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어보브반도체, IoT 등 초저전력 기기 위한 블루투스 스마트 SoC 국내 양산
신동윤 기자 | 승인 2018.05.10 16:56

[EPNC=신동윤 기자] 어보브반도체는 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC(System On Chip)화하는데 성공, 본격 양산을 준비 중이라고 밝혔다.

어보브반도체의 BLE(Bluetooth Low Energy)시리즈는 A31R112, A31R114, A31R118의 3개의 제품으로 구성돼 있으며 블루투스 스마트와 MCU, 메모리 등을 내장하고 있다. 특히 수신이나 송신 모드 시 순간 최대 소모 전류가 7mA이며 대기전력 또한 900nA로 저전력 고효율을 자랑한다. 따라서 최근 초저전력이 요구되는 IoT, 웨어러블 기기에 적합하다. 이미 관련 특허도 한국, 미국, 중국을 포함한 국내외 7건을 등록했고, 13건을 출원 중에 있다.

어보브반도체의 제품은 단순히 MCU와 블루투스 기능을 구현하는 것뿐 아니라 LPWAN(Low Power Wide Area Network; 저전력 광역 통신망)의 스택(Stack)을 탑재하고 프로토콜 제어까지 지원하는 것이 특징이다. 이런 기술적 우위를 바탕으로, 최근 LPWAN을 확장하고자 하는 단말제조사와 이동통신사 고객들과의 전략적 제휴가 가능할 것으로 보인다.

또한 Voice ADC를 자체 개발해 시장에서 경쟁력이 확인된 IR 학습 회로까지 통합, 탑재함으로써 음성 기반의 AI, 딥러닝 구현이 가능해 가성비 또한 뛰어나다고 말한다. 이에 따라 스마트홈 허브 단말기, AI 스피커에도 적용할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

어보브반도체는 이미 국내외 IoT와 웨어러블 기기를 생산하는 고객사를 대상으로 마케팅 활동을 시작했으며 긍정적인 평가로 일부 업체에서는 어보브반도체의 BLE 시리즈 탑재를 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 탑재가 확정될 경우 개발 중인 제품들은 순차적으로 연내 출시될 계획이다.  어보브반도체는 이와 같은 추세를 이어나가 국내뿐 아니라 중국, 유럽, 미국 일본 등 해외시장에도 적극적인 마케팅 활동을 펼쳐 나갈 계획이라고 밝혔다.

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신동윤 기자  dyshin@techworld.co.kr

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