임베라 일렉트로닉스

차세대 임베디드 패키징 ‘IMB 기술’ 도입크기는 줄이면서 가격은 낮추고 수율은 대폭 향상모바일 디바이스 시장이 요구하는, 작고 빠르면서 기능은 많되 상대적으로 가격이 저렴한 제품은 해당 기술들의 토대 위에서 만들어져 왔다. 부품은 갈수록 작아지면서 많은 기능을 집적하게 됐고 배터리는 사용시간이 늘어났으며 이를 담아내는 PCB 또한 회로 설계의 혁신과 패키징의 발전으로 시장에서의 요구를 거침없이 수용해 왔다. 그러나 점차 심화되는 소형화와 집적화는 상업적 성공을 위한 저가화와 맞물려 기존의 방식을 뛰어넘는 새로움을 요구하기에 이르렀다.임베라 일렉트로닉스(www.imbera.fi)는 “오랫동안 숙성돼”온 자사의 IMB(Integrated Module Board) 기술을 출시하면서 시장의 이러한 요구에 가장 앞서 있는 기술임을 강조했다. IMB 솔루션은 “차세대 임베디드 패키징 솔루션”이다. PCB 내 능동소자와 수동소자를 통합할 수 있는 기술로 OEM 업체들이 PCB 내부에 반도체 및 특정 소자 등의 다양한 부품을 탑재할 수 있는 기술이다. 이 솔루션으로 PCB 공간의 40%까지 줄일 수 있다. 이로써 전체적인 비용절감은 물론 더 작은 사이즈의 제품 개발이 가능하다는 이점을 안고 있다. 이러한 장점은 임베라가 향후 전략적 시장으로 바라보는 컨수머 전자제품, 특히 휴대용 단말기 시장에서 IMB 기술이 유리한 고지를 점령할 수 있음을 뜻한다.“모바일 디바이스의 경우 조금 더 작게 만들면서 더 많은 기능이 들어갔으면 좋은데 이를 지원하기 위한 패키징 툴이 없다는 것이 문제”였다고 말하는 제프 발로운 임베라 CEO(사진)는 임베디드 솔루션을 제공할 뿐만 아니라 “서플라이 체인 솔루션을 제공하는 것이 우리가 시장에 제시하는 것”이라고 말했다. 즉 임베디드 기술의 개발과 양산에서 앞서가겠단 의지의 표현인 셈이다.이를 뒷받침하는 것이 IMB이다. 능동소자와 수동소자의 사용이 가능하고 소재의 제한이 거의 없다는 점, 그리고 스탠더드 장비 사용 및 친환경 재료는 프로세싱의 유연성을 높여 상대적으로 비교우위를 갖게 만드는 요소이다. 여기에 더해 프로세스의 수율이 거의 100%에 가깝다는 점과 전기적, 열적 성능의 개선 및 신뢰도 향상은 제조업체는 물론 향후 컨수머 전자제품 시장에서 IMB 기술이 각광받을 것으로 임베라 관계자들이 전망하고 있는 이유이다.쮔 대덕전자와 조인트벤처 설립IMB 기술이 기존의 SiP나 PCB 기술과의 뚜렷한 차이점은 부품들이 코어 레이어 위의 인덕터와 직접 전기로 연결되면서 PCB의 코어 레이어 내부에 임베디드 되는 기술이란 점이다. 또한 기존 생산라인의 제조 공정을 최소한으로 변경하여 구현할 수 있도록 개발됐다. PCB 내에 6 레이어까지 부품을 임베디드할 때에도 기존의 PCB 공정에 복잡한 변동사항 없이 간단히 적용할 수 있다. “중요한 것은 크기를 작게 하는 것이고 더 중요한 것은 비용을 절감하는 것”이라는 리스토 CTO의 말처럼 ‘비용효율적인 솔루션’임을 강조하는 기술적 차별성인 셈이다.한편 임베라는 2009년 양산을 목표로 대덕전자와의 조인트벤처 설립을 발표했다. 대덕전자와 파트너십을 통해 턴키(turnkey) 제조 서비스의 전 영역에서 고객들의 시스템 디자인을 최적화할 수 있는 설계 서비스를 제공하겠다는 것이다. 