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KLA-Tencor, 새로운 반도체 결함 검사 시스템 2종 발표
신동윤 기자 | 승인 2018.07.12 10:56

[EPNC=신동윤 기자] KLA-Tencor는 첨단 로직과 메모리 공정 노드의 실리콘 웨이퍼와 반도체 칩 제조 과정에서 장비와 공정 모니터링의 두 가지 핵심 난제를 해결할 수 있는 새로운 결함 검사장비 2종을 발표했다. Voyager 1015 시스템은 웨이퍼 재작업이 가능할 때 포토레지스트 형성 직후 리소그래피 셀 검사를 포함한 새로운 패턴 웨이퍼 검사 기능을 제공한다. Surfscan SP7 시스템은 베어 웨이퍼(Bare wafer)나 필름의 결함을 검출한다. 이는 7nm 로직과 첨단 메모리 기술 노드를 위한 실리콘 기판 제조에 필수적일 뿐만 아니라 반도체 칩 제조 공정상의 이슈를 최대한 조기에 검출하기 위해서도 매우 중요한 기능이다.

Surfscan SP7 비패턴 웨이퍼 결함 검사장비는 새롭게 향상된 분해능 성능 덕분에, 웨이퍼를 Surfscan 시스템에서 제거할 필요 없이 또한 시스템 처리량에 영향을 주지 않고도 이물질, 스크래치, 슬립 라인(slip line), 스태킹 결함 등 다양한 결함 유형을 실시간으로 분류할 수 있게 됐다. 또한 Surfscan SP7은 최대 전력 밀도를 정밀하게 제어해 얇고 손상되기 쉬운 EUV 포토레지스트 검사가 가능해졌다.

Voyager 1015 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템은 새로운 검사 시 사용되는 조명, 수집, 그리고 센서 아키텍처를 활용해 현상후검사(ADI, After Develop Inspection) 문제를 해결한다. 이 레이저 산란 검사장비는 감도는 높이면서 발견해야 하는 결함과 관련 없는 신호는 줄임으로써 빠르게 결과를 도출해낸다. 새로운 Surfscan SP7과 마찬가지로 Voyager 시스템 역시 뛰어난 전력 밀도 제어 기능을 지원한다. 이에 따라 손상되기 쉬운 포토레지스트를 현상 후에 라인 내에서 검사가 가능하다. 리소그래피 셀과 기타 제조 공정 모듈에서 매우 중요한 결함에 대한 높은 처리량을 가진 검출력은 공정 문제를 빠르게 식별하고 바로잡을 수 있게 해준다.

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신동윤 기자  dyshin@techworld.co.kr

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