ML7630·ML7631, 13.56MHz 대역 무선 충전
[테크월드=양대규 기자] 로옴(ROHM) 그룹 라피스 세미컨덕터(LAPIS Semiconductor)는 웨어러블 기기용으로 세계 최소 무선 충전 제어 칩 세트 ‘ML7630（수전·단말기측）·ML7631 (송전·충전기측)’을 개발했다. 칩 세트는 웨어러블 기기 중에서도 특히 실장 공간에 제약을 받는 블루투스(Bluetooth) 헤드셋 등 히어러블 기기의 무선 충전에 적합한 무선 충전 제어 LSI다.
히어러블 기기에 대응하기 위해 13.56MHz의 고주파 대역에서 전력 전송을 실행해 안테나(코일)를 소형화 함과 동시에, 송수전에 필요한 기능을 칩 하나에 집적해 SoC(시스템 온 칩)화했다. 이로써, MicroUSB 커넥터에 비해 면적비 50% 저감을 실현했다. 기존에는 어려웠던 히어러블 기기에서의 무선 충전을 실현함으로써, 기기의 소형화뿐만 아니라, 충전 편리성, 방수성, 방진성 향상에 기여한다.
수전측인 ML7630은 안테나의 자계에서 전력을 생성하여 배터리가 모두 소모된 상태에서도 동작을 개시할 수 있다. 또한, 200mW 출력까지의 무선 충전을 2.6mm×2.6mm의 소형 WL-CSP 패키지로 실현했다. NFC Forum Type3 Tag v1.0 기능도 탑재해, NFC 터치에 의한 블루투스 페어링 등을 지원한다. 송전측인 ML7631은 보조 배터리 등 USB 전원으로부터 공급되는 5V로 동작 가능하므로 충전기의 모바일화에 기여한다.
칩 세트는 현재 샘플 출하 중이며, 2018년 5월부터 양산을 개시할 예정이다. 생산 거점은 전공정이 라피스 세미컨덕터 미야기 주식회사(미야기)이며, 후공정이 ML7630은 라피스 세미컨덕터 미야자키 주식회사 (미야자키), ML7631은 로옴 인터그레이티드 시스템(ROHM Integrated Systems, 태국)이다.
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