이에 대해 서태성 아페리오(대덕전자 자회사) 사장은 “PCB의 고밀도화가 요구되는 상황에서 임베디드 기술은 가장 주목받고 있는 솔루션이고 이 솔루션에서 수율이나 성능, 전기적 특성을 가장 완벽히 구현해낼 수 있는 기술이 임베라 기술이라는 것을 확인”했다고 말했다. <김의겸 기자>- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -커넥선트>>새로운 커넥선트, ‘선택과 집중’ 작업 마무리최근 STB IC 팔고, 시그마텔 프린터 복합기 이미징 라인 인수이미징과 PC 미디어, 브로드밴드 액세스에 주력하기로그동안 고강도의 체질 개선에 나섰던 커넥선트가 새로운 ‘디지털 홈’ 기업으로 거듭났다.커넥선트(www.conexant.com)는 지난 9월30일 방한 한 크리스천 셔프 사장이 참석한 기자간담회 자리에서 “New Conexant"의 변화된 모습을 선보였다. 최근 몇 년간 이른바 ‘선택과 집중’을 통해 새로운 회사로 다시 태어난 커넥선트는 향후 이미징과 PC 미디어, 브로드밴드 액세스 사업에 집중할 것임을 천명했다.사실 커넥선트는 2001년부터 최근까지 주로 주력사업을 사고파는 모습으로 언론 기사를 장식했다. 특화된 사업에 집중하여 비즈니스 및 제품 경쟁력을 강화한다는 전략하에 2001년도부터 사업부에 대한 분사를 단행했던 것. 우선 한국에서 제조되는 대부분의 CDMA 단말기에 장착되는 전력 증폭기를 비롯하여 무선통신용 솔루션 사업부서를 스카이웍스로 분사하였으며, 광통신 기가비트 이더넷 등 대형 네트워크 장비를 위한 인터넷 인프라 사업부를 마인드스피드로 분사했고, 자사가 보유하고 있던 팹을 재즈 세미컨덕터로 분리해, 초고속 인터넷 디지털 홈에 주력하는 팹리스 회사로 거듭난 바 있다. ‘디지털 홈의 구현’을 새로운 비전으로 내세우고 초고속 인터넷 사업 집중화를 주도하고 있는 커넥선트는 디지털 홈을 위한 핵심 기술인 무선 랜 분야의 선두업체인 글로브스팬 비라타와 2004년 3월 전략적인 합병을 통해 디지털 홈을 위한 엔드 투 엔드 솔루션을 모두 보유하게 되었으며 유무선 통신과 멀티미디어 애플리케이션 분야의 R&D 투자 규모를 늘릴 수 있게 됐다.특히 올 4월에는 인공위성, 케이블, 지상 및 IPTV 셋톱박스 애플리케이션을 공급했던 기존 커넥선트의 브로드밴드미디어 프로세싱 사업부를 NXP반도체에 매각하기로 했고, 7월에는 프리스케일 반도체의 시그마텔 프린터 복합기 이미징 제품 라인을 인수키로 하는 과감한 결정을 내린 바 있다. 이후 현재의 커넥선트는 이미징과 PC 미디어, 브로드밴드 액세스의 두 가지 주요 비즈니스 세그먼트에서 리더십을 유지할 계획이다. 커넥선트 코리아의 박경배 지사장은 그동안 통신용 솔루션을 제공하면서 축적한 경험을 이용해 국내 새로운 브로드밴드 액세스 시장을 선도할 것이며, 이미징 및 PC 미디어 시장을 선도하기에 이상적인 조건을 갖추고 고객에게 뛰어난 솔루션 제공 및 비즈니스 성과를 향상시키는 데 노력을 다 할 것이라고 밝혔다. 커넥선트는 이날 행사에서 PC 오디오, 스피커와 오디오 서브시스템을 위한 오디오 모델 솔루션을 함께 소개하는 시간을 가졌다. 고성능의 오디오 IC 및 코덱, 스피커 온 칩(Speakers-on-a-chip) 솔루션은 주변 PC 음향 시스템, 스피커, 노트북, VOIP 스피커폰 등에 적용할 예정이다. <신윤오 기자>
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