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네패스, 인공지능 ·패키지 기술 소개 ‘2017 커스터머 데이’성료
이나리 기자 | 승인 2017.11.09 09:41

[EPNC=이나리 기자] 첨단 IT부품·소재기업 네패스는 창립 27주년을 맞아 ‘2017 네패스 커스터머 데이(Customer Day)’를 11월 8일 개최하고, 자사의 인공지능 반도체와 첨단 패키지 기술을 소개했다.

2017 네패스 커스터머 데이에는 국내외 반도체, IT솔루션, AI분야의 고객 및 협력사 등 다양한 업계 관계자 100여명이 모인 가운데 이병구 대표이사 회장, 김태훈 전사마케팅실장 그리고 안정호 퓨처인텔리전스(FI) 사업부장이 참석해 자사의 핵심 기술과 솔루션을 소개했다.

이병구 회장은 행사에 앞서 감사인사와 함께“융합과 네트워크의 시대인 4차 산업혁명의 소용돌이 속에서 우리는 위기와 기회를 동시에 마주하고 있다.”며 “4차 산업혁명의 핵심 기술을 소개하는 이 자리에서 우리 IT 기업들이 동반성장의 기회를 찾는 소중한 시간이 되길 바란다”고 환영사를 전했다.

네페스 ‘2017 커스터머 데이’에서 김태훈 네패스 전사마케팅 실장이 강연하고 있다.

2017 네패스 커스터머 데이 1부에서는 KAIST 이민화 교수의‘4차산업혁명과 인공지능’강연에 이어 안정호 FI 사업부장이 네패스의 뉴로모픽 인공지능 반도체 ‘NM500’의 핵심 기술력과 적용 어플리케이션, 응용 사례에 대한 설명과 함께 현장에서 NM500을 적용한 얼굴인식 데모도 직접 시연해 보였다.

2부에는 전사마케팅실장 김태훈 부사장이 IT산업의 트랜드와 그 핵심이 되는 반도체 기술 및 시장에 대해 설명하고 네패스의 첨단 패키징 솔루션에 대해 소개하는 시간을 가졌다. 특히, 최근 네패스가 세계최초로 양산에 돌입하며 시장의 주목을 받기 시작한 PLP(패널레벨패키지) 기술의 특징과 강점을 소개했으며, 마지막으로 한국 반도체 생태계의 건강한 성장을 위한 협업과 제휴 방안에 대해 제언했다.

한편, 네패스는 WLP(웨이퍼레벨패키지)기반 첨단 패키징 분야의 리더로 국내외 대형 IT 기업들에게 경쟁력 있는 패키징 솔루션을 제공하고 있다. 네패스는 자사의 LCD 패널기술과 FOWLP를 응용해 올해 PLP(패널레벨패키지) 양산을 시작했으며 최근 해외 대형 고객사의 개발 프로젝트에 진입하며 리더십을 확보한 상태다. 뿐만 아니라 네패스는 미국 뉴로모픽 설계업체와 기술제휴로 올해 국내 최초로 뉴로모픽 인공지능 칩 ‘NM500’과 개발키트 ‘뉴로쉴드’를 출시하며 인공지능 반도체 시장에 도전장을 던졌다.

이나리 기자  narilee@epnc.co.kr

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