[테크월드=이나리 기자] 텍사스 인스트루먼트(TI)는 차량의 헤드업 디스플레이 (HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP 기술을 출시했다고 밝혔다. 신제품 DLP3030-Q1 칩셋은 평가 모듈(EVM)과 함께 자동차 제조사 및 1차 협력사가 선명하고 역동적인 증강 현실(AR) 디스플레이를 자동차 앞유리를 통해 구현 가능하게 하며, 운전자 시야 안으로 중요한 정보들을 제공할 수 있다.
개발자는 오토모티브용 DLP3030-Q1 칩셋을 사용해 7.5m 이상의 가상 이미지 거리(VID)를 제공하는 AR HUD 시스템을 개발할 수 있다. DLP 기술의 고유한 아키텍처가, 먼 거리상에 가상 이미지를 구현할 때 발생하는 집적 태양광에 의한 열부하를 HUD 시스템이 문제 없이 견딜 수 있도록 해준다.
또한 향상된 VID 및 넓은 시야각(FOV) 구현을 가능하게해 운전자의 주의를 방해하지 않는 범위 내에서 쌍방향의 인포테인먼트 및 클러스터 정보를 효율적이면서도 유연하게 표현할 수 있는 AR HUD 시스템 디자인을 할 수 있다.
DLP3030-Q1 칩셋의 주요 기능은 CPGA(Ceramic pin grid array) 패키지는 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)의 풋프린트를 65% 줄여, 보다 소형화된 PGU(Picture generation unit) 설계할 수 있다.
-40~105℃ 온도에서 동작하고, 최대의 색재현율(NTSC, National Television System Committee의 125%)로 15,000cd/m2의 밝기를 제공하여, 온도나 편광에 관계없이 선명한 영상을 볼 수 있다. AR에 최적화된 설계로 태양열 부하에 문제없이 견딜 수 있어 7.5m 거리 이상의 VID 설계가 가능하며, 최대 12x5˚ FOV 까지 대화면 구현할 수 있다.
또 기존의 LED를 사용한 HUD 디자인뿐만 아니라, 레이저를 기반으로 하는 홀로그램 필름이나 웨이브가이드(waveguide)가 적용된 HUD 디자인에도 적용할 수 있다.
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