[테크월드=이나리 기자] 반도체 패키징 전문기업인 네패스는 10월 24일부터 26일까지 미국 캘리포니아주에서 열리는 IWLPC(International Wafer-Level Packaging Conference) 2017에 참가해 패널레벨패키지(PLP)와 첨단 웨이퍼레벨패키지(WLP, FOWLP)를 중심으로 전시, 패널 토론, 학회에서 발표한다고 밝혔다. 

차세대 패키지 공정 기술로 주목받고 있는 패널 레벨 패키지에 대해 토론하는 자리에는 네패스 김태훈 전사마케팅실장이 패널로 참석한다. 김태훈 실장은 FOWLP 기술 기반의 다양한 패키징 애플리케이션과 세계최초로 양산한 PLP 기술의 기회와 도전에 대해 이야기할 예정이다. 또한, 네패스 김종헌 개발총괄전무는 FOWLP 기반 센서 패키징 솔루션에 관한 논문을 발표한다.

FOWLP는 기존 WLP가 제공하지 못하는 칩사이즈 이상의 핀을 만들 수 있으며 현존하는 패키지 중 가장 얇게 만들 수 있어서 모바일 시장의 경박단소 트렌드에 대응 가능하나 가격이 다소 높은 것이 약점으로 지적되어 왔다. 

FOWLP 기술 (자료: 네패스)

이에 PLP가 기존 FOWLP와 WLP의 우수한 물리적, 전기적 특성과 열 방출 특성 등은 동일하게 유지하는 동시에 대형 패널 상태에서 다량의 칩을 생산할 수 있어 제조비용 절감의 대안으로 떠오르고 있다.

네패스는 2014년부터 자동차용 고성능 ADAS 센서에 FOWLP를 적용, 공급 중이며 올해 국내외 글로벌 기업들을 추가 유치하며 팬-아웃 패키지 시장을 확대해가고 있다. 또한, 금년 상반기 세계 최초로 PLP 공정에서 스마트폰용 아날로그반도체를 양산 적용하며 업계의 주목을 받고 있다.

한편, IWLPC는 매년 16개국 60여 개 이상의 WLP 선도 기업들이 대거 참가하며, 800여 명 이상의 전문가들이 모여 최신 기술 동향과 산업 현황을 공유하는 자리로써 올해 14번째를 맞이한다.

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