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라피스, 무선 충전 칩셋 ‘ML7630’(수전측),‘ML7631’(송전측) 개발~13.56MHz 대역 무선 충전, 히어러블 기기 무선 충전 시대 도래
정환용 기자 | 승인 2018.04.06 17:02

[EPNC=정환용 기자] 로옴 그룹 라피스 세미컨덕터(LAPIS Semiconductor)는 웨어러블 기기용으로 세계 최소 크기의 무선 충전 제어 칩셋 ‘ML7630’(수전, 단말기측, ‘ML7631’(송전, 충전기측)을 개발했다고 발표했다.

본 칩셋은 웨어러블 기기 중에서도 실장 공간에 제약을 받는 블루투스 헤드셋 등 히어러블 기기의 무선 충전에 적합한 무선 충전 제어 LSI다. 히어러블 기기에 대응하기 위해 13.56MHz의 고주파 대역에서 전력 전송을 실행해 안테나(코일)를 소형화함과 동시에, 송·수전에 필요한 기능을 원칩에 집적해 SoC화함으로써 실장 공간의 삭감을 실현했다.  이 칩셋의 크기는 마이크로USB 커넥터 대비 50% 수준이다. 기존에는 어려웠던 히어러블 기기에서의 무선 충전을 실현해, 기기의 소형화뿐 아니라 충전 편리성, 방수성, 방진성 향상에 기여한다.

수전측인 ML7630은 안테나의 자계에서 전력을 생성해 배터리가 모두 소모된 상태에서도 동작을 개시할 수 있다. 200mW 출력까지의 무선 충전을 2.6×2.6mm의 소형 WL-CSP 패키지로 실현했고, NFC Forum Type3 Tag v1.0 기능도 탑재해 NFC 터치에 의한 블루투스 페어링 등을 지원한다. 송전측인 ML7631은 보조배터리 등 USB 전원으로부터 공급되는 5V로 동작할 수 있어 충전기의 모바일화에 기여한다.

본 칩셋은 현재 샘플 출하 중이며, 2018년 5월부터 양산을 개시할 예정이다. 라피스 세미컨덕터 관계자는 “앞으로도 소형 전자기기용 무선 충전 제품과 솔루션을 개발함으로써 사회의 스마트화에 기여할 것”이라고 밝혔다.

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정환용 기자  hyjeong@epnc.co.kr

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