[테크월드=이나리 기자] 인피니언 테크놀로지스는 세계적으로 인정 받는 '코일 온 모듈(Coil-on-module, CoM)' 제품 포트폴리오에 비접촉 ID 카드 용 솔루션을 추가한다고 밝혔다. 새롭게 출시된 SLC52 보안 칩과 카드 안테나를 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합할 수 있다.
전자 신분증(eID)과 여권의 핵심은 강력하고 견고한 보안 솔루션이며, CoM 패키지를 적용한 보안 칩은 큰 이점을 제공한다.
기존 칩 패키지는 카드 안테나에 용접을 하거나, 솔더링을 하거나, 접착을 해야 한다. 하지만 CoM 패키지를 사용하면 칩 모듈과 카드 안테나가 무선 주파수(RF)로 통신한다. 따라서 복잡한 기계적 디자인이 필요하지 않으며, 카드의 견고성을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다.
CoM 패키지는 접촉식, 비접촉식 둘 다 동작하는(듀얼 인터페이스) 다수의 결제 카드, eID 카드에 이미 사용되고 있다. 그런데 CoM 기술은 순수한 비접촉식 eID 카드 및 여권 용으로 다음과 같은 주요 이점을 제공한다.
단 125μm 의 업계에서 가장 얇은 모듈이므로 유연한 카드 레이아웃이 가능하다. 카드 디자인을 향상시키고 여권을 덜 딱딱하게 만들 수 있다. 전기기계적 카드 안테나 접속을 할 때의 취약 지점들을 없앰으로써 유효 기간 10년의 견고한 카드를 만들 수 있다.
한 업체에서 '원 스톱 쇼핑 (칩과 안테나)'을 할 수 있으므로 부품 조달을 간소화할 수 있다.
비접촉 카드를 사용한 트랜잭션은 리더로 카드를 삽입해야 하는 접촉 기반 카드에 비해서 훨씬 빠르다. 다중 애플리케이션 카드는 하나의 카드에 다수의 애플리케이션을 결합해 새로운 사업 모델을 할 수 있다. 예를 들어서 아프리카나 남미처럼 뱅킹 인프라가 비교적 취약한 지역에서는 다기능 eID에 대한 수요가 높은데, 이러한 국가에서는 ID 카드를 금융 거래에도 사용할 수 있다.
하지만 다중 애플리케이션 카드는 더 큰 저장 용량과 특수한 보안 구조의 칩 솔루션을 필요로 한다. 인피니언의 SLC52 보안 칩은 강력한 성능과 함께 최대 700KB 메모리, 인티그리티 가드(Integrity Guard) 기술, 첨단 칩 아키텍처를 채택하였다. 그러므로 새롭고 완벽한 비접촉 카드 솔루션 구현을 위한 견고한 토대를 제공한다.
인피니언은 25년 이상 결제 카드, 정부 ID 애플리케이션, IoT 를 위한 칩 기반 보안 솔루션을 개발하고 제조해 왔다. 2016년에는 24.8% 점유율로 마이크로컨트롤러 기반 스마트 카드 IC 시장에서 1위를 차지한 바 있다. (IHS Markit, Technology Group, “스마트 카드 반도체 보고서”, 2017년 7월)
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