삼성전자, 8인치 파운드리 신규 솔루션 확대

[테크월드=정환용 기자] 삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 확대해 고객 지원 강화에 나선다.

삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고, 180nm부터 65nm까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공해 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상시킬 계획이다. 이로써 삼성전자는 ▲임베디드 플래시 메모리(eFlash) ▲전력 반도체(PMIC) ▲디스플레이 드라이버 IC(DDI) ▲CMOS 이미지 센서(CIS)의 4가지 솔루션 외 ▲RF/IoT ▲지문인식 센서 등 6개의 특화된 8인치 파운드리 솔루션을 제공하게 됐다.

삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 “8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객들에게 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다”며, “높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램(하나의 웨이퍼에서 다른 종류의 반도체를 함께 생산하는 방식), IP(설계자산) 제공 등을 통해 고객 중심의 서비스를 강화하겠다”고 밝혔다.

삼성전자는 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영하고 있다. 다년간 축적된 생산 노하우와 자동화 시스템을 통해 다양한 제품군의 파운드리 서비스를 제공하고 있다.

삼성전자 파운드리 사업부는 2017년 5월 사업부 출범 이후 미국, 유럽, 일본 등지에서 파운드리 포럼을 열고 글로벌 고객들을 대상으로 최첨단 미세공정 로드맵과 8인치 파운드리 사업을 소개해오고 있다. 또한, 고객이 보다 쉽고 빠르게 제품을 설계할 수 있도록 하는 ‘SAFE’(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 프로그램을 운영하는 등 고객과 협력을 강화하고 있다.