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한 장으로 보는 "파운드리 공정" 경쟁TSMC와 삼성 간 양강구도
박지성 기자 | 승인 2018.04.13 12:35

[EPNC=박지성 기자] 반도체 공정에서의 미세공정 기술은 많은 것을 의미합니다. 반도체 회로의 선폭이 작아질 수록 동일한 크기의 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있고, 이는 생산량의 증대 그리고 비용의 감소로 이어지기 때문입니다. 최근 10나노 이하 공정에 대한 관심이 많아지면서 글로벌 파운드리의 경쟁이 대두되고 있습니다. 그래서 EPNC가 정리했습니다. 한 장으로 보는 "글로벌 파운드리 업체의 미세공정 경쟁 전략". 요약하자면 나노 공정에서의 전통의 강호인 삼성전자와 최근 이를 추월한 TSMC간의 양강구도라고 할 수 있겠습니다. 

<보다 상세한 내용은 EPNC의 2018년 1월호 Cover Story에서 확인하실 수 있습니다.>

 

#반도체#파운드리#삼성전자#TSMC#글로벌파운드리#SK하이닉스#UMC#나노공정

박지성 기자  park.jisung@techworld.co.kr

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