[테크월드=이나리 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자사의 868~927MHz 저전력 무선 트랜시버인 S2-LP에 최적화된 발룬(Balun)을 출시했다. 이 솔루션은 엔지니어들이 IoT 센서, 스마트 계량기, 알람, 원격, 빌딩 자동화, 산업 제어와 같이 크기와 비용에 민감한 애플리케이션에서 RF 회로 설계 관련 문제를 최소화하고 보드 공간을 줄일 수 있게 해준다.

이번에 출시된3.26mm2 크기의 BALF-SPI2-01D3는 S2-LP 무선 트랜시버에 안테나를 연결하는 데 필요한 임피던스-매칭, 필터링 부품을 모두 통합하고 있다. 16개의 디스크리트 커패시터와 인덕터를 사용해 최대 100mm2의 보드공간을 차지하던 기존의 네트워크를 대체할 수 있어 풋프린트를 90% 이상 줄일 수 있다.

공간 절감뿐만 아니라 구성 부품 값을 선정하거나 레이아웃을 정확히 해야 하는 등의 문제가 없기 때문에 회로 설계를 크게 간소화할 수 있다. S2-LP에 최적화된 제품으로, 테스트와 검증이 완료된 배치, 연결 권장사항이 함께 제공되어 RF 성능 극대화 확인을 위한 반복 검증을 바로 진행할 수 있다. 

BALF-SPI2-01D3은 ST의 통합 발룬 제품군에 포함되는 신제품이다. 이 제품군은 패키지 크기가 최소 0.8mm2, 높이는 납땜 후 0.56mm에 불과한 16개의 디바이스로 구성되며 ST의 서브-1GHz나 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 2.4GHz 무선은 물론, 다른 제조업체의 다양한 트랜시버와도 함께 사용할 수 있다. 

이처럼 고도로 집적화된 매칭 디바이스를 구현하는 핵심 기술로 ST의 IPD(Integrated Passive Device)는 비전도성 글래스 기판 위에 구현되어 낮은 진폭 및 위상 불균형으로 인한 RF 신호 손실을 최소화한다. 최종적으로는 RF 서브시스템의 성능을 크게 향상시키고 배터리 제품의 구동 수명을 연장해준다. 

커넥티드 스마트 기기는 소비자의 라이프 스타일을 지원하고, 상업, 에너지, 산업 분야에서 비즈니스 효율성, 새로운 서비스 혁신을 향상시키기 위해 점점 더 중요해지고 있다. 이처럼 빠르게 성장하는 시장에서 설계자는 ST의 통합 발룬을 이용해 제품 크기를 줄이고, 성능을 극대화하며, 개발 주기를 단축함으로써 경쟁력을 확보할 수 있다. 

이 기사를 공유합니다
저작권자 © 테크월드뉴스 무단전재 및 재배포 금지