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어플라이드머티어리얼즈, 빅데이터와 인공지능 반도체 성능 향상 위한 재료공학 기술 공개
신동윤 기자 | 승인 2018.06.07 14:39

[EPNC=신동윤 기자] 반도체 칩과 첨단 디스플레이 제품 생산에 사용되는 재료공학 솔루션 기업인 어플라이드머티어리얼즈는 빅데이터와 인공지능(AI) 분야의 칩 성능을 향상하는 재료공학 기술의 발전을 공개한다고 7일 밝혔다.

어플라이드머티어리얼즈는 코발트를 트랜지스터 콘택트와 인터커넥트의 새로운 전도 재료로 활용하기 위해 엔듀라 (Endura) 플랫폼에 프리클린(Pre-clean), 물리기상증착(PVD), 단원자층 증착기술(ALD)과 화학증기증착(CVD) 시스템 등 여러 재료공학 단계를 결합했다. 또한, 프로듀서(Producer) 플랫폼에 열처리 시스템, 리플렉션(Reflexion) LK Prime CMP 플랫폼에 평탄화 시스템, 프로비전(PROVision) 장비에 전자빔(e-beam) 검사 시스템을 각각 추가해 코발트를 활용하는 통합 제품군을 제공한다. 고객은 어플라이드머티어리얼즈의 새로운 통합 재료 솔루션으로 제품 출시 기간을 단축하고 7나노 파운드리 노드와 그 이상에서 칩 성능을 개선할 수 있다.

어플라이드머티어리얼즈 반도체 사업 부문 총괄 부사장 프라부 라자(Prabu Raja) 박사는 “어플라이드머티어리얼즈는 5년 전부터 트랜지스터 콘택트와 인터커넥트의 변화를 예상하고 10나노미터 노드 이상을 실현할 수 있도록 대체 재료 솔루션 개발을 시작했다”며, “화학, 물리학, 엔지니어링 및 데이터 과학 분야 전문가와 협력해 어플라이드머티어리얼즈의 광범위한 기술 포트폴리오를 분석하고 업계에 획기적인 통합 재료 솔루션을 선보여 왔다. 빅데이터와 AI시대에 접어들면서 더 많은 변화가 예상되는 가운데, 고객들이 로드맵에 맞춰 사업을 전개하고 획기적인 디바이스를 선보이도록 더욱 신속하고 긴밀하게 협력할 수 있어 기쁘다”고 말했다.

코발트는 통합에 어려움이 있지만 칩과 칩의 제조 과정에 작은 면적 내 낮은 저항과 가변성, 매우 미세한 면적에서 향상된 갭필(gap-fill), 제품 신뢰도 향상 등 상당한 이점을 제공한다.

#어플라이드머티어리얼즈#코발트#7나노#인공지능#AI#빅데이터

신동윤 기자  dyshin@techworld.co.kr

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