64레이어 3D 플래시 메모리 이용

[테크월드=정환용 기자] 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 자사의 64레이어 TLC(Triple Level Cell) BiCS 플래시와 BGA(Ball Grid Array) 패키지 컨트롤러를 통합한 단일 패키지 NVMe 클라이언트 SSD의 새로운 제품군인 BG3 시리즈의 출시를 발표했다. 도시바 메모리 코퍼레이션은 PC OEM 고객들에 대한 샘플 출하를 한정 수량으로 시작했으며, 올해 4분기부터 출하량을 점차 늘릴 예정이다.

 

BG3 시리즈는 PCIe Gen3 x 2레인과 NVMe 개정 1.2.1 아키텍처의 기능을 활용했다. 또한, 호스트 메모리 버퍼(Host Memory Buffer, HMB)의 기능을 장착해 전력과 공간을 절약하고 고성능과 저전력 소모 간의 균형을 달성해야 하는 소형 장치 개발자를 지원함으로써 DRAM을 대신할 호스트 메모리를 사용한다. SLC 캐시 기능, 향상된 플래시 관리, 플래시 메모리 성능 등의 결합된 장점들은 순차 읽기 속도 최대 1520MB/s, 순차 쓰기 속도 최대 840MB/s의 성능을 제공한다.

BG3 시리즈는 128GB, 256GB, 512GB 등 3가지 저장용량으로 제공될 예정이다. 각 저장용량은 표면실장 16x20x1.5mm 단일 패키지 M.2 1620, 탈착식 M.2 2230 모듈과 일치한다. BG3 시리즈는 1.35mm 두께의 M.2 1620-S2에 부합하는 128GB, 256GB 단일 패키지 모델과 1.5mm 두께의 M.2 1620-S3에 부합하는 512GB 단일 패키지 모델로 이전 세대 제품들보다 크기가 더 작다. BG3 SSD는 소형 크기와 저전력 소비로 데이터 센터 내 전력·공간절약형 서버 부트 스토리지(server-boot storage)에 적용할 수 있다.

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