신제품이 현재의 F형 SDIP6 패키지 제품 직접 대체
[테크월드=정환용 기자] 도시바(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)가 와이드 리드폼(Wide Leadform) 패키지 형태의 신제품 SO6L(LF4)으로 SO6L IC출력 광접합소자 라인업을 확대한다. SO6L(LF4) 패키지는 연면 거리(Creepage Distance)가 8mm여서 SO6L의 업계 표준 연면 거리를 충족시킨다.
도시바는 현재까지 8종의 광접합소자를 SO6L(LF4) 패키지로 공급했다. 그 중 3종은 고속 통신 애플리케이션용이고 5종은 IGBT/MOSFET(절연 게이트 양극성 트랜지스터/금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터) 드라이브 애플리케이션용이다. 회사는 고속 통신 애플리케이션용으로 3종과 IGBT/MOSFET 드라이브 애플리케이션용으로 3종 등 6종의 SO6L(LF4) 패키지 광접합소자를 제품 포트폴리오에 새로 추가했다.
SO6L(LF4) 패키지의 바닥 면적은 와이드 리드폼 옵션을 선택할 수 있고, 패키지의 최대 높이가 4.15mm인 SDIP6(F형)과 호환된다. 또한, SO6L(LF4)의 최대 높이는 기존 SDIP6(F형) 패키지 보다 약 45% 정도 낮은 2.3mm다. 이 패키지는 높이가 낮아 시스템 크기를 줄일 수 있고, 기판의 뒷면 같이 높이가 제한된 위치에 탑재할 수 있게 한다. 도시바는 현재 사용 중인 SDIP6(F형) 패키지를 직접 대체하도록 IC출력 광접합소자를 더 많이 출시할 예정이다.
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정환용 기자
(hyjeong@epnc.co.kr)