웨스턴디지털-도시바, 96단 3D 낸드 기술 개발 완료

[테크월드=이나리 기자] 웨스턴디지털은 제조 파트너인 도시바와 공동으로 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드(NAND) 기술인 ‘BiCS4’를 성공적으로 개발했다고 발표했다.

BiCS4는 256Gb(기가비트) 칩으로 초기 생산되며, 향후 단일 1Tb(테라비트) 칩을 포함한 다양한 용량으로 출하된다. 셀당 3비트(TLC) 및 셀당 4비트(QLC) 아키텍처로 제공되며, OEM 고객 대상 샘플링은 2017년 하반기, 시험 생산은 2018년 중 돌입할 예정이다.

웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람(Siva Sivaram)은 "업계 최초 96단 3D 낸드 기술의 성공적 개발로 웨스턴디지털은 낸드 플래시 분야에서의 리더십과 기술 로드맵을 더욱 공고히 할 수 있게 됐다”며, "합리적인 비용으로 최고의 용량, 성능 및 안정성을 구현한 3D 낸드 포트폴리오를 바탕으로 소비자, 모바일, 컴퓨팅 및 데이터센터를 아우르는 모든 낸드 플래시 관련 시장 수요에 대응해 나갈 것"이라고 전했다.

한편, 웨스턴디지털은 일본에 위치한 합작투자 제조시설에서 3D 낸드를 비롯한 낸드 플래시 메모리 생산을 활발하게 이어가는 등 강력한 제조공정 운영에 박차를 가하고 있다. 올해 64단 3D 낸드 기술인 ‘BiCS3’의 생산량은 전체 3D 낸드 공급의 75% 이상을 차지할 전망이다. 특히 파트너사 도시바를 포함한 합작투자 제조시설의 올해 전체 64단 3D 낸드 생산량은 업계에서 영향력 높은 수치를 기록할 것으로 웨스턴디지털 측은 내다보고 있다.