[테크월드=이나리 기자] 힐셔는 인더스트리4.0, 산업용 사물인터넷(IIoT), 공장자동화를 구현하기 위해서 “IT와 OT와 연결은 미래의 핵심 영역”임을 강조하며 자사의 핵심 솔루션과 신제품을 11월 8일 기자간담회를 통해 공개했다.  

힐셔는 1986년도 독일에 설립됐으며 디바이스 제조업체, OEM, 최종 제품 제조업체들을 위해 네트워크 커넥티비티 솔루션을 제공하는 글로벌기업이다. 힐셔는 자사의 netX 칩 기반 제품 라인으로 모든 필드버스, 리얼타임 이더넷, 산업용 IoT 프로토콜을 지원하며, 통신 관련 제품을 연간 2만개를 생산하고 있으며 이 중 50% 독일, 50%는 글로벌 지역에 판매하고 있다. 2016년 연간 매출은 4000만 유로를 기록했다. 힐셔 코리아는 2009년 설립됐으며, 지난 8년간 한국 시장에서 힐셔는 PC 카드를 3만개 이상 공급하며 중요 지역으로 자리매김했다. 

벤자민 놀(Benjamin Noll) 힐셔 아시아 세일즈 매니저

벤자민 놀(Benjamin Noll) 힐셔 아시아 세일즈 매니저는 “인더스트리 4.0이 주는 의미는 더 많은 데이터를 빠르게 전송해서 활용하는 것이다. 데이터를 단순 데이터가 아닌 사용 가능한 정보로 활용해야 하며, 클라우드 내의 데이터를 예방, 점검 등에 활용해야 한다”고 강조했다. 

IIS 아키텍쳐는 엣지 티어, 플랫폼 티어, 엔터프라이즈 티어 등 총 3개의 구성된다. 엣지 티어에서는 데이터를 수집한 후, 플랫폼 티어로 넘어가서 데이터를 분석하고 검증하게 된다. 그 다음 엔터프라이즈 티어에서는 ERP나 클라우드로 전송되고, 이곳에서 IT와 OT의 연계가 이뤄진다. 따라서 “생산되는 데이터를 어떻게 전송할 것인가”가 관건이며, 힐셔도 이런 아키텍처를 활용하고 있다고 설명했다. 

힐셔는 기존의 운영 기술인 OT에 IT를 연결하고 있다. 센서에서 데이터를 클라우드로 보내는 데에는 3가지 옵션이 있는데, 첫번째는 PLC/DCS 를 통한 통신으로, PLC로부터 얻은 데이터를 보내는 방식이다. 이때 TLC에는 트래픽이 증가하게 되거나 IT쪽의 통신 역량을 가지고 있지 못하는 경우가 발생하기 때문에 이와 같은 방법은 피하고 싶다는 것이 힐셔 측의 설명이다. 

두 번째는 IT와 OT를 연결하는 방법이다. 센서와 액추에이터를 통한 직접 통신으로 IT와 직접 커뮤니케이션하는 방법이다. 이와 관련해 프로토콜 표준은 OPC UA, MQTT가 있다. 이 경우에는 디바이스 단에서 OPC UA, MQTT를 통해 통신하기 때문에 PLC 쪽에서는 히든 데이터를 얻을 수 있다는 장점이 따른다. 

세 번째는 엣지 게이트웨이를 통한 통신이다. 이는 힐셔가 가지고 있는 NetIoT에 대한 전체 개념을 보여준다. 엣지 게이트웨이를 통한 통신의 장점은 커뮤니케이션 트래픽, PLC 트래픽을 줄일 수 있어 필요한 데이터만 클라우드에 보낼 수 있다는 것이 장점이다. 

netIoT 인터페이스는 디바이스 단에서 통신이 가능하게 한다. 통합 IoT 통신을 통한 정보를 전송하고, netPROXY 툴을 이용해 데이터를 단시간에 배열시킬 수 있다. OPC UA와 MQTT를 통한 데이터를 교환할 수 있으며, 기존 물리 계층을 활용해서 PLC 우회 클라우드와 통신할 수 있다. 

벤자민 놀 매니저는 “힐셔의 경쟁사 대비 장점은 아래 하단 센서단부터 클라우드까지 완전한 통신을 할 수 있다는 것이다. 다시 말해, 하단 센서 액추에이터 등에 대한 완전한 커뮤니케이션으로 클라우드 게이트웨이까지 전체를 제공할 수 있다는 것이 장점이다”고 강조했다. 

netIoT 엣지는 3가지 모델로 제공되며, ‘힐셔 게이트웨이 매니저’ 소프트웨어를 활용해 손쉽게 사용할 수 있고, 노드-레드를 통해 설정할 수 있으며, 보안 기술이 내장 돼 있다. 

netIoT 서비스의 사물인터넷을 통한 부가적인 가치는 클라우드 애플리케이션을 통해 이뤄진다. 따라서 헬셔는 IBM의 왓슨, MS의 애저, SAP의 레오나르도 등과 전략적인 파트너십을 통해 제공하고 있다고 밝혔다. 클라우드 애플리케이션은 예측정비, 디지털 트윈, 자산 관리, 수명주기 관리, 네트워크 분석, 게이트웨이에서 자체적으로 토폴로지를 인식할 수 있다. 

향후 계획에 대해 벤자민 놀 매니저는 “힐셔는 OPC UA TSN 새로운 표준에 맞는 사양을 개발하고 있다. 또 미쓰비시, 지멘스 등의 기업과 함께 산업망을 연계하고 있으며, 테스트베드인 독일의 LNI 4.0과 미국 IIC와 활발한 활동하고 있고, 셰이퍼 재단과 협업하고 있다”며 “한국 시장에서는 반도체 시장을 타겟하고 있으나 특정 산업 분야 한정하지 않고 우리의 솔루션을 모든 산업 분야에 활용될 수 있도록 하는 것이 목표”라고 밝혔다.

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