아비자 테크놀로지 코리아는 오늘 업계 최초의 300mm 지원 이온 빔 증착 시스템인 StratIon™ fxP를 선보인다고 발표했다. 첫 번째 시스템은 스핀트로닉스(Spintronics) 및 전자 공학 부문에서 유럽 최고의 수준을 자랑하는 응용연구센터인 CEA-LETI-MINATEC(프랑스, 그레노빌 소재)에 공급되었다. StratIon fxP는 MRAM(Magnetic Random Access Memory), 하드 디스크 드라이브 읽기 헤드 또는 RF 부품 등과 같은 애플리케이션을 위한 차세대 MTJ(자기 터널 접합)를 개발하는 데 사용될 예정이다. 이 시스템은 또한 고급 CMOS 공정의 메탈 게이트 증착에도 사용된다. 아비자와 CEA-LETI는 미래의 MRAM 및 스핀트로닉스 디바이스를 위한 MTJ 증착 공정 개발과 관련된 3년간의 개발 프로그램을 공동으로 추진하기로 합의했다.StratIon fxP 시스템은 300mm 웨이퍼 제조를 위한 업계 최초의 이온 빔 증착 시스템으로, 메탈 및 유전체 박막의 증착을 위해 이온 빔 공법을 사용한다. 대량 생산 실리콘 팹을 위해 디자인된 이 시스템은 생산 환경에서 검증된 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼을 기반으로 하며, 3개의 표준 챔버 유형(증착 전 세정, 산화 및 증착)으로 구성할 수 있다. 유연성을 높이기 위해 ALD(원자층 증착) 및 마그네트론 PVD 같은 아비자의 추가 증착 챔버를 자유롭게 사용할 수 있다. StratIon fxP는 낮은 운용 비용, 높은 생산성을 비롯하여 현재 MJT 증착에 사용되는 다른 시스템에 비해 작은 팹 풋프린트가 특징이다.LETI의 CEO인 로랑 말리어(Laurent Malier) 박사는 "아비자의 StratIon fxP 시스템은 우리의 스핀트로닉스 개발 공정에서 없어서는 안 될 중요한 구성품"이라며, "아비자와 같은 장비 공급업체와 함께 스핀트로닉스 기술을 공동으로 연구하게 됨으로써 미래의 스핀트로닉스 디바이스가 대량 생산 단계로 전환될 때 이러한 디바이스를 위한 경제적이면서도 생산 환경에 적합한 솔루션을 제공할 수 있다는 확신을 얻게 되었다"고 밝혔다.아비자의 이온 빔 증착은 기존의 마그네트론 스퍼터링 접근 방식에 비해 중요한 이점을 제공한다. 특허를 획득한 아비자의 M0RI 플라즈마 소스를 사용하면 극도로 낮은 압력의 증착으로 박막을 생산할 수 있는데, 이는 현재 출시된 MTJ 스퍼터 증착 툴을 통해 생산되는 박막보다 두 배 이상 뛰어난 매끄러운 표면 형성이 가능하다. 매끄러운 표면 형성은 MTJ 스택의 필수 파라미터로, 이 경우 가장 얇은 막이 10Å미만이다. StratIon fxP는 300mm 웨이퍼에 2Å RMS미만의 거칠기와 두께 균일도가 0.5% 미만인 박막을 만들어 낸다.아비자의 제리 쿠티니(Jerry Cutini) 사장 겸 CEO는 "LETI 같이 역량 있는 연구 센터와 협력하게 되어 매우 기쁘게 생각한다"며 "이번 공동 연구를 통해 양사의 기술과 전문 지식이 결합됨으로써 MRAM 및 스핀트로닉스 기술의 채택 속도가 한층 빨라질 것으로 기대된다. 아비자와 LETI는 MRAM 및 스핀트로닉스 영역에서 사업 중점이 연구 및 개발에서 대량 생산으로 전환되는 IC 제조업체들을 원활하게 지원할 수 있을 것"이라고 설명했다.
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