신제품이 현재의 F형 SDIP6 패키지 제품 직접 대체

[테크월드=정환용 기자] 도시바(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)가 와이드 리드폼(Wide Leadform) 패키지 형태의 신제품 SO6L(LF4)으로 SO6L IC출력 광접합소자 라인업을 확대한다. SO6L(LF4) 패키지는 연면 거리(Creepage Distance)가 8mm여서 SO6L의 업계 표준 연면 거리를 충족시킨다.

▲도시바 와이드 리드폼 패키지형 신규 SO6L IC출력 광접합소자.

도시바는 현재까지 8종의 광접합소자를 SO6L(LF4) 패키지로 공급했다. 그 중 3종은 고속 통신 애플리케이션용이고 5종은 IGBT/MOSFET(절연 게이트 양극성 트랜지스터/금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터) 드라이브 애플리케이션용이다. 회사는 고속 통신 애플리케이션용으로 3종과 IGBT/MOSFET 드라이브 애플리케이션용으로 3종 등 6종의 SO6L(LF4) 패키지 광접합소자를 제품 포트폴리오에 새로 추가했다.

SO6L(LF4) 패키지의 바닥 면적은 와이드 리드폼 옵션을 선택할 수 있고, 패키지의 최대 높이가 4.15mm인 SDIP6(F형)과 호환된다. 또한, SO6L(LF4)의 최대 높이는 기존 SDIP6(F형) 패키지 보다 약 45% 정도 낮은 2.3mm다. 이 패키지는 높이가 낮아 시스템 크기를 줄일 수 있고, 기판의 뒷면 같이 높이가 제한된 위치에 탑재할 수 있게 한다. 도시바는 현재 사용 중인 SDIP6(F형) 패키지를 직접 대체하도록 IC출력 광접합소자를 더 많이 출시할 예정이다.

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