앤시스, 하이실리콘과 파트너십 체결

[테크월드=정환용 기자] 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 기업 앤시스(ANSYS)가 글로벌 팹리스 반도체 업체 하이실리콘(HiSilicon Technologies Co.)과 차세대 모바일, 네트워킹, 인공지능, 5G 제품의 개발과 생산을 위한 파트너십을 체결했다. 하이실리콘은 앤시스의 솔루션을 전력 무결성∙신뢰성 분석에 광범위하게 적용해 차세대 스마트제품 반도체 생산에 박차를 가할 예정이다.

이번 협업을 통해 하이실리콘은 전력 무결성∙신뢰성 사인오프를 위한 앤시스의 반도체와 전력 시뮬레이션 솔루션 제품군을 사용한다. 이 제품군은 전체 패키지와 시스템 시뮬레이션을 위한 칩 전력 모델 생성은 물론 온칩 열적 효과(On-Chip Thermal Effects), 에이징, 열 인식 통계적 일렉트로마이그레이션(EM) 예산 편성, 정전기 방전(ESD)과 같은 복잡한 다중 물리학 문제를 해결한다. 하이실리콘은 앤시스의 ‘레드호크-SC’(ANSYS RedHawk-SC)를 활용해 7nm, 5nm을 포함한 모든 프로세스 노드의 설계를 성공적으로 진행했다.

하이실리콘의 플랫폼 사업부 책임자 캐서린 시아(Catherine Xia)는 “차세대 칩을 위한 대형 디자인 사이즈와 진보된 공정 기술을 위해서는 전력 무결성 문제를 해결하는 것이 무엇보다 큰 도전 과제”라며, “앤시스의 레드호크-SC는 이전 버전보다 10배 이상 빠른 결과를 보여줬다. 15배 적은 메모리를 사용함은 물론 높은 정확도로 자사가 글로벌 시장에서 혁신을 지속하는데 매우 큰 도움이 되고 있다”고 전했다.

앤시스의 존 리 부사장은 “하이실리콘은 빠르고 정확한 결과를 제공하는 최신 솔루션을 필요로 한다. 때문에 전자 시스템 설계와 시뮬레이션을 위해 최초로 제작된 빅데이터 아키텍처인 레드호크-SC가 적격이다. 7nm 레드호크 고객들은 복잡한 제품과 설계의 사인 오프를 위해 레드호크-SC를 사용하거나 배치하고 있다”며, “하이실리콘과의 파트너십을 통해 전력과 비용을 줄이면서 신뢰할 수 있는 고성능 제품을 더 빠르게 선보일 수 있게 됐다“고 덧붙였다.