[테크월드=이나리 기자] 반도체와 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전 세계 연결장치와 센서 부문 강자인 TE 커넥티비티(TE)가 생산하는 마이크로QSFP 고속 탈착식 I/O 상호연결장치를 판매한다고 밝혔다.
마우저 일렉트로닉스가 공급하는 TE의 마이크로QSFP 상호연결장치는 차세대 마이크로 쿼드 소형 폼팩터 탈착식 솔루션으로, 대역폭, 열적 성능, 데이터 센터의 에너지 비용과 관련된 중요 난관을 해결하려는 목적으로 설계됐다.
TE의 마이크로QSFP 상호연결장치는 소형 폼 팩터에서 QSFP28의 기능을 발휘하면서도 28~56Gbps에서 한층 향상된 밀도와 성능을 제공한다. 탈착식 I/O 싱글 하이(1xN) 케이지, 표면 실장형 커넥터는 기존 방식대로 스테인리스강, 구리 도금으로 주조되며, 모듈에 방열판이 통합돼 기존 탈착식 솔루션보다 열적 성능이 대폭 향상됐고 에너지 비용은 감소된다.
이 상호연결장치 솔루션은 25Gbps에서 전기적 성능이 개선됐으며, 기존 QSFP 커넥터보다 밀도가 33% 향상되었고, 표준 라인 카드에서 최대 72개 포트에 사용할 수 있다. 4 × 28Gbps 솔루션은 더 작아진 표준 폼 팩터와 25Gbps NRZ/56Gbps PAM-4 성능을 포함하는 차세대 설계를 지원하며 최대 28Gbps까지 하위 버전과 호환할 수 있다. 또한 TE의 마이크로QSFP는 IEEE P802.3cd 50Gbps 프로젝트의 MDI(미디어 종속 인터페이스)로 채택돼 50Gbps(1 × 56Gbps), 100Gbps(2 × 56Gbps) 및 200Gbps(4 × 56Gbps) 인터페이스를 지원한다.
TE의 마이크로QSFP 상호연결장치는 포트 간 피치가 14.25mm 에 불과해 공간을 절약하며 결합 횟수 최대 1000회 등 내구성이 뛰어나다. 마이크로QSFP 상호연결장치 솔루션에 일반적으로 사용되는 데이터 통신 애플리케이션은 스위치, 라우터, 서버, 네트워킹 인터페이스 카드, 광 전송 장비 등을 포함한다.
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