앤시스코리아, CPS, ADAS, 5G, CE 통해 국내 시장 공략한다

[테크월드=정환용 기자] 앤시스코리아는 9월 14일 ‘앤시스코리아 미디어 브리핑’을 열고 엔지니어링 시뮬레이션 업계와 앤시스의 비즈니스 상황 소개와 함께 신기술 ‘디스커버리 라이브’(Discovery Live)를 발표했다.

앤시스는 기술개발과 솔루션 개선에 드는 비용이 전체 지출의 15~20%를 차지하며, 현재 2억 달러를 투자하고 있다. 지난 15년간 전략적 인수를 통해 기술 성장을 보완해 왔고, 자동차·항공기·헬스케어·에너지 등 다양한 산업 분야 선도 기업들과 파트너십을 맺어 시뮬레이션 솔루션을 제공하고 있다.

앤시스코리아는 자율주행(ADAS), 5G 등 빠르게 변화하는 신기술 개발과 더불어 최근 개발 환경의 변화를 맞이하고 있는 칩 패키지 시스템(Chip Package System, CPS), 운전자보조시스템(Advanced Driver Assistant System, 이하 ADAS), 5G, CE 분야의 시뮬레이션 솔루션에 집중하고 있다. 이를 바탕으로 국내 시장에 대응하는 것이 현재의 전략이다.

CPS는 PCB에서 반도체와 패키지의 전기전자 ,열, 구조적 모델을 모두 포함해 해석할 수 있다. 시스템 속도와 밀집도가 계속 증가하고 전자파 규격도 심화되며 예전보다 정확한 분석이 필요해졌다. 앤시스의 CPS 솔루션은 CPS 모델, SIwave, HFSS, IcsPAK, Mechanical을 이용해 패키지와 PCB를 해석할 수 있고, 전자계 뿐 아니라 전류 흐름에 따른 열, PCB Warpage 등과 같은 다중 물리 해석을 동일한 모델을 이용해 해석할 수 있다.

ADAS는 운전 중 발생할 수 있는 다양한 상황에 대한 대처를 운전자 대신 컴퓨터에 맡기는 보조 장치와 시스템이다. 앤시스는 ADAS 구현에 필요한 센서, 전력, 발열, 동역학 등 다양한 물리 영역의 해석을 도와주는 ‘HFSS’, ‘Savant’, ‘SCADE’, ‘Simplorer’ 등의 시뮬레이션 소프트웨어를 제공하고, ADAS 개발에 활용할 수 있는 제품을 연동·해석할 수 있는 통합 환경을 제공한다.

5G는 데이터 전송속도 향상을 위한 차세대 이동통신 기술이다. 고주파수의 mmWave 대역을 사용하기 때문에 파장이 짧아, 기존의 제조공정과 달리 더 작은 부품과 새로운 제조방식이 필요하다. 앤시스는 효율적인 5G 제품 개발을 위해 3D 전자기 해석 툴 ‘HFSS’, PCB 구조를 해석하는 ‘SIwave’, 열 해석을 위한 ‘IcePAK’을 제공한다. HFSS는 정확한 결과 예측을 위한 메시를 생성하고, 다수의 메시를 빠르고 정확하게 계산할 수 있도록 도와준다. 또한, 해석된 구조의 결과를 분석하는 시스템과 다수의 물리 현상을 연성 해석할 수 있는 환경도 제공한다.

앤시스코리아가 소개한 신기술 ‘디스커버리 라이브’는, 기존의 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션이 디지털 프로토타입 설정, 실행, 분석에 시간이 오래 걸리는 단점을 해결해 준다. 모든 엔지니어가 설계 변경에 따른 결과를 즉시 검토할 수 있고, 변경 사항의 영향을 디지털로 탐색해 제품 제작 속도를 끌어올릴 수 있다. 직관적인 사용 환경과 더불어 사용자 편의성을 제공해, 비전문가를 포함한 모든 엔지니어가 시뮬레이션의 이점을 누릴 수 있다.

앤시스코리아 조용원 대표는 “개인 PC가 대중화되는 데 오랜 시간과 노력이 필요했던 것처럼, 앤시스도 시뮬레이션 솔루션이 제조업 분야에서 필수 요소로 자리 잡을 수 있도록 투자와 지원을 아끼지 않고 있다”며, “새로 출시하는 신기술과 자사의 솔루션을 바탕으로, 국내 시장 전략을 더 강화해 업계 1위 자리를 유지할 것”이라고 자신했다.