‘디스플레이 구동칩 후공정’ 사업 철수

[테크월드=양대규 기자] LG가 ‘디스플레이 구동칩 후공정’ 사업을 하는 자회사 ‘루셈’의 지분을 ‘LB세미콘’에 전량 매각했다. LG는 11월 30일 이사회를 열고 그룹이 소유한 루셈 지분 68%를 국내 반도체업체인 LB세미콘에 매각하는 양수도 계약을 체결했다고 밝혔다. 처분주식수는 총 140만 주이며 750억 원에 매각했다.

LG는 “이번 지분 매각은 상대적으로 부가가치가 낮은 사업을 정리하고 주력 및 성장사업에 더욱 집중하기 위한 차원”이라며, 루셈 매각의 이유를 설명했다. LB세미콘은 루셈의 양수목적을 “기존사업과 연계를 통한 시너지 창출과 경쟁력 확보”라고 설명했다.

루셈은 LG와 일본 로옴세미컨덕터의 자회사 래피스(LAPIS)반도체가 지난 2004년 설립한 합작사다. 디스플레이용 구동칩(드라이버IC) 패키징 등 후공정 사업을 하고 있으며 지난해 매출과 영업이익은 각각 1260억 원과 2억 원이었다. 루셈의 나머지 지분은 래피스반도체가 보유하고 있다.

LG는 ▲디스플레이 구동칩의 안정적인 수급 ▲원가 경쟁력 확보 ▲관련 기술의 해외유출 방지 등을 고려해, LB세미콘을 최종 인수자로 선정했다고 설명했다. LB세미콘은 ‘플립-칩 웨이퍼 범핑(Flip-Chip Wafer Bumping)’ 사업을 하는 업체로 2000년 설립됐다.

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