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후지쯔, 래티스의 SiBEAM Snap 무선 커넥터 기술 채택차세대 태블릿PC의 USB 연결 간소화
정환용 기자 | 승인 2018.01.10 09:04

[EPNC=정환용 기자] 래티스 반도체는 자사의 SiBEAM Snap 기술이 후지쯔(Fujitsu)의 차세대 태블릿PC(모델명 Q508)에 탑재될 예정이라고 밝혔다. 후지쯔 Q508은 5Gbps로 무선 전송할 수 있는 USB 3.1 기술을 지원하는 최초의 태블릿PC로, CES 2018 행사장에 전시되며 2018년 1월부터 일본에서 판매가 시작된다.

후지쯔의 이번 디자인 사례를 통해 래티스의 SiBEAM Snap 무선 커넥터 기술은 스마트폰, 태블릿, 노트북 같은 다양한 양산형 모바일 애플리케이션에서의 높은 데이터 전송 능력을 다시 한 번 입증했다. 양산성이 검증된 이 솔루션은 소비자부터 산업용 시장까지 폭 넓게 적용될 수 있는 확장성도 갖추고 있어, 스마트 홈, 스마트 팩토리를 비롯한 다양한 분야에 사용되는 엣지 커넥티비티 기기의 혁신에도 기여할 것으로 예상된다.

후지쯔 클라이언트 컴퓨팅(Fujitsu Client Computing Ltd.)의 CTO 니카와 스스무(Susumu Nikawa)는 “SiBEAM Snap 기술은 배터리 전원 애플리케이션에 최적화된 기술이다. 후지쯔의 태블릿PC에 초고속이면서 매끄러운 무선 데이터 연결 솔루션을 제공한다”고 밝히고, “물리적인 커넥터를 사용할 필요가 없어 태블릿PC의 하드웨어를 더 견고하게 설계할 수 있게 해준다”고 말했다.

래티스의 마케팅을 담당하는 시니어 디렉터 C. H. Chee는 “SiBEAM Snap 기술은 USB 같은 일반적인 커넥터를 대체할 뿐 아니라, 고대역폭의 무선 데이터 전송 기술을 제공함으로써 커넥터가 없는 디바이스 설계의 실현을 촉진한다. SiBEAM Snap 제품이 다양한 모바일 애플리케이션에 지속적으로 채택되고 있어 매우 기쁘다. 앞으로도 저전력, 고속 무선 데이터 전송이 필수적으로 요구되는 분야에 더 많이 채택되기를 바란다”고 말했다. 

#래티스#후지쯔#SiBEAM#무선#커넥터

정환용 기자  hyjeong@epnc.co.kr

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