[테크월드=이나리 기자] 마이크로칩테크놀로지는 특정 내방사선 성능과 COTS(Commercial Off-The-Shelf) 디바이스 기반의 저비용 개발을 지원하는 새로운 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다.

지금까지 항공우주 애플리케이션을 위한 내방사선(radiation-tolerant) 시스템 개발은 극한 환경에서 다년간의 임무를 완수할 수 있는 최고 수준의 신뢰도를 달성하고자 오랜 리드 시간과 높은 비용이 소요되어 왔다. 이제 뉴스페이스(NewSpace)와 기타 주요 항공우주 애플리케이션은 보다 신속한 개발과 비용 절감을 필요로 한다.

ATmegaS64M1은 마이크로칩에서 두 번째로 선보이는 8비트 megaAVR MCU로, COTS에서 내방사선 제품으로 전환하는 개발 방법을 이용한다. ATmega64M1은 검증된 오토모티브 인증 디바이스로, 핀아웃 호환 가능한 버전으로서 고신뢰성 플라스틱 패키지와 항공우주 등급 세라믹 패키지 둘 다로 제공된다. 

이 디바이스는 ▲최대 62MeV.cm²/mg 성능으로 단일 이벤트 래치업(SEL, Single-Event Latchup)에 완벽한 내성 제공 ▲단일 이벤트 기능 방해(SEFI, Single-Event Functional Interrupts) 제거로 메모리 무결성 보장 ▲20 ~ 50 Krad(Si) 사이의 누적 총 이온화 선량(TID, Total Ionising Dose) ▲모든 기능 블록에 대해 단일 이벤트 업셋(SEU, Single Event Upset) 특성화 등의 성능을 제공한다. 

그 밖에 ATmega64M1 COTS 디바이스는 화성 탐사와 대규모의 수백 개 저궤도(LEO) 위성 등 여러 주요 우주 임무에 채택된 내방사선 MCU ATmegaS128과도 연결된다. 

또 이 디바이스는 개발 키트와 코드 컨피규레이터를 포함한 전체 개발 툴 체인과 함께 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 개발을 시작하는 데 사용할 수 있다. 최종 시스템이 프로토타입 단계나 생산에 들어갈 준비가 되면, COTS 디바이스를 원래 디바이스와 동일한 기능의 32리드 세라믹 패키지(QFP32)의 핀아웃 호환 내방사선 버전으로 대체할 수 있다. 이 방법은 비용을 상당히 절감하는 것은 물론 개발 시간과 리스크를 줄여준다.

마이크로칩의 항공우주 사업부 디렉터인 패트릭 소바주(Patrick Sauvage)는 “COTS 디바이스는 동일한 핀아웃의 완벽한 기능을 갖춘 고신뢰성 플라스틱 또는 세라믹 패키지의 등가 제품으로 교체할 수 있으므로, 이를 통해 개발할 경우 시간과 비용, 리스크를 줄일 수 있다”고 설명했다. 

이 기사를 공유합니다
저작권자 © 테크월드뉴스 무단전재 및 재배포 금지