EPNC(월간 전자부품 뉴스) UPDATED. 2018.9.21 금 17:17

상단여백
HOME 뉴스 부품·센서
ST, 모바일·커넥티드 IoT 기기 eSIM 발급 ‘GSMA 인증’ 획득…칩 제조사 최초
양대규 기자 | 승인 2018.06.29 09:04

[EPNC=양대규 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 eSIM 칩 출하 전에 인증서와 운영자 프로필과 같은 연결 증명서를 로딩하는 데 GSMA 승인을 받은 최초의 임베디드 SIM(eSIM) 제조사가 됐다. ST는 이를 통해 보다 편리하고 안전한 커넥티드 세상의 구현에 한 발 더 나아갈 수 있게 됐다고 밝혔다.

연결 증명서로 맞춤화한 eSIM은 보다 작은 크기로 보안성은 높이면서 유연성은 더욱 우수해진다. 칩 스케일로 영구적으로 임베디드되고 전자적으로 재프로그래밍이 가능하기 때문에 추가 기능이나 배터리 용량을 위해 스마트폰 내부 공간을 줄일 수 있다. 동시에 스마트 계량기, 원격 센서나 게이트웨이 등의 IoT(Internet-of-Things) 기기와 스마트 워치와 같이 광범위한 시장과 애플리케이션에 적합한 소형 폼 팩터로 다양한 유형의 커넥티드 기기를 구현할 수 있다.

GSMA의 보안과 신뢰성 규격을 준수하는 기존 eSIM 칩 제조 인증에 더해, ST는 GSMA SAS-UP(GSMA’s Secure Accreditation Scheme for UICC Production)에 따라 eSIM 발급 데이터를 안전하게 적용하는 인증을 추가로 획득하면서 다른 칩 제조업체들보다 앞서 나가게 됐다고 설명했다.

ST는 입증된 ST33 보안 마이크로컨트롤러를 기반으로 구현하여 발급한 eSIM을 고객의 생산 시설로 직접 제공할 수 있으며 별도의 프로그래밍 없이 바로 사용할 수 있다. 따라서 장비 OEM 업체, 통신사, SIM OS(Operating-System) 공급업체는 eSIM 공급망을 간소화함으로써 간접 비용을 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있다.

GSMA의 SIM과 eSIM 부문 책임자인 장-크리스토프 티솔(Jean-Christophe Tisseuil)은 “ST의 프랑스 루세(Rousset) 생산 시설의 WLCSP SIM과 eSIM의 발급을 위한 SAS-UP 인증 획득은 컨슈머와 IoT  디바이스들에서 초소형 폼 팩터로 eSIM을 구현할 수 있어 신뢰할 수 있는 eSIM 디바이스의 보급을 촉진하는 중요한 계기가 될 것”이라며, “SAS-UP는 안전하고 신뢰할 수 있는 eSIM 시장의 안착에 중요한 첫걸음”이라고 말했다.

ST의 보안 마이크로컨트롤러 부문 사업 본부장 겸 그룹 부사장인 마리-프랑스 프로랑텡(Marie-France Florentin)은 “eSIM은 미래의 커넥티드 세상을 안전하게 만드는 중요한 기술적 진보다. 생산과 발급을 관장하는 GSMA의 인증체계는 eSIM의 성공에 매우 중요하다”며, “ST가 eSIM의 출하 전 생산과 발급에 대한 인증을 획득했기 때문에 GSMA의 에코시스템이 제공하는 모든 보호장치와 보증을 통해 고객들이 공급망 전반에 걸쳐 탁월한 효율성과 보안의 이점을 누릴 수 있게 됐다”고 밝혔다.

 

#ST마이크로일렉트로닉스#ST#eSIM#커넥티드#GSMA#MCU

양대규 기자  yangdae@epnc.co.kr

<저작권자 © EP&C News, 무단 전재 및 재배포 금지>

양대규 기자의 다른기사 보기
icon인기기사
PREV NEXT

여백
여백
여백
여백
여백
여백
Back to Top