EPNC(월간 전자부품 뉴스) UPDATED. 2018.12.14 금 17:43

상단여백
HOME 신제품 임베디드
넥스페리아, 소형 로직 패키지 ‘X2SON4’ 발표4핀 0.4mm 이상 피치 디바이스, 스텝다운 마스크 없이 사용
정환용 기자 | 승인 2018.08.29 16:19

[EPNC=정환용 기자] 넥스페리아(Nexperia)가 가격이 높고 내구성이 약한 스텝다운(Step Down) 마스크 없이도 사용할 수 있는 로직 패키지인 4핀 X2SON4 패키지를 발표했다. 이로써 더욱 쉽고 빠른 고신뢰성∙비용 효율적 PCB 어셈블리를 기대할 수 있게 됐다.

넥스페리아는 로직 기능을 위한 최소 공간을 제공하면서 패드 피치가 0.4mm 이상 유지할 수 있도록 마이크로팩(MicroPak) 패키지 군에 속하는 X2SON 패키지를 개발했다(스텝다운 마스크는 임계 값 아래에서만 필요하다). 100개가 넘는 로직 솔루션을 다루는 넥스페리아의 저전력 AUP, AXP, LV, LVC 기술 제품군은 X2SON 8, 6, 5, 4핀 패키지로 제공된다. 새로운 4핀 X2SON4 패키지 옵션은 5핀 X2SON5에 비해 44%, XSON 패키지에 비해 최대 64%까지 동일한 기능의 공간을 줄여준다.

패키지가 작아지면서 패드 피치 또한 줄어들어 표준 어셈블리 툴을 사용하기가 어려워지고 있다. 피치가 0.4mm보다 작으면 솔더 페이스트를 적용하기 위해 더 얇고 섬세한 스텝다운 마스크(스텐실)가 필요하다. 그러나 이들은 보통 정기적으로 교체해야 하고 비용이 많이 드는 다른 솔더 페이스트가 필요할 수도 있다. 또한, 마스크가 전체 보드에서 작동하지 않기 때문에 부품을 배치하는데 있어 제한적일 수 있다.

넥스페리아의 X2SON 패키지는 스텝다운 마스크가 필요 없기 때문에 제조비용을 줄일 수 있다. 또한, X2SON의 패드 피치가 크기 때문에 접촉 영역이 넓어져 부품 배치가 쉽고 접합 강도와 견고성이 향상된다. 대형 패드 피치를 통해 정렬되지 않은 부품처럼 비용이 많이 드는 어셈블리 문제를 피하고, 회로 단락의 위험을 줄일 수 있다.

넥스페리아의 제품 담당 선임 매니저인 마이클 라이언스(Michael Lyons)는 “X2SON4를 통해 이전에는 5핀 또는 6핀 무연 패키지로만 제공됐던 제품을 더 작은 크기의 버퍼, 인버터를 출시할 수 있게 됐다. 모든 X2SON 솔루션은 가격이 높고 내구성이 약한 스텝다운 마스크를 사용하지 않고도 소형화를 실현할 수 있다”고 말했다.

새로운 X2SON4 로직 패키지는 IoT, 웨어러블, 가전제품과 같은 공간 제약적인 휴대용 애플리케이션에 적합한 0.32mm의 낮은 높이와 0.6mm의 낮은 폭, 길이가 특징이다. 이들 제품은 NiPdAu 리드프레임으로 마감돼 있고, RoHS와 Dark Green 규격을 준수한다.

#넥스페리아#스텝다운#마스크#피치#디바이스#로직#마이크로팩#솔루션#보드#pcb#어셈블리

정환용 기자  hyjeong@epnc.co.kr

<저작권자 © EP&C News, 무단 전재 및 재배포 금지>

정환용 기자의 다른기사 보기
icon인기기사
PREV NEXT

여백
여백
여백
여백
여백
icon
여백
여백
여백
신제품
여백
Back to Top