바이코, 일렉트로닉 프로덕트 매거진 '올해의 제품상' 수상
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바이코, 일렉트로닉 프로덕트 매거진 '올해의 제품상' 수상
  • 이나리 기자
  • 승인 2018.01.12 10:31
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파워 온 패키지 솔루션, 파워 제품의 혁신적 발전 인정 받아

[테크월드=이나리 기자] 바이코는 자사의 고성능, 고전류 CPU/GPU/ASIC (“XPU”) 프로세서용 Power-on-Package 모듈러 전류 멀티플라이어(MCM)가 일렉트로닉 프로덕트(Electronic Products) 잡지가 수여하는 '올해의 제품상'을 수상했다고 발표했다.

바이코는 일렉트로닉스 프로덕트가 수상자로 선정한 12개의 제품들 중 하나로 선정됐다. 수상 제품들은 혁신적인 설계, 기술, 애플리케이션의 획기적인 진보뿐 아니라 가격과 성능의 괄목할 만한 성과들을 바탕으로 선정됐다.

바이코의 파워 온 패키지(Power-on-Package) 솔루션은 XPU 소켓 핀을 해제해 마더보드로부터 XPU로의 상호 연결 손실 가능성을 제거함으로써 XPU 성능의 극대화를 위해 더 높은 전류 전달을 가능하게 한다. 이로써 각종 전력 가동되는 제품들의 성능을 향상시켜주는 것으로 평가됐다.

바이코의 제품 마켓팅 부사장인 로버트 겐드론(Robert Gendron)은 “파워 온 패키지는 XPU가 인공지능과 같이 까다로운 애플리케이션에 요구되는 까다로운 성능들을 잘 수행하도록 해준다”며 “MCM은 기존의 마더보드 및 소켓 전원 공급 제한 요소를 제거함으로써 XPU에 더 높은 피크 및 평균 전류를 전달한다”고 설명했다.  



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