넥스페리아, 자동차용 80V LFPAK56D 듀얼 파워 MOSFET 출시

[테크월드=정환용 기자] 넥스페리아는 80V 듀얼 Power-SO8 MOSFET 신제품을 현재 시장에서 널리 사용되고 있는 LFPAK56D 패키지로 공급한다고 발표했다. 이번 신제품 추가로 넥스페리아는 30~100V 범위까지 업계에서 가장 포괄적인 제품 포트폴리오를 제공하게 됐다.

LFPAK56D는 자동차용 품질표준인 AEC-Q101을 준수하며, 품질과 신뢰성을 데이터로 입증할 수 있는 기록을 갖고 있다. LFPAK56D의 구리 클립 걸윙 패키지 기술은 엔진 관리, 변속기 제어, ABS 시스템과 같이 열 관리 면에서 까다로운 애플리케이션에서 뛰어난 보드 레벨 신뢰성을 보장한다.

LFPAK56D는 1개의 Power-SO8 패키지로 2개의 절연 MOSFET을 제공한다. LFPAK56D는 2개의 DPAK이 차지하는 PCB 공간보다는 풋프린트를 77% 더 적게 차지하고, 1개의 Power-SO8 디바이스보다는 50% 적은 공간을 차지해 면적, 무게, 비용 면에서 상당한 절감 효과를 가져온다. 80V 기술 추가로 넥스페리아는 LFPAK56, LFPAK56D, LFPAK33으로 걸윙형 구리 클립 디바이스의 LFPAK 제품군을 확장했을 뿐 아니라, 이를 통해 고객이 자신들의 설계를 성능이나 유연성, 크기를 중심으로 최적화할 수 있도록 최고의 유연성을 제공할 수 있게 됐다.

넥스페리아의 자동차용 MOSFET 제품 마케팅 담당 리차드 오그덴(Richard Ogden)은 “엔진 관리는 PCB 모듈이 혹독한 온도 주기에 노출되기 때문에 열 성능 면에서 까다로운 애플리케이션 영역”이라며, “혹독한 온도 주기로 인해 PCB는 PCB 솔더 접합부에 가해지는 스트레스의 정도에 따라 수축과 이완을 겪게 된다. LFPAK56D는 독창적인 설계구조 덕분에 이런 PCB 솔더 접합부 상의 스트레스를 흡수해, 그 결과 최고의 보드 레벨 신뢰성을 나타낸다. LFPAK56D는 이처럼 혁신적인 내/외부 패키지 특성을 결합한, 엔진 관리 시스템용으로 매우 이상적인 MOSFET 제품”이라고 말했다.