 인피니언은 Cold Split 기술로 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼를 절단하여, 하나의 웨이퍼에서 칩 수를 두 배로 늘릴 계획이다. 독일 벤처 캐피탈 투자자 MIG Fonds(주요 주주)와 합의된 매수 가격은 1억 2400만 유로이다.

인피니언 테크놀로지스 CEO 라인하드 플로스(Reinhard Ploss) 박사는 “이번 인수로 인피니언은 실리콘 카바이드 포트폴리오를 확장할 것이다. 인피니언의 시스템에 대한 이해와 박막 웨이퍼 기술 노하우는 Cold Split 기술로 이상적으로 강화된다. Cold Split 기술로 SiC 웨이퍼 수가 증가하여, 특히 신재생 에너지와 전기차 드라이브 트레인에 SiC 제품 공급을 가속화 될 것”이라고 말했다.

Siltectra는 2010년에 설립되었으며 50개 이상의 특허 제품군으로 IP 포트폴리오를 확장해 왔다. 일반적인 쏘잉(Sawing) 기술에 비해 재료 손실을 최소화하면서 결정 재료를 절단하는 기술을 개발했다. 이 기술은 급격한 수요 증가가 예상되는 반도체 재료 SiC에 적용될 수 있다. SiC 제품은 현재 매우 효율적이고 컴팩트한 태양광 인버터에 사용되고 있으며, 향후 e모빌리티에서 사용될 것니다. Cold Split 기술은 드레스덴 Siltectra 사이트와 오스트리아 필라흐(Villach) 인피니언 사이트에서 산업화 될 예정이다. 양산으로의 이전은 향후 5 년 이내에 완료 될 것으로 예상된다.