한국몰렉스, 초소형 와이어-투-보드 커넥션 시스템 출시

[테크월드=정환용 기자] 한국몰렉스가 신뢰성과 조립 시간을 모두 향상시켜주는 구조의 Pico-EZmate Slim 1.20mm 피치 와이어-투-보드 커넥터를 출시했다.

새로운 커넥터의 수직형 체결 구조는 부적합한 연결 가능성을 배제함으로써 빠르고 신뢰성 있는 조립을 할 수 있게 해준다. 오삽입 방지 키는 플러그의 잘못된 체결을 방지해줌으로써 신뢰성 수준을 한 단계 높여준다.

기기 내 공간이 최고의 생산 효율로 유지돼야 하는 휴대폰, 태블릿을 비롯해 각종 초소형 엔터테인먼트 기기에 적합한 Pico-EZmate Slim 1.20mm 피치 와이어-투-보드 커넥터는, 다른 커넥터에 비해 기기 내의 전체적인 PCB 점유 면적을 현저히 줄인 제품이다.

몰렉스 글로벌 제품 담당 매니저 릭 이(Rick Lee)는 “소비 가전 기기들이 점점 소형화됨에 따라, 제조업체들은 제품의 신뢰성과 생산의 유연성을 유지하면서도 제품의 전반적인 크기를 줄이는 방안을 찾고 있다. 새로운 커넥터는 피치와 제품 높이가 1.20mm에 불과해 PCB 점유면적을 최소화하는 수직 체결 구조로 설계돼 있어, 작고 강력한 패키지의 소형기기에 이상적인 솔루션”이라고 강조했다.