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AMD, 세계 최초 7nm 공정 x86 CPU ‘젠2’ 아키텍처 공개고성능 데이터센터용 컴퓨팅 시스템 개척
정환용 기자 | 승인 2018.11.08 17:15

[EPNC=정환용 기자] AMD는 미국 샌프란시스코에서 진행된 넥스트 호라이즌(Next Horizon) 행사에서 데이터센터의 성능 확대를 위한 7nm 공정 기반 제품 포트폴리오를 공개했다.

AMD는 행사에서 자사의 칩렛(Chiplet) x86 CPU 디자인 젠 2(Zen 2) 프로세서 코어 아키텍처를 공개하고, 7nm 공정 기반의 AMD 라데온 인스팅트(Radeon Instinct) MI60 그래픽 가속기, 차세대 에픽(EPYC) 서버 프로세서 코드명 로마(Rome)를 최초로 선보였다. 또한, 클라우드 플랫폼 아마존웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS)의 아마존 엘라스틱 컴퓨트 클라우드(Amazon Elastic Compute Cloud, 이하 EC2) 서비스 내 인스턴스 제품군 3종에 AMD 에픽 프로세서를 지원하게 됐다고 발표했다.

AMD 회장 겸 CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 “AMD가 수년간 투자해 온 자사의 데이터센터 하드웨어와 소프트웨어 로드맵은 클라우드, 엔터프라이즈, HPC 고객으로부터 지속적으로 선택받고 있다”며, “AMD는 앞으로 7nm 공정 기술 기반의 강력한 데이터센터 CPU와 GPU 포트폴리오를 공개할 예정으로, 현재의 모멘텀에 박차를 가할 준비가 완료됐다”고 강조했다.

AMD는 자사의 모듈형 디자인 설계 젠 2 아키텍처 기반 고성능 x86 CPU 코어 프로세서를 발표했다. AMD 모듈형 시스템 디자인은 AMD 인피니티 패브릭(AMD Infinity Fabric) 상호 기술의 향상된 버전을 활용해, 하나의 프로세서 패키지 내 분리된 실리콘 조각인 칩렛을 서로 연결한다. 칩 내 I/O에는 보다 완성도 높은 14nm 공정 기술을 사용하고, 젠 2 CPU 코어를 위한 고급 7nm 공정 기술을 활용하는 멀티 칩 프로세서로 향상된 프로세서 기술을 활용할 수 있다. 해당 프로세서는 동일한 전력으로 더 많은 CPU 코어를 지원하고, 기존의 단일 칩 디자인 대비 보다 높은 비용 효율성의 기술을 제공하는 등 높은 성능을 제공할 예정이다.

젠 2 아키텍처는 자사의 설계 디자인을 TSMC의 7nm 공정 기술과 결합해 높은 성능과 소비 전력을 제공한다. 또한, 전세대의 집적도를 개선해 데이터센터 관리 비용, 탄소 발자국(Carbon Footprint)과 냉각 요건을 절약한다. 젠 코어가 전세대 대비 향상된 부분은 다음과 같다.

▲보다 효율적인 컴퓨트 엔진 활용을 위한 실행 구조 향상
▲프론트 엔드(Front-End) 기능 향상: 분기 예측(Branch Predictor), 명령 프리페칭(Pre-Fetching) 성능 향상, 명령 캐시(Instruction Cache)  최적화, 보다 높은 OP 캐시 제공
▲연산 속도(FLOPS) 향상: 256비트까지 두 배 가량 향상된 연산 속도와 로딩∙저장을 위한 대역폭, 더 높아진 디스패치, 리타이어(retire) 대역폭 향상, 전체 모드에서 높은 스루풋 지속
▲보안 기능 향상: 소프트웨어를 디자인에 포함시켜 하드웨어 부분에서 향상된 스펙터(Spectre) 보완과 메모리 암호화

AMD가 공개한 AMD 에픽 CPU와 라데온 인스팅트 GPU 포함 7nm 공정 기반의 제품군은 현재 개발 중이다. 또한, AMD는 7nm+ 공정 기반의 젠 3(Zen 3), 젠 4(Zen 4) x86 코어 아키텍처도 AMD 로드맵에 발맞춰 순조롭게 개발 중이라고 발표했다.

AMD는 이번 행사에서 두 차례의 성능 시연을 진행하며, 다음과 같은 차세대 에픽 프로세서 성능 및 플랫폼의 장점을 선보였다. 사전 제작 단계의 차세대 싱글 소켓 AMD 에픽 프로세서는 높은 컴퓨팅 성능을 요구하는 업계 평균의 ‘C-Ray’ 벤치마크 툴에서 최신 인텔 제온(Xeon) 서버 프로세서보다 향상된 성능을 기록했다. 또한, 업계 최초로 PCIe 4.0을 지원하는 x86 플랫폼과 라데온 인스팅트 MI60 프로세서를 통한 이미지 인식 가속화를 지원한다. 코드명 로마의 차세대 AMD 에픽 서버 프로세서는 현재 주요 고객과 테스트를 진행 중이며, 세계 최초의 7nm 공정 기반 고성능 x86 서버 프로세서로 출시될 예정이다.

AMD는 업계 유일의 가상화된 하드웨어 GPU인 AMD 라데온 인스팅트(Radeon Insinct)  MI60, MI50을 출시한다. 라데온 인스팅트 GPU는 베가 아키텍처 기반으로 더 높은 연산 속도와 효율, 데이터센터 머신 러닝과 AI를 위해 설계됐다.  AMD는 이번 행사에서 플래그십 모델인 MI60의 실시간 트레이닝, 추론, 이미지 분류에 대한 성능을 시연했다.

더불어, AMD는 자사의 개방형 소프트웨어 플랫폼의 새로운 버전인 ROCm 2.0을 공개하며, 새로운 매스 라이브러리(Math Libraries), 광범위한 소프트웨어 프레임워크와 딥러닝 작업 최적화 등을 제공해 컴퓨팅 가속화를 지원한다고 발표했다. AMD ROCm 2.0 소프트웨어는 리눅스 커널(Linux Kernel) 버전을 지원하며, 수백만 명의 리눅스 개발자와 유저들에게 ROCm 플랫폼을 확장 지원할 예정이다. ROCm 플랫폼은 고객이 개방형 환경에서 에너지 효율이 높은 고성능 이기종 컴퓨팅 시스템을 활용할 수 있도록 설계됐다.

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정환용 기자  hyjeong@epnc.co.kr

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