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KLA-텐코, IC 패키징 결함 검사 시스템 2종 발표크로노스 1080, 아이코스 F160
정환용 기자 | 승인 2018.08.31 15:37

[EPNC=정환용 기자] KLA-텐코 코퍼레이션(KLA-Tencor Corporation)은 IC 패키징이 겪는 다양한 문제를 해결하기 위해 설계된 두 종류의 새로운 결함 검사 제품을 발표했다.

크로노스(Kronos) 1080 시스템은 공정 관리와 재료 특성을 위한 핵심 정보를 제공하는 고급 패키징을 위해, 생산성이 높은 고감도 웨이퍼 검사 솔루션을 제공합니다. 아이코스(ICOS) F160 시스템은 웨이퍼 다이싱 후에 패키지를 검사하며, 측면 균열, 하이엔드 패키지 수율에 영향을 미치는 새로운 결함 유형, 주요 결함 유형을 감지해 신속하고 정확한 다이정렬을 제공한다. 새로운 검사 시스템은 KLA-텐서의의 결함 검사, 계측, 데이터 분석 시스템 포트폴리오에 추가돼, 패키징 수율을 가속화하고 다이 정렬의 정확성을 높인다.

크로노스 1080 시스템은 고급 웨이퍼 레벨 패키징 공정 단계를 모니터링하고, 인라인 공정 관리를 위한 모든 종류의 결함 유형에 대한 정보를 제공하도록 설계됐다. 또한, IC 칩 제조를 위한 KLA-텐코의 주요 검사 솔루션에서 파생된 고급 기술인 ‘플렉스포인트’(FlexPoint)는 결함이 중대한 영향을 미치는 다이 내의 주요 영역에 검사 시스템을 집중한다. 유연한 웨이퍼 핸들링은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징으로 불리는 패키지 유형에서 자주 접하는 휨 정도가 큰 웨이퍼들을 검사할 수 있게 한다.

아이코스 F160은 웨이퍼 레벨 패키지의 테스팅과 다이싱 후에 검사와 다이 정렬을 수행한다. 모바일 애플리케이션에 사용되는 것과 같은 하이엔드 패키지 제조업체는 레이저 그루브, 헤어 라인, 측면 균열을 감지하는 새로운 기능을 활용할 수 있다.아이코스 F160 시스템의 유연성은 한 구성에서 다른 구성으로 쉽게 변경할 수 있도록 지원한다. 자동 교정과 정밀 다이 픽업은 대량 생산 환경에서 장비의 활용을 높인다.

KLA-텐코 수석 부사장 겸 최고 마케팅 책임자 오레스트 돈젤라(Oreste Donzella)는 “칩 스케일링이 느려짐에 따라 칩 패키징 기술의 발전이 디바이스 성능을 향상시키는 도구가 됐다. 패키징 제조자는 칩 제조 공장의 백 엔드에서 아웃소싱 어셈블리, 테스트(OSAT)에 이르기까지 보다 민감하고 비용 효율적인 검사, 계측, 데이터 분석, 불량 부품의 명확한 식별을 요구한다”며, “KLA-텐코의 엔지니어링 팀은 광범위한 패키징 유형에 대해 생산 가치가 있는 결함 감지를 위한 전자 업계의 증가하는 요구에 부응하기 위해, 크로노스 1080과 아이코스 F160 시스템을 개발했다”고 말했다.

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정환용 기자  hyjeong@epnc.co.kr

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