기존 USC패키지 제품 보다 열저항 50% 낮춰

[테크월드=양대규 기자] 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤드 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 도시바)이 쇼트키 접합 다이오드(Schottky Barrier Diode) 신제품 ‘CUHS10F60’을 출시했다. 신제품은 전원 공급장치의 정류과 역류 방지 회로 같은 애플리케이션에 적합하다.

패키지 코드가 ‘SOD-323HE’인 새로 개발한 US2H패키지에 들어 있는 신제품 ‘CUHS10F60’은 열저항이 낮은 105°C/W이다. 이 패키지의 열저항은 기존 USC 패키지에 비해 약 50% 정도 낮아서 열 설계를 더 쉽게 해준다. 제품은 계열 내 다른 제품 보다 성능도 더욱 향상됐다. CUS04쇼트키 다이오드에 비해 최대 역전류가 40µA로 약 60% 감소했다. 이로써 이를 채용한 애플리케이션의 전력 소비를 낮춰 준다. 또한, 신제품의 역전압은 40V에서 60V로 높아졌다. CUS10F40에 비해 채용할 수 있는 애플리케이션의 범위가 넓어진 것이다.

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