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바이코, 엔비디아 GTC 2018에서 기술 우위성 입증인공지능 시스템을 위한 다양한 바이코 솔루션 전시
정환용 기자 | 승인 2018.04.11 17:49

[EPNC=정환용 기자] 엔비디아가 GTC 2018에서 강력한 인공지능 칩 ‘DGX-2’를 발표했다. 이 칩은 16개의 SXM3 GPU 카드를 사용해 페타플롭스 수준의 컴퓨팅 성능을 발휘하면서도, 10kW 전력만으로 기존 DGX 대비 10배 이상의 딥 러닝 기능을 제공할 수 있다.

행사기간 동안 DGX-2는 SXM3 카드와 함께 전시됐는데, 이는 바이코의 벅 레귤레이터 ‘PI3526 ZVS’와 최신 파워 온 패키지(PoP)였다. 지난 3월에 발표한 바이코의 600A 연속 전류 출력 PoP 솔루션은 48V를 XPU 코어 전압으로 직접 변환시키는 것으로 주목을 끈 바 있다.

파워 온 패키지는 바이코의 FPA(Factorized Power Architecture)를 기본으로 한 솔루션이다. 고성능 컴퓨터 시스템에 설치된 파워 온 패키지는 지난해 개최된 ‘Open Compute Project US 서밋 2017’에서 진가를 인정받은 바 있다. FPA는 48V를 프로세서로 직접 전환시켜주면서도 최고 2배 이상의 파워 밀도로 기존의 12V 설계 아키텍처가 지니는 효율과 전류 전송 능력을 제공한다.

이 고밀도 전력 변환 솔루션은 모듈러 전류 다중 복합기(Modular Current Multiplier, MCM), 모듈러 전류 다중 복합기 드라이버(Module Currnt Multiplier Driver)로 나뉜다. 작은 사이즈의 MCM은 패키지상이나 프로세서 다이와 근접한 곳에서 고전류 전송을 할 수 있게 한다. 이처럼 고전류를 주기판과 소켓에 통하게 해 전류 손실의 여지가 제거된다. 기존의 12V 설계에 난제로 여겨졌던 프로세서 전력 분배의 마지막 부분에 있을 수 있는 손실의 우려를 이렇게 없애, 전력 전송의 손실을 줄여줄 뿐 아니라 전체적인 전력 효율도 증가시켜준다.

▲SXM3 카드: 바이코의 ‘파워 온 패키지’ 솔루션

또한, 파워 온 패키지는 전류 손실의 위험성을 제거함으로써 효율적인 전력 분배를 제공한다. 동시에 48V 입력을 지원함으로써 각 프로세서들의 모든 랙에 필요한 전력을 분배해 준다. 서버 랙에 설치된 다중 고전류 프로세서들은 12V를 전력 손실과 추가 부품 없이도 분배함으로써 쉽게 지원된다.

48V 분배 시스템 구조의 서버 랙은 기존의 12V 분배 아키텍처와 비교할 때 구리 사용량이 적으며, 커넥터 사이즈를 줄여주고 더 높은 전력 전송 효율의 혜택을 입는다. 48V 배전 시스템은 데이터센터 랙이 12V(통상 랙 당 15kW의 소비 전력)에 부과되는 전력 한계 값을 해결시켜줌으로써 랙 최적화를 더욱 개선시켜준다.

NBM은 12V를 23 x 17 x 7.4mm 사이즈의 표면 실장형 SM-ChiP 로 실장된 48V로 변환시키면서도 750W의 지속 전력과 1kW 피크 전력을 98% 피크 효율 이상으로 발생시켜준다. 추가 입력 필터나 벌크 캐패시터를 필요로 하지 않는 솔루션인 NBM은, 핫스왑과 인러시 전류 제한을 통합하고 있다. ZVS와 ZCS 토폴로지로 2MHz에서 스위칭하는 NBM은 낮은 출력 임피던스를 내면서도 동적 부하에 MHz급의 빠른 정전류를 제공한다.

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정환용 기자  hyjeong@epnc.co.kr

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