ST-유사운드, 협업 첫 제품 'MEMS 실리콘 마이크로-스피커' 공개

[테크월드=이나리 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 빠르게 성장하는 혁신적인 오디오 전문 기업인 유사운드(USound)가 2017년 발표한 기술 협업의 첫 번째 결과물로 실리콘 기반의 마이크로 스피커를 선보였다. 현재 엔지니어링 샘플이 주요 고객에게 전달된 단계이며, 정식 시연은 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2018에서 있을 예정이다.

두께는 세계에서 가장 얇고, 기존 스피커의 절반도 안 되는 무게의 초소형 스피커로, 이어폰, 귀마개형 헤드폰, 증강/가상 현실(AR/VR) 헤드기어와 같은 웨어러블 제품에 적용돼 더욱 편하고 컴팩트한 제품 구현을 돕는다. 전력 소모가 매우 낮아 배터리 사이즈를 줄이는 방식으로 무게와 사이즈를 추가적으로 줄일 수 있고 기존의 스피커와 다르게 발열도 미미하다. 

이 스피커도 MEMS 디바이스이기 때문에 스마트폰과 웨어러블 제품 역량에 혁신을 불어 넣었던 MEMS 기술이 적용된다. 실리콘 칩 기반 고성능 MEMS 모션 센서, 압력 센서, 마이크는 정황 인지, 내비게이션, 트래킹 등 최근 모바일 유저들이 일상 생활에서 수시로 이용하는 기능을 구현하는 데 핵심적인 제품들이다. 

MEMS의 발전이 스피커로도 이어지면서 오디오 서브시스템 설계는 더욱 소형화되고 전력 소모는 줄어들면서 3D 사운드와 같은 혁신적인 기능을 개발할 수 있게 됐다. MEMS 산업 시장조사기관인 욜 디벨로프먼트(Yole Développement)는 현재 마이크로-스피커 시장 규모를 약 87억 달러($8.7 billion)로 평가하고 있으며, MEMS 제조업체들이 실리콘 기반 디바이스로 시장 점유를 높일 것으로 예상하고 있다. 

ST MEMS 마이크로액추에이터 부문 사업본부장 겸 부사장인 안톤 호프마이스터(Anton Hofmeister)는 “이번 프로젝트는 유사운드의 탁월한 설계 기술과, 박막 피에조 기술인 PεTra(Piezo-electric Transducer, 압전변환기)를 포함한 ST의 MEMS전문성과 공정에 대한 전폭적인 투자가 합쳐져 성공을 거둘 수 있었다” 면서, “우리는 피에조-액추에이션의 이점을 활용해 소형화, 효율성, 성능 면에서 더욱 뛰어난 솔루션을 공급하여 MEMS 마이크로-스피커의 상업화 성공에 앞장서고 있다”고 말했다. 

유사운드의 CEO인 페루치오 보토니(Ferruccio Bottoni)는 “컨슈머 시장 기회를 위한 선도적인 첨단 제품이라는 자사의 콘셉트를 구현을 위해 ST의 제품 생산 전문성과 제조 실력을 도입했다” 며, “이러한 소형 스피커가 오디오, 음향 제품의 설계를 바꿀 뿐만 아니라, 창의적인 오디오 기능 개발의 기회를 새롭게 만들어 낼 것이다”라고 밝혔다.  

새로 나온 피에조-액추에이션 실리콘 스피커는 기존의 모바일, 오디오 액세서리, 웨어러블 제품과 같은 애플리케이션 외에도 홈 디지털 어시스턴트, 미디어 플레이어, 사물인터넷 디바이스 등의 다양한 오디오 음향 가전에 탑재할 수 있다. 

유사운드는 CES 2018 기간에 ST의 프라이빗 스위트로 고객들을 초청해 측면마다 MEMS 스피커가 다수 탑재된 AR/VR 안경 시제품을 전시한다. 소형 오디오 시스템이 안경과 같은 웨어러블 제품에서 구현될 때 공간, 무게, 전력 상의 제약을 크게 받지만 이 스피커의 초박형 폼팩터, 가벼움, 탁월한 음질을 활용하면 개인 오디오용 빔포밍(Beam forming)과 같은 첨단 기능과 탁월한 사용자 경험을 제공할 수 있다는 것을 시연을 통해 보여줄 예정이다.