IoT와 차세대 기기를 위한 ‘고효율 방열·내열 소재·부품’ 세미나
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IoT와 차세대 기기를 위한 ‘고효율 방열·내열 소재·부품’ 세미나
  • 양대규 기자
  • 승인 2017.11.29 13:51
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테크포럼, 고효율 방열·내열 소재·부품 세미나 개최

[테크월드=양대규 기자] 테크포럼은 12월 13일 한국기술센터에서 '고효율 방열·내열 소재·부품 세미나'를 개최한다. 세미나는 첨단 유망소재로 주목받는 IT, 디스플레이, 자동차, LED분야 고효율 방열·내열을 위한 접착, 코팅, 시트, 충진재, 나노소재, 부품 기술과 동향을 다룰 예정이다. 

세미나는 오전·오후 각 3개의 트랙씩 6개의 트랙으로 진행된다. 오전에는 ▲서울대 김현중 교수의 ‘디스플레이용 방열시트와 다기능 접착소재의 연구동향’ ▲나노태 김태관 박사의 ‘고내열 고광택 은코팅 소재’ ▲산업통상자원 R&D 전략기획단 이종찬 전문위원의 ‘고방열 다기능성 나노 소재 기술 및 산업 현황’ 발표가 있을 예정이다.

오후에는 ▲한국광기술원 이광철 박사의 ‘LED 분야 고방열 소재·부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 ‘▲마이크로컴퍼지트 최돈철 박사의 ‘열전도성 충진재 (Thermally Conductive Filler) 기술과 개발 동향’ ▲자동차부품연구원 윤여성 박사의 ‘자동차 부품 방열·내열 소재 이슈와 대응 기술’ 발표가 진행된다.

테크포럼 관계자는 “고방열, 고내열 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 세미나를 통해 유망 전략소재로 주목받는 고효율 방열·내열 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈, 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다’고 말했다.